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1、常用封装收集sop：种元件封装形式sop 封装示意图由1980年代以前的通孔插装（PTH）型态，主流产品为DIP（Dual In-Line Package），进展至 1980 年代以 SMT（Surface Mount Technology）技术衍生出的 SOP（Small Out-Line Package）、SOJ（Small Out-Line J-Lead）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）、QFP（QuadFlat Package）封装方式，在 IC 功能及 I/O 脚 数逐渐增加后，1997年Intel率先由QFP封装方式更新为BGA（Ball Gri
2、d Array,球脚数组矩阵）圭寸装方式，除此之外，近期主流的圭寸装方式有CSP（Chip Scale Package芯片级圭寸装）及Flip Chip（覆晶）。SOP 封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP （薄小 外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等在集 成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。 SOJ（Small Out-Line J-Lead）J 型引脚小外形封装SSOP 芯片封装SSOP(
3、Shrink Small Outline Package)窄间距小外型塑封ssop 封装示意图19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ （J型引脚小外形封装）、TSOP （薄小外形封装）、VSOP （甚小外形封装）、SSOP （缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP ）及SOT （小外形晶体管）、SOIC （小 外形集成电路）等。TSOP到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界厂泛的认可， 时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思 是薄型小尺寸封装。T
4、SOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术） 直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数（电流大幅度变化时，引起输 出电压扰动)减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有 成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板 的接触面积较小，使得芯片向PCB办传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过 150MHz 后，会产品较大的信号干扰和电磁干扰。BGABGA 封装图示例BGA封装内存BGA封装(Ball Grid Array Package)的
5、I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布 在封装下面， BGA 技术的优点是 I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加 了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而 可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传 输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。BGA封装技术可详分为五大类：1.PBGA (Plasric BGA)基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU 中， Pentium II、III、IV 处理器均采用这种封装形式。2. CBGA （CeramicBGA）基板
6、：即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用 倒装芯片（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel 系列 CPU 中，Pentium I、II、Pentium Pro 处理器均采用过这种封装形式。3. FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层基板。4. TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质的1-2层PCB电路板5. CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封装中央有方型低陷的芯片区（又称 空腔区）。说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全 称为Tiny Ball Grid Array （小型球栅阵列封装
7、），属于是BGA封装技术的一个分支。是 Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以 使内存在体积不变的情况下内存容量提高23倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的 体积、更好的散热性能和电性能。FBGAFBGA 封装Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列FBGA （通常称作CSP）是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装 面积接近于芯片尺寸。BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三 倍，B
8、GA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每 平方英寸的存储量有了很大提升，采用 BGA 封装技术的内存产品在相同容量下， 体积只 有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速 和有效的散热途径。BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它生力军本色，金士顿、勤茂科技等领 先内存制造商已经推出了采用CSP封装技术的内存产品。CSP，全称为Chip Scale Package， 即芯片尺寸封装的意思。作为新一代的芯片封装技术，在 BGA、 TSOP 的基础上， CSP 的 性能又有了革命性的提升。CSP封装可以让芯片面积与封
9、装面积之比超过1： 1.14，已经相 当接近1： 1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3,仅仅相 当于TSOP内存芯片面积的1/6。这样在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增 大单条容量。也就是说，与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍， 图4展示了三种封装技术内存芯片的比较，从中我们可以清楚的看到内存芯片封装技术正向 着更小的体积方向发展o CSP封装内存不但体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最 有效散热路径仅有0.2mm，大大提咼了内存芯片在长时间运彳丁后的可靠性，线路阻抗显著 减小,芯片速度也随之得到大幅度的提高。CSP封装
10、的电气性能和可靠性也相比BGA、TOSP 有相当大的提高。在相同的芯片面积下CSP所能达到的引脚数明显的要比TSOP、BGA引 脚数多的多（TSOP最多304根，BGA以600根为限，CSP原则上可以制造1000根），这 样它可支持I/O端口的数目就增加了很多。此外，CSP封装内存芯片的中心引脚形式有效的 缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，这 也使得CSP的存取时间比BGA改善15% 20%。在CSP的封装方式中，内存颗粒是通过 一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以内存芯片在运行中 所产生的热量可以很容易地传导到PCB板
11、上并散发出去；而传统的TSOP封装方式中，内 存芯片是通过芯片引脚焊在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB 板传热就相对困难。CSP封装可以从背面散热，且热效率良好，CSP的热阻为35C/W，而 TSOP热阻40C/Wo测试结果显示，运用CSP封装的内存可使传导到PCB板上的热量高达 88.4%，而TSOP内存中传导到PCB板上的热量能为71.3%。另外由于CSP芯片结构紧凑， 电路冗余度低，因此它也省去了很多不必要的电功率消耗，致使芯片耗电量和工作温度相对 降低。目前内存颗粒厂在制造DDR333和DDR400内存的时候均采用0.175微米制造工艺， 良品率比较低。而如
12、 果将制造工艺提升到0.15 甚至0.13 微米的话，良品率将大大提高。而 要达到这种工艺水平，采用CSP封装方式则是不可避免的。因此CSP封装的高性能内存是 大势所趋.这种高密度、小巧、扁薄的封装技术非常适宜用于设计小巧的手持式消费类电子装置，如个人信息工具、手机、摄录一体机、以及数码相机DIPDIP封装(Dual In-line Package)，也叫双列直插式封装技术，双入线封 装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝 大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP 封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座
13、上。当然， 也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片 在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP圭寸装结构形式有：多层 陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP (含玻璃陶瓷 封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)等。QFP 封装这种技术的中文含义叫方型扁平式圭寸装技术(Plastic Quad Flat Pockage)， 该技术实现的 CPU 芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集 成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作 方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参
14、数减小，适合高频应用；该 技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。QFP (Quad Flat Pockage)为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一， 引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上 看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑 料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且 也用于 VTR 信号处理、音响信号处理等模拟 LSI 电路。引脚中心距 有 1.0mm 、 0.8mm 、 0.65mm、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等多种规格。 0.65mm
15、 中心距 规格中最多引脚数为 304。LQFPLQFP也就是薄型QFP (Low-profile Quad Flat Package)指封装本体厚度 为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。F面介绍下QFP封装:这种技术的中文含义叫方型扁平式圭寸装技术(Plastic Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模 或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100 以上。该技术封 装 CPU 时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合 高频应用；该技术主要适合用 SMT
16、 表面安装技术在 PCB 上安装布线。PQFPPQFP:(Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。单列直插式封装(SIP)单列直插式封装(SIP)引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。通常， 它们是通孔式的，管脚插入印刷电路板的金属孔内。当装配到印刷基板上时封装 呈侧立状。这种形式的一种变化是锯齿型单列式封装(ZIP),它的管脚仍是从封 装体的一边伸出，但排列成锯齿型。这样，在一个给定的长度范围内，提高了管 脚密度。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23,多数为定制产品。圭寸装 的形状各异。也有 的把形状与 ZIP 相同的封装称为 SIP。SIP 封装并 无一定型态，就芯片的排列方式而言， SIP 可为多芯片模块 (Multi-chipModule
