《张家界集成电路专用设备项目商业计划书_范文参考》由会员分享，可在线阅读，更多相关《张家界集成电路专用设备项目商业计划书_范文参考（122页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、泓域咨询/张家界集成电路专用设备项目商业计划书目录第一章 背景及必要性7一、 半导体质量控制设备的概况7二、 面临的挑战9三、 激发人才创新活力11四、 项目实施的必要性12第二章 项目基本情况14一、 项目名称及投资人14二、 编制原则14三、 编制依据14四、 编制范围及内容15五、 项目建设背景16六、 结论分析17主要经济指标一览表19第三章 行业发展分析21一、 全球半导体设备行业情况21二、 中国半导体检测与量测设备市场格局22三、 全球半导体检测和量测设备市场格局23第四章 项目选址可行性分析25一、 项目选址原则25二、 建设区基本情况25三、 提高企业技术创新能力27四、 持
2、续扩大有效投资28五、 项目选址综合评价28第五章 建筑技术方案说明30一、 项目工程设计总体要求30二、 建设方案31三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表32第六章 SWOT分析34一、 优势分析（S）34二、 劣势分析（W）35三、 机会分析（O）36四、 威胁分析（T）36第七章 法人治理结构44一、 股东权利及义务44二、 董事49三、 高级管理人员53四、 监事56第八章 运营管理模式58一、 公司经营宗旨58二、 公司的目标、主要职责58三、 各部门职责及权限59四、 财务会计制度63第九章 人力资源配置68一、 人力资源配置68劳动定员一览表68二、 员工技能培训68第十
3、章 原辅材料成品管理70一、 项目建设期原辅材料供应情况70二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理70第十一章 技术方案分析71一、 企业技术研发分析71二、 项目技术工艺分析74三、 质量管理75四、 设备选型方案76主要设备购置一览表77第十二章 节能说明78一、 项目节能概述78二、 能源消费种类和数量分析79能耗分析一览表80三、 项目节能措施80四、 节能综合评价82第十三章 投资计划方案83一、 投资估算的编制说明83二、 建设投资估算83建设投资估算表85三、 建设期利息85建设期利息估算表86四、 流动资金87流动资金估算表87五、 项目总投资88总投资及构成一览表88六、 资
4、金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表90第十四章 经济效益分析92一、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表97二、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99三、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101第十五章 风险防范103一、 项目风险分析103二、 项目风险对策105第十六章 总结说明107第十七章 附表附录109营业收入、税金及附加和增值税估算表109综合总成本费用估算表109固定资产折旧费估算表110无形资产和其他资产摊销估算表111利润及利润分配表
5、112项目投资现金流量表113借款还本付息计划表114建设投资估算表115建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 背景及必要性一、 半导体质量控制设备的概况半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等环节。传统的集成电路工艺主要分为前道
6、和后道，随着集成电路行业的不断发展进步，后道封装技术向晶圆级封装发展，从而衍生出先进封装工艺。先进封装工艺指在未切割的晶圆表面通过制程工艺以实现高密度的引脚接触，实现系统级封装以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生产制造。鉴于此，集成电路工艺进一步细分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试。贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节进一步可分为前道检测、中道检测和后道测试，半导体质量控制通常也广义地表达为检测。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主
7、要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据检测类型的不同，半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步
