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1、XXXXXXXXX企业技术规PCB工艺设计规前 言11丄围和简介131. 1 围131.2简介131. 3 关键词132 规性引用文件133 术语和定义134 PCB叠层设计141 1叠层方式141 PCB设计介质厚度要求155 PCB尺寸设计总则152 1可加工的PCB尺寸围162 PCB外形要求176 拼板及辅助边连接设计183 1V-CUT 连接186.2邮票孔连接19 3拼板方式206.4辅助边与PCB的连接方法227 基准点设计24 1分类247.2基准点结构247.2.1 拼板基准点和单元基准点247. 2.2局部基准点247.3基准点位置257. 3. 1拼板的基准点257. 3
2、.2单元板的基准点267. 3.3局部基准点268 器件布局要求26 1器件布局通用要求268.2 回流焊288. 2. 1SAD器件的通用要求28& 2.2SHD器件布局要求298. 2.3通孔回流焊器件布局总体要求31& 2. 4通孔回流焊器件布局要求318. 2.5通孔回流焊器件印锡区域要求318.3波峰焊328. 3. 1波峰焊SHD器件布局要求328. 3.2THD器件布局通用要求34& 3.3THD器件波峰焊通用要求35a) 3.4THD器件选择性波峰焊要求358.4压接39b) 信号连接器和电源连接器的定位要求39c) 压接器件、连接器禁布区要求409 孔设计43b) 1过孔43
3、 1. 1孔间距439. 1.2过孔禁布设计439.2安装定位孔439. 2. 1孔类型选择439. 2.2禁布区要求449. 3槽孔设计4410 走线设计4510.1线宽/线距及走线安全性要求4510.2出线方式4610.3覆铜设计工艺要求4811 阻焊设计4911. 1导线的阻焊设计4911.2孔的阻焊设计4911.2. 1过孔4911.2.2测试孔49c) 安装孔49ci) 定位孔5011.2.5过孔塞孔设计5011.3焊盘的阻焊设计5111.4金手指的阻焊设计5211.5板边阻焊设计5212 表面处理53 1热风整平5312. 1. 1工艺要求5312. 1.2适用围5312.2化学银
4、金5312. 2. 1工艺要求5312. 2.2适用围5312.3有机可焊性保护层5312.4选择性电镀金5313 丝印设计53 1丝印设计通用要求5313.2丝印容5414 尺寸和公差标注56 1需要标注的容5614.2其它要求5615 输出文件的工艺要求56 1装配图要求5615.2钢网图要求5615.3钻孔图容要求5616 背板部分5616.1背板尺寸设计5616. 1. 1可加工的尺寸围5616. 1.2拼板方式5716. 1.3开窗和倒角处理5716.2背板器件位置要求5816. 2. 1基本要求5816. 2. 2非连接器类器件5816. 2.3配线连接器5816. 2.4背板连接
5、器和护套6016. 2. 5防误导向器件、电源连接器6116.3禁布区6316. 3. 1装配禁布区6316. 3.2器件禁布区6316.4 丝印6617 蚩壘6717. 1 PCBA五种主流工艺路线” 6717.2背板六种加工工艺6817.3其它的特殊设计要求7018 参考文献71图1左右插板示意图14图2PCB制作叠法示意图14图3对称设计示意图15图4PCB外形示意图16图5PCB辅助边设计要求一 16图6PCB辅助边设计要求二17图7PCB辅助边设计要求三17图8PCB外形设计要求一17图9PCB外形设计要求二18图10V-CUT自动分板PCB禁布要求 18图11自动分板机刀片对PCB
6、板边器件禁布要求19图12V-CUT板厚设计要求19图13V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求19图14邮票孔设计参数 20图15铳板边示意图20图16L形PCB优选拼板方式 20图17拼板数量示意图21图18规则单元板拼板示意图21图19不规则单元板拼板示意图21图20拼板紧固辅助设计22图21金手指PCB拼板推荐方式22图22镜像对称拼板示意图22图23辅助边的连接长度要求23图24不规则外形PCB补齐示意图 23图25PCB外形空缺处理示意24图26基准点分类24图27单元MARK点结构 24图28局部、IARK点结构 25图29正反面基准点位置基本一致25图30辅助边上基准点的位
7、置要求25图31镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求26图32局部MARK点相对于器件中心点中心对称26图33热敏元件的放置27图34插拔器件需要考虑操作空间27图35大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 27图36拉手条与器件高度匹配28图37焊点目视检查要求示意图28图38插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图 28图39面阵列器件的禁布区要求29图40两个S0P封装黠件兼容的示意图29图41片式器件兼容示意图29图42贴片与插件器件兼容设计示意图29图43贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图30图44器件布局的距离要求示意图30图45BARCODE与各类器件的布局要求31图46印锡区禁布丝
