研发流程EVTDVTPVTMP

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1、wordQuality Management System文件制订/变更申请单首次发行修订废止手册作业程序作业方法表单文件名称:专案管理作业方法Design Management Procedure文件编号:KQS-RP04-04总版次:A3申请单:总页数 : 10页页次版次修订/变更前要点:4.2.9EV阶段审查清单6 参考表单修订/变更后要点:6. 相关表单修改1A32A33A34A35A36A37A38A39A310A3核准审查编撰【文件发行日即生效日】事业处主管品保部品保课发行章:O-053F / 落实新产品开发设计之作业流程管制,确保其设计结果能符合客户与公司对品质之要求。凡本移动通

2、讯事业群新产品之开发设计案均属之。3.1 PM:产品经理3.2 MRS:Marketing Requirement Spec3.3 PDSProduct Development Schedule:新产品开发进度3.4 BOMBill of Material:材料构成表3.4.1 E-BOM:研发阶段初期之零件表。不能用于正式生产.3.4.2 M-BOM:研发成熟后,将用于产线生产使用之零件表。3.5 Kick Off Meeting:设计开发案启动会议3.6 FTAFull Type Approval:产品认证3.7 ESEvaluation Specification:提案与市场/客户需求分

3、析、研发计划申请阶段3.8 EVEvaluation Validation:产品概念开展、设计规划与设计雏型阶段3.9 DVDesign Validation:研发样品、工程试作阶段3.10 PVProduction Validation:量试阶段3.11 MPMass Production:量产阶段3.12 EVT 1.x:PCBA样品、手工样品、C样品试作代号通信根本功能、外观参考用3.13 DVT 2.x:新产品设计验证试作代号正式模具品Soft/Hard Tooling、全功能验证、研发技转确认产线3.14 PVT 3.x:产品小量量产验证试作代号确认制程&良率设计阶段ESEVDVPV

4、MPEOL设计阶段说明产品概念开展阶段概念与设计规划阶段设计雏型阶段研发样品阶段工程试作阶段量试阶段量产阶段产品下市阶段模具阶段手工模C模正式模发包(Soft/Hard Tooling)正式模具品(T1)模具验收模具移转试作代号EVT 1.1EVT 1.2:DVT 2.1DVT 2.2:PVT 3.1PVT 3.2:BOME-BOME-BOM/M-BOMM-BOMM-BOMMKProduct Description Documents终止时机IDID Dummy SampleColor PlanPackaging DesignUser ManualHWPCBStackingRF / BBPCB

5、 LAYOUTFTAMEStacking DrawingMockup SampleTooling sampleTooling VerificationTooling TransferSWManual TreeS/W Integration TestMMI Check/ Field Trial/ User TrialQA零件承认计划产品测试计划零件承认 / 阶段测试计划与报告QC / IPQCLifecycle phase改为 ObsoletePEAssyTest FIXTURE/ TOOLS/ Test plan/ Line CertificationService Manual资料存档4.管

6、理重点:4.1 产品概念开展/设计规划阶段ES:4.1.1 提案客户产品之开发构想,由产品规划人员提出开发案申请。4.1.2 市场/客户需求分析: (A)市场信息,销售预计(B)本钱预估(C)必要时合同审查之结果(D)国际或国家法规4.1.3可行性分析:视产品需求,可由产品规划人员主导进展市场分析与技术可行性分析RD,客制化的专案项目的市场可行性分析可由客户承当4.1.4提出产品规格书与专案计划:PM依据MRS与Project Team人员共同研讨各项设计需求,(A) 项目组织结构:(1)每一新产品研发项目需指派 PM 负责整个计划之推动。(2) PM 依项目之需求,协调各部门组成项目组织,明

7、定组织成员在项目中扮演的角色与责任、内部与外部组织的接口连系,以实际投入项目之活动。(3)新产品开发项目由PM主导,协同相关单位共同排定PDS,作为衡量之比拟基准,促使计划目标准时达成。(B) PM依据PDS不断进展计划追踪、问题解决之跟催与项目设计之工作报告汇总,有效控制整体之项目推动,直到计划完毕。(C) PM得视需要定期或不定期召开项目检讨会议,PDS应考虑技术面、本钱、计划上之风险管理和紧急应变计划。(D)项目计划应时时考虑产品生命周期、功能特性、安全防护与其它要求以满足客户需求。(E) 项目计划管理可应用关键路径法 (Critical Path Method) 进展目标查核,如作业程