8、骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中
9、检测设备与量测设备的需求量将倍增。二、 面临的挑战1、产业基础薄弱，技术积累劣势明显我国半导体产业起步较晚，在国际分工中长期处于中低端领域。国外厂商通过持续的产业并购以及长期的研发投入构筑了较强的专利壁垒，并将在较长时间内保持技术优势。近年来，中国大陆半导体行业迅速发展，在下游需求驱动以及国家政策的支持下，半导体设备厂商亦大力投入、加快研发进度。但国内厂商与国际领先设备厂商在整体规模、研发投入、员工人数以及技术积累等各方面存在巨大差距。行业龙头企业科磊半导体在2018-2020年研发投入达21.83亿美元。高昂的研发投入是确保科磊半导体在半导体质量控制设备领域保持稳定领导地位的核心要素，使得其
10、在最为前沿的市场领域鲜有实力相当的竞争对手。虽然国内企业在半导体质量控制设备领域已有突破，但公司规模都相对偏小，技术积累相对不足。2、高端技术和人才相对缺乏半导体设备行业属于典型技术密集型行业，技术人员的知识背景、研发能力及工艺经验积累至关重要。同时，半导体质量控制设备行业横跨高精密的自动化装备和新一代信息技术，研发和生产均需使用高精度元器件，精密设备与精密器件的发展相辅相成，行业的发展也受配套行业的技术水平约束。与国外竞争对手相比，国内半导体质量控制设备行业缺乏配套的技术支持以及高端人才。近年来，我国对半导体全产业链的发展和相关人才培养的重视程度不断提升，政策支持力度不断加大。半导体设备的零
11、部件国产化替代率已大幅提升，行业协同发展成果初显，但半导体产业内的高端技术与高端人才仍存在缺口，行业整体仍需继续加大研发投入。3、融资环境较为受限半导体设备行业投资周期长，研发投入大，是典型的资本密集型行业。集成电路技术更新迭代迅速，随着工艺节点的演进，技术的复杂度不断提高，为满足应用领域不断改进的需求并保持技术优势，公司需要持续进行研发投入。目前行业内企业资金主要来源于股东投入，行业所处的融资环境仍不够成熟。2016年至2020年,中国大陆半导体检测与量测设备市场规模呈现快速增长，尤其是在2019年全球半导体检测和量测设备市场较2018年缩减了近3.8%的背景下，中国大陆地区半导体检测和量测
12、设备市场2019年仍然实现了35.2%的同比增长，超过中国台湾市场成为全球最大的半导体检测与量测设备市场，占比为26.5%；2020年中国大陆半导体检测和量测设备市场规模占全球半导体检测和量测设备市场比例进一步提升至27.4%。综上所述，2016年至2020年，全球和中国大陆地区半导体设备和检测与量测设备市场处于快速发展期，其中，中国大陆地区半导体设备市场和检测与量测市场显著高于全球半导体设备和检测和量测设备市场增长。同时，中国半导体检测与量测设备市场中，设备的国产化率较低，市场主要由几家垄断全球市场的国外企业占据主导地位，其中科磊半导体在中国市场的占比仍然最高，领先于所有国内外检测和量测设备
13、公司，并且得益于中国市场规模近年来的高速增长，根据VSLIResearch的统计，科磊半导体在中国大陆市场近5年的销售额复合增长率超过35.7%，显著高于其在全球约13.2%的复合增长率。目前，国内半导体市场处于高速增长期，本土企业存在较大的国产化空间，但由于国外知名企业规模大，产品线覆盖广度高，品牌认可度高，导致本土企业的推广难度较大。近年来国内企业在检测与量测领域突破较多，受益于国内半导体产业链的迅速发展，该领域国产化率有望在未来几年加速提升。三、 激发人才创新活力深化人才发展体制机制改革，推进实施人才强市战略和张家界人才行动计划。健全人才引进制度，引进一批具有国际视野的科技领军人才、创新
14、团队和文化旅游创新创业团队。建立健全高层次人才管理和专业人才使用机制，构建以创新能力、质量、实效、贡献为导向的人才分类评价体系，探索建立旅游人才评价标准。推进基层人才提质工程，健全人才创新激励、待遇保障、收益分配等机制。加快推进技工院校转型发展，强化职业技能鉴定质量管理。加强科研院所及科技创新型企业建设，推动旅游职业教育提质升级，围绕新型工业强基倍增计划有针对性地培养技术人才，建设具有国际影响力的旅游人才高地。四、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销
15、售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称张家界集成电路专用设备项目（二）项目投资人xx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（以选址意见书为准）。二、 编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以
