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1、小型化智能终端结构预研防水等级IP X71、面底壳防水2、镜片防水3、喇叭防水、mic防水4、主按键防水5、侧按键防水6、螺丝防水7、接口防水8、天线防水9、sim卡、保密模块防水10、电池防水一、面底壳防水 方式1、方形防水圈 压缩量15%20即可,比O形圈小。 方式2、O型防水圈 压缩量30方式3、骨架型密封圈 方式4、O型防水圈侧压方式13均属正压型,装配方便。但需注意boss柱均匀分布及壳体适当强度以保持压力和压缩量。方式4装配有一定难度，对壳体强度及精度有较高要求。二、镜片防水 方式:防水双面胶 对于手持通讯产品来说这种方式基本可以满足需求三、喇叭、mic等声学器件的防水 方式1、器
2、件本身防水 比如防水喇叭、防水mic等。这种方式器件装入壳体背面周圈打胶封住即可，见下图！周边打胶密封方式2、采用防水透气薄膜材料 与方式1不同的地方在壳体开孔的地方背面先粘贴一层防水透气薄膜材料.喇叭装配后与方式1相同打胶封住，另外喇叭本身能防潮即可。（Mic与喇叭防水相同）四、主按键防水 方式1、打胶将主按键软胶与面壳密封,面壳需设计储胶槽。 方式2、按键软胶直接做出密封圈，螺丝固定pcb板紧压硅胶固定于面壳上.5、侧按键防水 方式1、壳体采用双色注塑，按键直接采用壳体软胶部分。 方式2、钢件油压于软胶内，软胶于壳体干涉防水6、螺丝防水 方式1、螺丝带凹槽装配密封圈防水 方式2、螺钉设计在主体防水圈外围，即可达到防水目的.7、接口防水 方式:接口部分基本采用侧压方式来密封.但具体做法有两种， 1、日本流行的tpu软胶直接套在接口盖子上2、接口盖与tpu注塑一体成型
