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1、工程师必须知道的线路板知识分以下5个方面给大家介绍:1. 线路板简介2. 线路板材料介绍3. 线路板基本叠构4. 线路板制作流程5. 线路板案例分享1|线路板简介1. 挠性印制电路板挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是使用挠性的基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。它具有轻、薄、短、小、高 密度、高稳定性、结构灵活的特点，除可静态弯曲外，还能作动态弯曲、卷曲和 折叠等。2. 刚性印制电路板刚性印制电路板（PrintedCircuieBoard，简称“PCB”），是由不易变形 的刚性基板材料制成的印制电路板，在使用时处于平展状态。它具有强度高 不易翘曲，贴
2、片元件安装牢固等优点。3. 软硬结合板软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组 成，结构紧密，以金属化孔形成电气连接的特殊挠性印制电路板。它具有高 密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震动、冲击、 潮湿环境下其性能仍很稳定。可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广 泛应用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。刚一柔结合板 会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。线路板材料介绍1、导电介质:铜（CU）-铜箔:压延铜（RA）、电解铜（ED）、高延展性电解铜（HTE）-厚度：1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见
3、的厚度-OZ （盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil2、绝缘层:聚酰亚胺（Polyimide、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN ）-较常用的为聚酰亚胺（简称“PI”）-PI厚度：1/2mil 1mil、2mil此为较常见的厚度 -1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch3、接着剂（Adhesive）:环氧树脂系、压克力系。-较为常用的是环氧树脂系，厚度跟据不同生产厂家的不同而不定4、覆铜板（Cucladlaminates,简称 “CCL”）：-单面覆铜板：3LCCL （有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。-双面覆铜板：3LCCL
4、 （有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。5、覆盖膜（Coverlay简称“CVL”）：由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上， 起到保护和绝缘的作用。具体的叠层结构如下2、导电银箔：电磁波防护膜-类型：SF-PC6000（黑色，16um ）-优越性：超薄、滑动性能与挠曲性能佳、适应高温回流 焊、良好的尺寸稳定性。常用的为SF-PC6000,叠层结构如下：Rigid-Flex叠构展示线路板制作流程1、开料：裁剪 Cutting/ Shearing2、机械钻孔 CNCDrilling3、镀通孔 PlatingThroughHole4、DES制程(五部曲)(1) .贴膜(贴干膜)(2) .曝光作业环
5、境：黄光作业目的：通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合反应，菲林是棕色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对应的干膜发生光学聚合反应。(3) .显影作业溶液：Na2CO3(K2CO3)弱碱性溶液作业目的：用弱碱性溶液作用，将未发生聚合反应之干膜部分清洗掉(4) .蚀刻作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移。剥膜作业溶液：NaOH 强碱性溶液5、AOI主要设备:AOI、VRS系统已形成线路的铜箔要经过AOI系统扫描检测线路缺失。标准线路图像信息以数 据形式存储于AOI主机中，通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入 主机与存
6、储之标准数据比较，有异常时异常点位置会被编号记录传输到VRS主 机上.。VRS上会对铜箔进行300倍放大，依照事先记录的缺点位置依次显示， 通过操作人员判断其是否为真缺点，对于真缺点会在缺点位置用水性笔作记号。 以方便后续作业人员对缺点分类统计以及修补。作业人员利用150倍放大镜判 断缺点类型，分类统计形成品质报告，并反馈到前制程以方便改善措施之及时执行。 由于单面板缺点较少，成本较低，难于使用AOI判读，所以使用人工肉眼直接 检查。6、假贴保护膜作用：1）绝缘、抗焊锡作用;2）保护线路；3）增加软板的可挠性等作用。7、热压合作业条件：高温高压8、表面处理热压完后，需对铜箔裸露的位置进行表面处
7、理。方式依据客户要求而定9、丝印主要设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印原理将油墨转到产品 上.主要印刷产品批号，生产周期，文字，黑色遮蔽，简单线路等内容.通过定位PIN将 产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上.网版为文字和图案部分部 分开通，无文字或图案部分被感光乳剂封死油墨无法漏下.印刷完毕后，进入烤箱 烘干,文字或图案印刷层就紧密结合在产品表面.一些特殊产品要求有部分特殊线 路，如单面板上增加少许线路实现双面板功能，或是双面板增加一层遮蔽层都必须 通过印刷实现.如油墨为UV干燥型油墨，则必须使用UV干燥机干燥.常见问题: 漏印、污染、缺口、突起、脱落等.10、测
8、试（O/S检测）测试治具+测试软件对线路板进行功能全检11、冲制相应的外形膜具：刀膜、激光切割、蚀刻膜、简易钢模、钢模12、加工组合加工组合即根据客户要求组装配料，如要求供应商组合的有：A. 不锈钢补强B. 铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强C. FR4补强D. PI补强13、检验检验项目：外观、尺寸、可靠性检测工具：二次元、千分尺、卡尺、放大镜、锡炉、拉力14、包装作业方式：1 .塑胶袋+纸板2. 低粘着包材3. 制式真空盒4. 专用真空盒（抗静电等级）双面PCB板制作流程图软硬结合板制作流程图线路板案例分享、FL、I一、设计万案1. 方案说明：-新型COF方案，是补强与芯片贴附区域在一体式钢片上
9、，见FPC示意图。-主要的用途：-1.让 sensor尽量减少与不平整的线路板的表面贴合，直接将sensor与平整的 钢片表面贴合，使sensor与光学镜头的光轴垂直，减少像糊不良。 2.在0.3mm的方案上，新型COF平整度优于软硬结合板，在保证平整度的前 提下，达到降低模组高度的目的。 3.sensor与钢片直接接触，增强导热效果。2. 设计方案1）.P8V12G-621-00线路板（结构图如下：）线路板设计厚度0.3mm，钢片凸台高度0.02mm。2）.P8V12G-621-00线路板（布线图如下：）3）.P8V12G-621-00线路板（叠构图如下：）4）.线路板方案设计局限性评估：1、图中紫色小框为钢片支撑区域；2、 支撑区域以SENSOR对角线分布；3、支撑区域最小开窗面积0.5*0.5面积越大对 平整度越佳；4、模组头部尺寸28.5*8.5；5、 SENSOR管脚数量80；6、MIPI2Lane 输出相比4Lane输出，更有利走 线；7、MIPI位于连接器近端时更有利走线（如右图 MIPI走线位下方焊盘）；3. 优劣势对比分析4. 平整度数据对比：P8V12G 不同类型下平整度对比：P8V12G不同类型下，过炉前后平整度变形量对比:
