电子器件与封装

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1、电子器件与封装英文名称： Electronic Packaging Technology课程名称：电子器件与封装教材：电子封装工程 .田民波 .清华大学出版社， 2002一 课程简介微电子产业已逐渐演变为设计、 制造和封装三个相对独立的产业， 而目前电 子封装已成为整个微电子产业的瓶颈。 本课程讲解电子封装的基本概念及其演变 与 进展、薄膜材料与工艺、 厚膜材料与工艺、 有机基板、 无机基板、微互联技术、 封装与封接技术 BGA与CSF封装电子封装的分析评价及设计、超高密度封 装的应用和发展等内容。二 课程要求1了解电子封装产业的现状及发展趋势。2了解电子封装的分类及其工艺流程， 各类封装的优

2、点及局限性， 最新的电 子封装技术。3熟悉封装用的各种材料。三 内容概要第一章 电子封装工程概述1.1 电子封装工程的定义及范围1.2 技术课题1.5 电子封装工程的发展趋势1.6 我国应该高度重视电子封装产业第二章 电子封装工程的演变与进展2.1 20 世纪电子封装技术发展的回顾2.2 演变与进展的动力之一：从芯片的进步看2.3 演变与发展的动力之二：从电子设备的发展看2.4 电子封装技术领域中的两次重大变革2.5 多芯片组件（ MCM）第三章 薄膜材料与工艺3.1 电子封装工程中至关重要的膜材料及膜技术3.2 薄膜材料第四章 厚膜材料与工艺4.1 厚膜材料 4.2 厚膜工艺4.3 电阻修边

3、第五章 基板技术（I）有机基板5.1 封装基板概述5.4 电镀通孔多层印制线路板 5.5 积层多层印制线路板第六章基板技术（u）陶瓷基板6.1 陶瓷基板概述6.2 各类陶瓷基板6.3 低温共烧陶瓷多层基板（ LTCC）6.4 其它类型的无机基板6.5 复合基板第七章 微互联技术7.1 微互联技术与封装7.2 各类钎焊材料及其浸润性7.3 插入实装及表面贴装技术（微钎微技术）7.4 表面贴装技术（微钎焊技术）的发展动向7.5 裸芯片微组装技术 7.6倒装焊微互联（FCB技术 7.7 压接倒装互联技术第八章 封装技术8.3 气密性封装技术 8.4 封装模块的可靠性8.5 封装技术要素及封装材料物性

4、第九章 BGA 与 CSP 9.1 BGA （球栅阵列封装）一更适合多端子 LSI 的表面贴装式封装 9.2 BGA 的类型 9.3 CSP 芯片级封装第十章电子封装的分析、评价及设计一以MCMfe例 10.1 膜检测及评价技术 10.2 信号传输特性的分析技术 10.3 热分析及散热设计技术 10.4 结构分析技术第十一章 超高密度封装的应用和发展 11.1 便携电子设备中的封装技术 11.2 超级计算机中的封装技术 11.3 高密度封装技术： ASIC + RA + MCM 114极高密度的三维电子封装（3D）技术四 参考书1. Rao R.Tummala. Fundamentals of Microsystems Packaging.McGraw-Hill Companies.Inc .20012杨邦朝，张经国多芯片组件（MCM技术及其应用电子科技大学出版社 . 2001