一-中国航天科技集团公司

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1、发展航天微电子产业 打造航天制造品牌张俊超航天科技集团时代电子公司党委副书记兼七七一所所长 各位领导，各位来宾，同志们，朋友们：四月的西安，春风习习,暖意融融。作为航天制造的参与者和航天微电子领域的研制者和管理者，我有幸来到航天制造高峰论坛，今天我发言的题目是发展航天微电子产业,打造航天制造品牌。发言共分四个部分:一、微电子发展历程及在国民经济发展中的作用;二、微电子在新型航天工业体系中的地位和意义;三、航天微电子发呈现状;四、航天微电子发展设想。一、微电子发展历程及在国民经济发展中的作用自8年德克萨斯仪器公司(TI）发明了世界第一块集成电路以来，电子工业进入了集成电路的时代。通过近0年的发展

2、,集成电路已经从最初的小规模集成电路（SSI）起步,先后经历了中规模(MI)、大规模（)、超大规模（LSI)、巨大规模(USI），发展到目前的特大规模集成电路（GSI）和系统芯片(SOC)，单个电路芯片集成的元件数也从十几种发展到目前的几亿个甚至几十亿个。集成电路的集成度每3年增长倍,特性尺寸每3年缩小2倍,这就是出名的摩尔定律。芯片的特性尺寸已经从1978年的10发展到目前的3nm,集成度从971年的1K RAM发展到目前的4G RAM;硅片的直径尺寸由英寸、3英寸、英寸、英寸、8英寸发展到2英寸。以微计算机为例,从71年Intl公司微解决器问世到80、88、8286、80386、80486

3、、奔腾系列直到目前的多核解决器，均为集成电路发展推动的成果。T硅片尺寸特性尺寸集 成 度SSIMSILSIVLSIULSIGSI10m3m1.2m0.35m0.18mm65nm2英寸3英寸4英寸6英寸8英寸12英寸SOC图1 微电子发展历程示意图众所周知，微电子是现代信息产业和信息社会的基本,是改造和提高老式产业的核心技术。随着全球信息化、知识经济浪潮的到来，微电子产业的地位越来越重要,它已成为事关一种国家国民经济、国防建设、人民生活和信息安全的基本性、战略性产业。由于微电子的重要战略地位,西方发达国家至今仍对国内实行出口和转移的严格控制,遏制国内在电子信息的迅速发展。集成电路产业对国民经济的

4、战略作用重要表目前现代产业链上,现代经济数据表白,每1-2元集成电路的产值，可发明1元的电子工业产值，拉动00元的G增长。随着经济的发展,微电子的倍增效应还在增大。据美国半导体协会(SA）预测,到,集成电路全行业销售额将达到60亿美元,它将支持万亿的电子装备和30万亿美元的电子信息服务业，那时世界GDP总值将达到50万亿美元。,国内集成电路市场需求总额达到了5470亿元，成为世界第一大集成电路市场，而国内集成电路产业销售额为1251.亿元,仅能满足国内需求的23%,且绝大多数公司的产品重要集中在中低端的消费类芯片，多数高品位集成电路必须从国外进口（国内集成电路市场需求发展预测、集成电路产业产销

5、发展预测见图、图)。长期以来,国内缺少高品位微电子芯片自主设计和实现技术，阻碍了国内信息化带动工业化和现代服务业的发展,已成为制约国内信息产业发展的严重瓶颈,严重影响国内产业构造的调节和新型工业化道路进程。图2 国内集成电路市场需求发展预测 图3 国内集成电路产业产销发展预测从国内市场需求发展来看,国内已经成为集成电路产品的消耗大国，为满足国内市场迅速增长的需求以及根据国内集成电路公司发展的状况，国内将成为集成电路产品的生产大国。估计到,国内集成电路的需求总额达到7500亿元，占世界市场总额的三分之一，然而国内集成电路的产值估计为200亿元。因此可以看出，国内微电子产业的发展空间很大。目前，全

