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1、特性阻抗板加工要求一般特性阻抗值的计算方法：Z = 87/mln竺竺，不同的层、不同类型的阻抗所采用的具0r（0.8W + T）体公式有所区别，但是影响特性阻抗值的主要因素有：1）介质常数：取决于加工线路板使用的材料，FR-4材料的介电常数一般为：4.5-4.9之间，生产厂商 计算一般采用为 4.5 。2）介质厚度：指的是控制该阻抗值的信号层对指定参考层的之间介质厚度。3）导线宽度、导线间距：单端阻抗线只需注明哪一层、哪种线进行阻抗控制；差分阻抗线除了注明前两个参数外，还需注明两个信号线之间的固定间距；4）导线厚度：取决于控制阻抗线是属于内层还是外层，对于内层来说：当最小线宽和最小间距5mil
2、时内层线路的成品铜箔厚：33p m；当最小线宽和最小间距W 5mil时内层线路的成品铜箔厚：15p m；对于外层来说：当最小线宽M 10mil，最小间距M 8mil时成品线路的铜箔厚为：70p m； 当最小线宽V 10mil，最小间距V 8mil时成品线路的铜箔厚为：40J m； 从以上的说明来看：客方需向生产商提供以下数据： 阻抗类型（单端还是差分）、阻抗值、参考层、导线或导线和导线间距。同时客方可以根据以上说明的参数验证是否正确，具体的计算可到前述的网站查询。在计算过程中发现计算出理论值与所需的阻抗值不符合时，从保证阻抗值不变的情况下一般从改变线 宽和线间距出发，因为如果改动介质厚度则会影
3、响整板的厚度，如果改变铜箔厚则对整个线路板的加 工要求难度要加大，成本高。介质厚度的大小取决于客户所设计的阻抗值、阻抗控制层、阻抗控制参考层和阻抗线等。以下是我司对16mm的410层线路板常规叠层图：4 层：6 层：18p m铜箔0.26mm （介质厚） 1.0mm （内芯板） 0.26mm （介质厚）18p m铜箔18p m铜箔0.12mm （介质厚）0.51mm （内芯板）0.22mm （介质厚）0.51mm （内芯板）0.12mm （介质厚）18p m铜箔18p m铜箔0.12mm （介质厚）0.25mm （内芯板）0.22mm （介质厚）0.25mm （内芯板）0.22mm （介质厚）10层I| 025mm （内芯板） 0.12mm （介质厚） 18p m铜箔18p m铜箔0.12mm （介质厚）0.25mm （内芯板）0.12mm （介质厚）0.25mm （内芯板）0.12mm （介质厚）0.25mm （内芯板）0.12mm （介质厚）0.25mm （内芯板）0.12mm （介质厚）18p m铜箔
