计算机组装与维修基本知识点

《计算机组装与维修基本知识点》由会员分享，可在线阅读，更多相关《计算机组装与维修基本知识点（8页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、一、接口的练习：1. PC：个人计算机，微型计算机2. DIY： Do it yourself!自助的3. 兼容机和品牌机的区别：品牌机在设计组装的过程中，要经过很多测试环节，以使各 个部件达到较好的兼容性，而兼容机则没有经过整机环节的测试，各个部件之间的兼容性、 配合性全凭经验。4. PS/2接口是一种6针圆形接口,用于连接键盘和鼠标PC99标准规定紫色为键盘接口， 绿色为鼠标接口。5. USB:通用串行总线。特点：传输速度快，支持热插拔，可连接多个设备。它已成为计 算机和其他电子设备的主要接口之一。6. 光纤接口一般用于连接音频输出，也用于网络接口。7. VGA接口是一个15针D形接口，用

2、于连接显示器信号线，通常为蓝色。&音频接口一般有3个，MIC输入接口，用于连接麦克风进行录音或音频聊天，通常为 粉红色；Line-out接口，用于连接耳机和有源音箱（扬声器）进行声音的播放，通常为草绿 色；Line-in接口，用于连接外部音源等进行录音，通常为浅蓝色。9. 目前计算机网络连接主要使用双绞线，这种接口为RJ-45接口。10. CPU与外设之间的数据交换必须通过接口来完成。11. 数据传输率的单位一般采用MBps或Mbps，分别写出其含义：MBps兆字节每秒，每秒 传输的字节数量；Mbps兆比特每秒，每秒传输的比特位数。12. 计算机并行接口的数据传输率只有 1Mbps，USB1.

3、1 的最高数据传输率为 12Mbps， USB2.0 为 480Mbps。13. Mini-USB 般用于数码相机、数码摄像机、测量仪器及移动硬盘等设备。14. Type A 一般用于计算机端，Type B 一般用于USB设备端。15.IEEE1394接口：也称Firewire火线接口，是苹果公司开发的串行标准。IEEE1394 分为两种传输方式Backplane和Cable。Backplane的传输速度分别为12.5Mbps,25Mbps和 50Mbps； Cable 的传输速度分别为 100Mbps, 200Mbps 和 400Mbps。16.IDE数据接口：也称并行ATA，一般接硬盘光驱

4、。17. 目前流行的IDE数据线有两种，40芯和80芯。40芯的数据传输率为33Mbps，80芯 的数据传输率为100Mbps和133Mbps。18.SATA： 一种连接存储设备（大多数为硬盘）的串行总线。最大传输率为150Mbps，线 长为1m。19. 一般来进行市场调查的目的是什么？ 了解市场，掌握市场动态，收集消费者的消 费需求，为企业或者政府提供数据支持。市场调查（名词解释）：指针对特定的营销问题，运用科学的方法和手段，系统地、有 目的的收集、整理和分析与市场有关的信息。提出结论和建议，为营销决策和市场预测提供 依据和参考。20. 进行计算机市场调查的目的是什么？ 一、初步了解计算机各

5、部件及参数；二、了 解市场的硬件价格及走势；三、了解市场结构，熟悉计算机市场的分布和经营模式；四、是 锻炼交际能力和团队精神。21. 调查任务包括什么？ 调查范围，调查时间，调查内容，调查方式，调查结果。22. 接口：同一计算机不同功能之间的通信规则。23. DVI接口用于连接显示器的数字接口（24针），常有的有DVI-D接口和DVI-I接口两 种。DVI-I同时兼容模拟信号和数字信号。24. 并行接口简称并口，是一个25针D形接口，用于连接打印机、扫描仪等并口设备，通常为紫红色。25. 电源接口包括为主板供电的20/24针ATX电源接口和插头。26. 计算机的五大硬件分别是：运算器，存储器，