6、球有近60条生产线，其中8寸线190条,1寸线0条,主流工艺为5nm-80nm, CPU、存储器达到45m，将实现32m，将实现2nm。目前，国内已投产的芯片生产线有50条,其中12寸线3条、8寸线12条、寸线12条、寸线如下23条，寸线和2寸线产能占总产能的2/3，在建的8-1寸线0条。主流制造工艺水平为035m-90 nm。随着工艺技术的不断提高,大幅提高的硅复杂性和系统复杂性是集成电路设计、测试所面临的重要问题,同步集成电路封装已经成为影响芯片功耗、复杂性、可靠性、成本等问题的核心因素。集成电路是知识密集型、投资密集型、劳动密集型产业，建设一条新的6英寸线（产能2万片/月)大概需要7亿美

7、元，建设一条8英寸线大概需要5亿美元,建设一条12英寸线大概需要25亿美元，因此建设集成电路生产线需要大量资金投入,并且有较高的人力资源成本。国内既有的8英寸、2英寸集成电路生产线,均为外资融资公司或中外合资公司,回绝生产航天及军用芯片。中芯国际、上海宏力和华虹NEC等国内最先进的集成电路制造厂由于受到技术转让方的限制,不能为国内国防装备服务的现实就是最佳的佐证。我们相信，随着国内综合国力的提高和国家政策的支持，集成电路产业投资必将不断增长,逐渐变化依赖进口的局面。二、微电子在新型航天工业体系中的地位和意义航天制造是先进的信息技术、自动化技术、现代管理技术与制造技术的集成,是从工业化向信息化发

8、展的必然。在新型航天制造体系中,更加注重全过程、全要素的管理,信息化建设和数字化协同管理将加快航天制造体系的升级,实现航天产品的跨专业、跨学科、跨平台、跨区域、跨组织之间的协同研制生产。随着航天电子信息系统的复杂化和技术的迅速更新换代,微电子技术及其产品将在建设新型航天工业体系中扮演重要的角色。微电子与航天工程之间的关系紧密交错,一般是一代电路、一代性能、一代装备，可以说没有航天微电子技术的发展就没有新型航天型号,如：高速信号获取及解决等核心技术运算速度规定高达万亿次，航天工程中采用的CU、FPGA、存储器等核心集成电路均有高性能、长寿命、高可靠的规定。要缩小与国外航天产品及武器装备的性能差距

9、，满足新一代航天产品的规定，我们必须跟进集成电路制造技术。单元功能密度的增长成为航天工程与装备的迫切需求,发展趋势是基于高功能密度微电子技术的集计算、测控、通讯等功能于一体的综合单元设备,高密度微电子产品不再仅仅是被系统选用的货架产品，而将成为承载大量航天核心信息的载体。例如，我们采用先进的IP技术实现了专用嵌入式计算机的微型化。因此,高密度集成电路将成为军工装备的一种核心战略资源,航天科技集团公司是十一大军工集团中唯一同步拥有总体技术和微电子技术的公司,以这种独特的优势，将航天系统工程专业技术与微电子技术紧密结合起来,才干在建设新型航天工业体系和信息化引领工业化的进程中发挥更重要的作用。微电

10、子技术在航天产品中的应用，不仅对减小体积,减轻重量,减少功耗起到直接的作用,随着航天型号有无问题的基本解决,对航天型号的性能规定将上升为各方关注的重点，在提高落点的精度、提高反映速度、提高系统可靠性、提高系统生存能力，以及智能化、信息化的新需求下,微电子技术对航天产品的奉献将更加突出,航天微电子以其基本地位支撑航天核心技术和产业,在建立航天新一代制造体系、打造“航天制造”品牌的过程中将发挥更为重要的作用。三、航天微电子发呈现状国内非常注重航天微电子的发展,为了发展国防事业,1965年,中央决定从中国科学院所属的6个研究所整建制抽调个研究室,构成集计算机、半导体集成电路、混合集成电路三大专业科研

