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1、1）、晶片的发光颜色：晶片的发光颜色取决于波长，常见可见光的分类大致为：暗红色（700nm）、深红色（640-660nm）、红色（615-635nm）、琥珀色（600-610nm）、黄色（580-595nm）、黄绿色（565-575nm）、纯绿色（500-540nm）、蓝色（450-480nm）、紫色(380-430nm)。 白光和粉红光是一种光的混合效果。最常见的是由蓝光+黄色荧光粉和蓝光+红色荧光粉混合而成。 2）、晶片的主要技术参数：A、晶片的伏安特性图： B、顺向电压（VF）：施加在晶片两端，使晶片正向导通的电压。此电压与晶片本身和测试电流存在相应的关系。VF过大，会使晶片被击穿。 C
2、、顺向电流（IF）：晶片在施加一定电压后，所产生的正向导通电流。IF的大小，与顺向电压的大小有关。晶片的工作电流在10-20mA左右。 D、逆向电压（VR）：施加在晶片上的反向电压。 E、逆向电流（IR）：是指晶片在施加反向电压后，所产生的一个漏电流。此电流越小越好。因为电流大了容易造成晶片被反向击穿。 F、亮度（IV）：指光源的明亮程度。单位换算：1cd=1000mcd G、波长：反映晶片的发光颜色。不同波长的晶片其发光颜色也就不同。单位：nm H、光：是电磁波的一种。波长在0.1mm-10nm之电磁波称为光。 光可分为：波长大于0.1mm称为电波；760nm-0.1nm叫红外光;380nm
3、-760nm叫可见光; 10nm-380nm叫紫外光；波长小于10nm的是X线光。 四、金线： 金线的作用：连接晶片PAD（焊垫）与支架，并使其能够导通。 金线的纯度为99.99%Au；延伸率为2-6%，金线的尺寸有：0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 五、环氧树脂：环氧树脂的作用：保护Lamp的内部结构，可稍微改变Lamp的发光颜色，亮度及角度使Lamp成形。 封装树脂包括：A胶（主剂）、B胶（硬化剂）、DP（扩散剂）、CP（着色剂）四部份组成。其主要成分为环氧树脂（Epoxy Resin）、酸酐类（酸无水物 Anhydride）、高光扩散性填料（Light diffusion）及
4、热安定性染料（dye） 發光二極體(Light Emitting Diode ；LED )系利用半導體材料中的電子電洞結合時能量帶( Energy Gap)位階之改變，以發光顯示其所釋放出的能量，具體積小、壽命長、驅動電壓低、耗電量低、反應速率快、耐震性佳等優點，為日常生活中各種應用設備中常見的元件。LED 依發光波長分為可見光LED(波長450-780 nm，詳見表一1)與不可見光(紅外線) LED (波長8 5 0 - 1 , 5 5 0 n m )等兩類，至於如何控制LED波長以得到所需光色，須由元件結構、雜質濃度、工作溫度及電性等變數共同決定，在材料選擇與配方結構上有其技術難度。表二為
5、目前已商品化LED光色與其波長、亮度之對照簡表。表一1Basic Properties of LED藍光綠光黃光橙光紅光紅外線波長(nm)區間上限4905655906307001300區間下限450510583610650940亮度(cd)區間上限3.58.03.53.53.5NA區間下限2.05.02.00.20.2NA表二l LED有pn结l p (positive)区：正电荷，空穴。l n (negative)区：负电荷，电子。l 外加电源正向导通电压，空穴和电子在pn结处复合，复合过程中的部分能量以光的形式发射。复合的两个过程l 光辐射复合：有用的。l 热辐射复合：使芯片温度升高，影响LED的特性，尤其是寿命。l 提高光辐射复合、减小热辐射复合。LED芯片的基本结构图
