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1、泓域咨询/怀化NB驱动IC项目招商引资方案目录第一章 项目建设背景及必要性分析6一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速6二、 显示驱动芯片市场概况9三、 营造一流营商环境14四、 坚持创新引领，建设国家创新型城市14五、 项目实施的必要性17第二章 项目总论19一、 项目概述19二、 项目提出的理由20三、 项目总投资及资金构成21四、 资金筹措方案22五、 项目预期经济效益规划目标22六、 项目建设进度规划23七、 环境影响23八、 报告编制依据和原则23九、 研究范围24十、 研究结论25十一、 主要经济指标一览表25主要经济指标一览表25第三章 产品方案28一、 建设规模及主
2、要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第四章 建筑工程方案分析30一、 项目工程设计总体要求30二、 建设方案32三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表34第五章 法人治理结构36一、 股东权利及义务36二、 董事39三、 高级管理人员44四、 监事47第六章 运营模式50一、 公司经营宗旨50二、 公司的目标、主要职责50三、 各部门职责及权限51四、 财务会计制度54第七章 发展规划分析58一、 公司发展规划58二、 保障措施64第八章 进度计划方案66一、 项目进度安排66项目实施进度计划一览表66二、 项目实施保障措施67第九章 技术方案68一、 企
3、业技术研发分析68二、 项目技术工艺分析70三、 质量管理71四、 设备选型方案72主要设备购置一览表73第十章 节能可行性分析75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表76三、 项目节能措施77四、 节能综合评价78第十一章 投资方案79一、 投资估算的编制说明79二、 建设投资估算79建设投资估算表81三、 建设期利息81建设期利息估算表82四、 流动资金83流动资金估算表83五、 项目总投资84总投资及构成一览表84六、 资金筹措与投资计划85项目投资计划与资金筹措一览表86第十二章 经济收益分析88一、 经济评价财务测算88营业收入、税金及附加和增值税估算
4、表88综合总成本费用估算表89固定资产折旧费估算表90无形资产和其他资产摊销估算表91利润及利润分配表93二、 项目盈利能力分析93项目投资现金流量表95三、 偿债能力分析96借款还本付息计划表97第十三章 项目风险评估99一、 项目风险分析99二、 项目风险对策101第十四章 项目总结103第十五章 附表105主要经济指标一览表105建设投资估算表106建设期利息估算表107固定资产投资估算表108流动资金估算表109总投资及构成一览表110项目投资计划与资金筹措一览表111营业收入、税金及附加和增值税估算表112综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算
5、表114利润及利润分配表115项目投资现金流量表116借款还本付息计划表117建筑工程投资一览表118项目实施进度计划一览表119主要设备购置一览表120能耗分析一览表120本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目建设背景及必要性分析一、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成，目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单，作为显示屏成像系统的重要部分，其所在电子产品中所占的成本约10-15%，但因芯片嵌入数量较多，故在芯
6、片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段，显示芯片因其低毛利等特点，往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性，显示类驱动IC的制程范围也比较广，其主要产品涵盖了28nm-150nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI（Touch+DDIC）制程段在55-90nm；用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm；其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张，除了自身的需求增长外，同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片，10
7、M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加，会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给；车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm，使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLED的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%，占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据，显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M，如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能，实际占比不到3%；如排除约5000K/M的IDM产能（如三星和英特尔等），剩下的晶圆代工产能（如台积电、联电、中芯国际等）约4500K/M，DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根
8、据Omdia数据，大尺寸显示驱动芯片（包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC）占总需求的70%，其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿（2020年AVCRevo数据为272.2M）的面板出货量和超过50%的UHD占比，对显示驱动芯片的数量需求较大，其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场，智能手机的市场份额最大。2020年，包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内，占驱动芯片总需求的20%，但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能，单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右，导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品