11、生产为一体的“56工程处”,为航天配套生产专用集成电路与计算机。四十近年的发展,我们始终致力于发展微电子产业,服务于航天事业,从初期的“1工程处”，发展成为涉及现代化设计制造和规模化封装、检测等的大型公司。目前航天微电子资源重要集中在中国航天科技集团公司航天时代公司。航天时代公司发明了国内计算机发展史上的“五个第一”:95年研制出国内第一台双极小规模集成电路微计算机；1971年研制出国内第一台PMS中规模集成电路微计算机;977年研制出国内第一台6位大规模集成电路微解决器；1980年研制出国内第一台COS中规模集成电路抗电磁脉冲加固专业计算机;研制出国内第一台全国产化S计算机。在发明计算机技术

12、发展辉煌的同步，也发明了国内集成电路发展史上的“四个第一”:1977年研制出国内第一块6位微解决器;199年建成国内第一条模拟集成电路国军标生产线；95年建成国内第一条薄膜混合集成电路国军标生产线；98年研制出国内第一块具有自主知识产权的32位浮点数字信号解决器。计算机产品参与国家所有大型航天发射飞行实验性能稳定,数百万只集成电路用于航天产品质量稳定、无一失误。航天时代公司从事微电子产业的单位重要是71所、72所、西安太乙电子有限公司,从业人员300余人。为加快集成电路产业的发展，航天时代公司组建了计算机与集成电路设计制造中心。同步按照市场化运作模式,打破原有事业单位管理体制，先后注册成立北京

13、时代民芯科技有限公司,注册资本700万元；注册成立西安西岳电子有限公司，注册资本1800万元,专门从事集成电路的设计和生产。现已具有0.13-0.35m集成电路设计能力,拥有X英寸、英寸集成电路生产线，具有1500片/月的生产能力。同步已建成年封装能力亿只的集成电路封装线，拥有国内先进的集成电路测试、筛选、失效分析、鉴定实验检测设备，是国内军用集成电路检测分析的定点单位。集成电路设计人员规模已进入国内前十名，拥有国内先进的集成电路设计硬件和软件,配备了完整的测试工具和测试软件。产品涉及航天高可靠数字集成电路、模拟集成电路及混合信号电路、卫星通讯类、民用消费类等电路。公司既有一条X英寸集成电路生

14、产线，于1996年建成通线，批产水平为3-5m ,研制能力1.5m ，月生产能力为500片。十近年来，为航天装备生产集成电路上百个产品，数百万只电路,同步提供了数亿只民用集成电路产品。生产工艺有双极集成电路生产工艺、CS集成电路工艺、体硅和I抗辐射加固集成电路工艺、高压MOS工艺,具有航天应用特种工艺的研发能力。已建成的X英寸0.35m集成电路生产线，投资额为9亿人民币,生产水平为0.8 05m，生产能力为15000片月,将打导致为西部地区最重要的芯片代工厂。目前X英寸生产线已具有0-0.m CMOS 以及双极工艺加工能力。但由于集成电路工艺开发周期长,产品验证时间长，作为建成初期的经济效益，

15、要通过开发民用集成电路产品进行补偿,逐渐实现经济平衡。公司既有两条国内一流的陶瓷封装线和一条规模化生产的塑封线，已于扩产至年产6亿块的封装能力，年内扩产至每年亿只，可进行各类DP、LC、PGA陶瓷封装和民用DP、SOP、F等系列塑封装。在测试方面,公司有国内多种先进的测试设备，可完毕各类数字及模拟电路测试,市场覆盖全国2个省市，200余家单位，具有1亿只/月的测试能力。表 航天时代公司微电子产业能力序号名称生产能力技术水平1X英寸集成电路生产线5000片/月批产u研制1.5m2英寸集成电路生产线500片/月0.8 um -.35um3陶瓷封装线12亿只/年IP、CL、PGA塑封线DIP、SOP、QF5测试能力1亿只/月根据国际上的发展趋势和航天微电子技术发展的实际需要出发,我们重新打造了产业链,将集成电路设计、加工、 封装、检测的部分按照不同的性质进行分工重组，组建了航天时代民芯公司,西岳电子，建设封装线，将检测能力推向市场。面对微电子人才配备国际化、收入高的总体压力，积极履行人才鼓励机制改革实践。