8、印32图47偷锡焊盘设计要求32图48SOT器件波峰焊布局要求32图49相同类型器件布局图示33图50不同类型器件布局图33图51通孔、测试点与焊盘距离具体定义34图52元件本体之间的距离34图53烙铁操作空间35图54最小焊盘边缘间距35图55焊盘排列方向（相对于进板方向）35图56焊点和器件之间位置示意图36图57焊点为中心、R二6mm的示意图36图58间距大于1.27mm.焊盘大于lmm的多引脚插件焊点36图59单点焊接推荐的布局37图60对侧或三侧有器件的单点布局37图61相邻两侧有器件的单点布局37图62一侧有器件的单点布局38图63器件两侧或两侧以上有器件的布局38图64侧衣器件的
9、布局38图65多排多引脚器件禁布区39图66欧式连接器、接地连接器定位要求39图672mmFB连接器、电源插针定位要求39图682mmHM、2. 5mmHS3、2mmHM电源连接器定位要求40图69弯公/母连接器正面和背面的禁布区40图70连接器面的禁布要求41图71连接器背面的禁布要求41图72地插座的禁布要求41图732mmFB电源插座的禁布要求 42图74压接型牛头插座的禁布要求42图75D型连接器的禁布要求42图76孔距离要求43图77孔类型44图78定位孔示意图44图79槽孔在平面层的最小间隙要求45图80走线到焊盘距离45图81金属壳体器件表层走线过孔禁布区46图82插槽区域的禁布
10、区46图83避免不对称走线47图84焊盘中心出线47图85焊盘中心出线47图86焊盘出线要求一47图87焊盘出线要求二48图88走线与过孔的连接方式48图89网格的设计49图90过孔阻焊开窗示意图49图91金属化安装孔的阻焊开窗示意图49图92非金属化安装孔阻焊设计49图93微带焊盘孔的阻埠开窗50图94非金属化定位孔阻焊开窗示意图50图95BGA测试焊盘示意图 50图96BGA下测试孔阻埠开窗示意图51图97焊盘的阻焊设计51图98焊盘阻焊开窗尺寸51图99密间距的SMD阻焊开窗处理示意图52图100金手指阻焊开窗示意图52图101需要过波峰焊的PCB板边阻焊开窗设计示意图53图102条形码
11、的位置要求54图103制成板条码框55图104成品板条码框55图105可加工的尺寸示意图57图106背板倒角尺寸示意图58图107牛头插座间距要求59图108D型连接器间距要求59图109压接型普通插座间距要求59图110背板连接器右插板布局示意图61图111mini coax和2mmHM连接器的位置要求61图M2接地连接器和欧式连接器的位置要求62图M32mmFB连接器和单pin电源插针的位置要求62图1142mmHM连接器和单pin电源插针的位置要求62图M52mmHll*3pin电源连接器和2mmHlC型连接器位置要求63图1162mmHl l*3pin电源连接器的位置要求 63图117
12、欧式连接器禁布要求示意图64图118波峰焊背板焊点布置要求示意图64图119D型连接器的禁布要求65图120牛头插座禁布要求65图121BNC插座的禁布要求66图122单面贴装示意图68图123单面混装示意图68图124双面贴装示意图68图125常规波峰焊双面混装示意图68图126选择性波峰焊双面混装示意图 68图127背板主流工艺1示意图68图128背板主流工艺2示意图69图129背板主流工艺3示意图69图130背板主流工艺4示意图69图131背板主流工艺5示意图 70图132背板主流工艺6示意图 709133同轴连接器选择性波峰焊布局设计要求71表1缺省的层厚要求15表2PCB尺寸要求16
13、表4条码与各种封装类型器件距离要求表30表5相同类型器件布局要求数值表 33表6不同类型器件布局要求数值表33表7安装定位孔优选类型 43表8禁布区要求44表9推荐的线宽/线距45表10走线到非金属化孔距离46表11阻焊设计推荐尺寸51表12可加工的尺寸57表13元器件丝印要求表66表14扩展卡PCB的厚度要求 70表15存条PCB的厚度要求70本规的其他系列规：柔性PCB工艺设计规与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规代替或作废的全部或部分其他文件：PCB工艺设计规 本规由单板工艺设计部门提出。本规批准人：1围和简介1.1围本规规定了 PCB设计中的相关工艺设计参数。本规适用于PCB工艺设计。1.2简介本规从PCB外形、材料叠法、基准点、器件布局、走线、孔、阻焊、表面处理方式、丝印设 计等多方面，从DFM角度定义了刚性PCB （含背板）的相关工艺设计参数。本规还包括以下附加设计文档：1.3关键词PCB DFM2规性引用文件下列文件中的条款通过本规的