8、序中之阶段性审查、国际标准(法规)与使用之工具的取得、与项目有关之教育训练课程安排、项目所需之各项测试验证、物料采购计划等。(F) 必要时对项目中重要活动之工作人员与时程,应编列活动预算。(G) 必要时得参考其它相关之项目计划(如研发、测试、型态管理与质量.等),以利知识积累与资源再利用。(H) 项目计划亦需包括顾客、使用者与承包商在产品生命周期中的参与(如:参与审查、非正式会面与核准)。(I) 明定产品所有权、使用证书、拥有者、保证书与执照权之归属。(J) 视产品需求,由产品规划人员负责产品企划、搜集市场信息、销售预估、国际或国家法规、本钱预估(如BOM cost 预估、生产费用、Gift

9、box 包装费用等)、合约审查之结果假如有时、客户之产品需求、质量要求或新产品开发构想。4.1.5 Turn On ProjectPM汇总所有专案资料,拟定各阶段样品需求计划,提出研发计划申请(agent flow)由事业处最高主管对研发计划申请进展核准4.1.7 Kick Off Meeting:由 PM召集各单位,正式对内部宣布展开专案开发活动。并确认RFQ是否已提交相关单位会签。4.1.8订定设计目标与规格:RD依MRS确认产品设计规格。(A)设计目标以满足客户同意之产品规格、质量要求与符合公司质量验证规X为主.(B)设计目标与设计需求制定:(1) 设计源头或概念来源有三: (a) Cu

10、stomer or subcontractor requirement spec(b) 市场调查与市场策略规划(c) 已上市产品的benchmark 评估报告(2) 拟定产品之需求规格MRS;可参考如下各项:(a) 简介:说明目的与市场需求;(b) Product Description;(c) Product design mitments,含机构特性与电子性能;(d) Basic features;(e) Accessories需描述所搭配的附件与其规格;(f) Product Performance Requirements;(g) Approvals and pliance。(h) I

11、D 外观呈现。(3) 确认产品可行性:视产品需求,可由产品规划人员主导进展市场分析与技术可行性分析RD,可行性分析可包括以下但不限于要点:(a) 市场分析:国内与国际市场开展动向(市场需求、产业规模、营销方式、技术变动情况、产品或技术生命周期、竞争情况等,过去/现在/未来预测)主要相关产业分析上游产业配合情况下游消费者或业界需求预测与落实策略企业界或工业界之需求状况(b) 技术可行性分析:国内外相关技术开展概况与预测:a) 过去与现在之技术开展状况和未来开展趋势预测b) 该技术开展之流程与关键技术所在与其配合技术能力分析:a) 曾进展之相关计划与其成果概述。b) 现有人力之素质分析与不足人力之

12、获得方式与可能遭遇问题、解决方法。c) 已有技术能力与关键技术获得方式、时程与可能遭遇之问题、解决方法。d) 仪器设备之获得与可能遭遇之问题与解决方式。(4) 参酌 Contract review 要求项目,拟定设计目标与产品设计需求;(5) 由产品设计需求可定义出产品设计规格:(a) 设计规格可展开成 ID、机构、电子硬件与软件四大类:(b) 设计规格需求的制定可参考如下各项:产品的功能和能力Function & capability of the product;质量和可靠度需求Quality & reliability requirements;企业、组织和使用者的需求Business国

13、家法规organizationETSI& user requirements;安全、环境和保险的需求Safety、environmental & security requirements;安装性、使用性和维护性的需求Install ability、usability & maintainability requirements;设计限制Design constraints : e.g. Size, weight;测试需求Testing requirements;(c) 设计需求的内容可参考如下各项:正常值与其允差tolerance;维修性需要;最终项目的包装需求( Product confi

14、guration ); SW 需求规格,如:MMI, GUI, driver & manual mand 等等; HW的设计规格应包含:Operation, Volume, Weight、PCB 规格、Plastics 规格、LCD模块、Keypad、System Connector、Antenna、Status LED、音频装置如Microphone、Speaker、Vibrator、Buzzer、内存、电池、RTC、SIM Socket;每一段规格可分类为:一般性、机构界面、电子界面与功能界面。(C) 可靠度与安全规格(1) 可靠度规格主要依照客户要求或提供之规X执行,假如客户无特殊需求,如此参照【产品可靠性测试作业方法-RQT】;(2) 产品认证、安规通常需符合不同国家的标准,也有些国际标准可资遵循。4.1.9阶段审查:MKT依Marketing Kick o

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