6、控制器，输入设备和输出设备。27. 人与计算机之间交换信息的工具，一般分为机器语言、汇编语言和高级语言。28. 控制器与运算器合称为中央处理器 CPU。29. 输入设备和输出设备合称为I/O设备。30. 冯*诺伊曼的要点是：存储程序、串行执行和数据共享。二、CPU练习：1. CPU 是计算机中最核心的部件，同时也是最复杂的部件。2. 目前占据市场销售主流的CPU生产厂商只有两家：Intel、AMD3. CPU的系列型号通常被分为高、中、低3种类型。4以台式机而言，在In ter方面，高端产品包括酷睿，中端产品包括奔腾，低端产品包 括赛扬。AMD方面高端产品是羿龙，中端产品是速龙，低端产品是闪龙

7、。5. 我国自主生产的CPU被命名为龙芯，当前龙芯2号的性能与奔腾4相当。6. 主频：也称时钟频率，是CPU运算时的工作频率，单位是MHZ或GHZ，用来表示CPU 的运算速度。7. 外频：是 CPU 的基准频率，指主板的运算频率。& FSB:前段总线频率，即总线频率，影响CPU与内存直接数据交换速度。9倍频系数：是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。10. 缓存：决定CPU性能的重要指标之一，而且缓存的结构和大小对CPU速度的影响非常 大。11. CPU的多媒体扩展指令集有哪些：MMX、3DN0W!、SSE12. 制造工艺的密度是指IC内电路与电路之间的距离。现在主要有180nm、130nm

8、和90nm 三种工艺。13. 通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA （栅格阵列）方式封装，而采用Slot x 槽安装的CPU则全部采用SEC （单边接插盒）的封装。14. 多线程：可通过复制处理器上的结构状态，让一个处理器上的多个线程同步执行并共 享处理器的执行资源，可最大限度地提高处理器运算部件的利用率。15多核心处理器：指单芯片多处理器。简称CMP，将大规模并行处理器中的SMP集成到 同一芯片内，各个处理器并行执行不同的进程。16. 目前较为流行的笔记本CPU为凌动处理器Atom和CULV处理器。17按CPU的插座分类：有卡式接口 slot和针脚式接口。18. 从现阶段的主流

9、体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分。19. 其实增加核心数目就是为了增加线程数。In tel引入超线程技术后，是核心数与线程 数形成1:2的关系。20. TDP热设计功耗：是CPU达到负荷最大的时候释放出的热量。21. 节能技术：是在CPU空闲时自动降低CPU的主频，从而降低CPU功耗与发热量，达到 节能目的。22. 超线程技术：利用特殊的硬件指令，把单个物理核心模拟成两个逻辑核心，让每个核 心都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提 高 CPU 的运行效率。23笔记本CPU的优点：速度快，功耗低，发热量小。24. 凌动处理器Atom是

10、Intel研发史上最小的处理器，具有功耗低，体积小和支持超线 程的特点。25. Culv中文译为消费级超低电压。26. 在处理器型号区分方面，对于奔腾双核和酷睿处理器来说，T开头的为常规版本，L 开头是低电压版，U开头的则是超低电压版。27. 虚拟化技术：就是单CPU模拟多CPU。并允许一个平台同时运行多个操作系统，应用 程序可以在相互独立的空间内运行而互不影响，从而显著提高工作效率。三、主板、内存练习：1. 主板：又名主机板，母板。是计算机内部最大的一个部件，计算机所有的信息都要通 过主板来进行处理和传送，同时还承担了各个部件的固定，输入/输出的控制、电源的传输等 功能。2. 主板的分类：按

11、大小划分：分为大板，小板和迷你板；按智能划分：pnp（即插即用）、 节能（绿色）、无跳线主板；按电路板工艺划分：双层板，4层板，6层板3. AMD的Socket AM2插槽，其拥有940根针脚，它可以支持最高DDR2 800的内存。4.Socket 939插槽，支持它的主板只需要4层，PCB支持Socket 940插槽的处理器的主 板必须采用6-9层PCB。5. 芯片组是主板上的控制核心，它的技术代表了主板的整体水平。6. 常见的芯片组生产公司有： Intel、 AMD、 VIA、 SIS、 nVIDIA 、 ATI7北桥芯片：负责CPU和内存之间的数据交换和传输，是主板芯片组中起主导作用的最