9、增长仍然较强，同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升，根据Omdia测算，主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比，面板尺寸越大，分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加，各类屏幕分辨率、色域要求不断提升，每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额，作为三星显示SDC的专属供应商，LSI和美格纳（前身为Hynix半导体）尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要A
10、MOLED驱动芯片供应商，市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升，上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域，集创北方和奕斯伟增长显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商；集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年，集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域，国内公司市场份额仍然较低，但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务，积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张；集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI；云英谷于2020年三季度开始
11、量产AMOLED驱动芯片；华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕，计划2022年正式向供应商完成量产交付，该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进行测试；中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货，同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。二、 显示驱动芯片市场概况显示面板是手机、电视、平板电脑、笔记本电脑、安防监控设备、车载显示屏等设备必不可少的组成部件。显示面板的发展大致可分为以下阶段：1）20世纪20年代CRT（CathodeRayTube,阴极射线管）技术作为第一代显示技术被正式商业化，代表产品：黑白及彩色CRT电视。2）
12、20世纪90年代，等离子技术、LCD（LiquidCrystalDisplay，液晶显示）技术并行。2000年后，等离子技术逐步退出市场，LCD（液晶技术）逐渐成为全球最主流的显示技术。3）2010年左右，OLED商业化进程得到了实质性进展，之后AM-OLED逐渐成为中小尺寸平板显示的主流，但因寿命问题无法在大屏幕市场取代LCD，也无法在超大屏幕市场取代LED。全球显示面板市场以LCD为主，新显示赛道快速增长。LCD由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示领域如电视、笔记本电脑等的广泛应用，市场需求和占比较大。2020年，全球LCD面板出货量高达2.33亿平方米，占全球显示面板96%市场份额。LC
13、D面板保有量高，未来将继续稳定在高出货量水平，预计2025年将达到2.79亿平方米。OLED因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕产品，同时也应用于一些新兴的电子产品如智能穿戴和VR设备等。2020年，全球OLED面板出货量仅为9.7百万平方米，但从2021年起预计将以16.34%的年复合增长率增长，2025年有望达到25.1百万平方米。根据Omdia数据，面板各下游应用领域不断拓展与市场需求稳步增长，TV、移动设备作为最大应用类别保持平稳增长；商用、车载等新显示赛道快速增长。LCD已取得主导，OLED投入加大。相较于韩国与中国台湾地区，中国大陆显示面板发展较晚
14、。随着京东方等国产面板厂商的崛起，中国大陆显示面板以20.23%的年复合增长率快速追赶，市场规模从2016年的43.6百万平方米增长至2020年的91.1百万平方米，预计2025年市场规模将达到121.2百万平方米。LCD面板方面至2025年我国在全球市场的出货量占比将达到45.28%；OLED领域起步较晚，主要受制于行业较高的技术壁垒早期发展缓慢，但近年随着我国的投入不断加大，整体OLED产能快速增长。2020年我国OLED面板产量占全球产量的比重12.37%，首次突破10%，预计2025年将上升至24.3%。DDIC，即面板显示驱动芯片，是显示面板的主要控制元件之一。LCD驱动芯片为LCD
15、显示屏中的灯珠提供稳定的电压或电流驱动信号，从而控制灯珠的光线强度和色彩，并在液晶片板上变化出不同深浅的颜色组合，进而保证显示画面的均匀性和稳定性。而OLED驱动芯片主要通过向OLED单元背后的薄膜晶体管发送指令的方式，实现对OLED发光单元的开关控制。显示驱动芯片市场规模增长速度略高于显示面板市场。受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根据Frost&Sullivan统计，全球显示驱动芯片出货量从2016年的123.91亿颗增长至2020年的165.40亿颗，年复合增长率为7.49%。预计未来显示技术的升级与下游应用的拓展将推动显示驱动芯片市场的进一步增长，到2025年出货量增至233.20亿颗。和下游显示面板市场相对应，全球显示驱动芯片以LCD驱动芯片为主，预计未来将继续稳定在高出货量水平，OLED驱动芯片随着OLED屏的高速增长份额逐渐提高。目前LCD驱动芯片已经实现稳定供应，且TFT-LCD已大量转向TDDI，该市场已经进入成熟甚至过度竞争阶