12、 重要的组成部分，用来承担高数据传输速率设备的连接。8. 南桥芯片：负责与低速率传输设备之间的联系。9. 集成主板：又称为整合主板，主要就是集成图形处理单元，一般还集成声卡及网卡等 功能。10. 内存：是计算机内部进行数据存取的重要部件。11.SDRAM内存金手指为168线，它的带宽是64位，电压3.3伏。目前产品的最高速度 可达5ns。SD内存有两个防错口，一个在左侧，一个在中间DDR内存的金手指为184线， 带宽2.128GB/S，电压2.5伏，它有一个防错口，在中间偏左DDR2内存金手指240线，电 压1.8伏，它有一个防错口，在中间偏右。12. 笔记本内存的特点：体积小，容量大，速度快

13、，耗电低，散热好。13. 存储器是用来存储程序和数据的部件。14. 存储器的种类很多，按用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称为内存储器， 简称内存；辅助存储器又称为外存储器，简称外村。15. 外存通常是磁性介质或光盘，能长期保存信息。16内存就是主板上的存储部件，CPU直接与之沟通，用其存储当前正在使用的数据和程 序。17. 双通道：是芯片组可在两个不同的数据通道上分别寻址，读取数据，这两个相互独立 工作的内存通道依附于两个独立并工作的内存控制器。18. 双通道内存技术：是一种内存控制和管理技术，它依赖于芯片组的内存控制器发生作 用，在理论上，能够使两条同等规格内存所提供的带宽增长一倍

14、。19. 内存的主要性能指标有容量、接口、存储速度等。20. LGA1156也称Socke t H,读取速度比LGA 775高，支持的晶片组为In tel P55、H55。21. LGA 775又称Socket T,是In tel公司的处理器插座，用作取代Socket 478。它最 大的不同地方是其接点座设在底板上，CPU自身不带针脚。22. AM3是AMD的最新接口，为938针，支持DDR3内存；AM2、AM2+为940针，只支持DDR2 内存。23. 内存插槽用于安装内存条。高档次主板提供4根。24. AMD平台中最强势的就是集成显卡平台，就集成显卡平台的3D性能而言，AMD芯片组 是最强

15、的。25. CL：中文为行地址控制器延迟时间。是指到达输出缓存器的数据所需要的时钟循环数, 该值越小，系统读取内存数据的速度越快。26. RCD：列地址至行地址的延迟时间，表示在已经决定的列地址和已经送出行地址之间 的时钟循环数。27. tRP：列地址控制器预充电时间，表示对回路预充电所需要的时钟循环数。28. tRAS：列动态时间，表示一个内存芯片上两个不同的列逐一寻址时所造成的延迟。29. 跳线：是硬件的设置开关。四、硬盘的练习：1. 主轴转速：是影响硬盘性能最重要的因素之一。目前市场上流行的是7200rpm 和5400rpm，高端的硬盘可以达到15000rpmT000rpm。2. MTBF :连续无故障时间，指硬盘从开始运行到出现故障的最大时间，单位是小时。一 般硬盘的MTBF至少在30000或40000小时。3. 平均寻道时间：是指磁头从得到指令到找到数据所在磁道的时间。4硬盘的分类：接口类型分：IDE硬盘，SATA硬盘，SCSI硬盘按盘片尺寸分：3.5英 寸，2.5英寸5. 硬盘由哪几部分组成：盘片，磁头，盘片转轴，控制电动机，磁头控制器，数据转换 器，接口和缓存6. “温彻斯特”硬盘的精髓：密封，固定并高速旋转的镀磁盘片，磁头沿盘片径向移动。7. 固态硬盘：也称做固体硬盘或者固态电子盘，是由控制单元和固态存储单元组成的硬 盘。&高速缓存：英文名