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1、PCB Layout Review Check List客戶別機種產品工程程師文件編號號PCB料料號版本審查工程程師審查日期期年 月月 日日發行單位位文件版本本Rev:01說明：1）. Toollingg hoole 完成孔孔直径为为1600 +22/-22 miil.2）. 增加“PPCB 背面SMMD 过过DIPP 制程程零件PPAD LAYYOUTT 建议议规范”3）. BGA 及QFPP 旁毋毋需Laay 光光学点.4）. “PCBB LAAYOUUT 基基本规范范”:为R&DD Laayouut 时时必须遵遵守的事事项, 否则SMMT,DDIP,裁板时时无法生生产.5）. “锡偷LL
2、AYOOUT RULLE 建建议规范范”: 加适合合的锡偷偷可降低低短路及及锡球.6）. “PCBB LAAYOUUT 建建议规范范”:为制制造单位位为提高高量产良良率,建议R&D 在在dessignn 阶段段即加入入PCBB Laayouut.7）. “PCBB 背面面SMDD过DIPP 制程程零件PPAD LAYYOUTT 建议议规范”:SMDD 过DIPP 特殊殊制程PPAD 尺寸及及摆设方方位.8）. “零件选选用建议议规范”: Coonneectoor 零零件在未未来应用用逐渐广广泛,又是SMMT 生生产时是是偏移及及置件不不良的主主因,故制造造希望9）. R&D 及采购购在购买买异
3、形零零件时能能顾虑制制造的需需求, 提高自自动置件件的比例例.10）. “零件包包装建议议规范”:,零件件tappingg 包装装时, tappingg 的公公差尺寸寸规范,以降低低抛料率率.No.問題描述述圖片說明明判定結果果備註說明明合格不合格01一般PCCB 过过板方向向定义： PCB 在SMTT 生产产方向为为短边过过回焊炉炉(Reefloow), PCCB 长长边为SSMT 输送带带夹持边边. PCB 在DIPP 生产产方向为为I/OO Poort 朝前过过波焊炉炉(Waave Sollderr), PCBB 与I/OO 垂直的两两边为DDIP 输送带带夹持边边.02金手指过过板方向
4、向定义： SMT: 金手手指边与与SMTT 输送送带夹持持边垂直直. DIP: 金手手指边与与DIPP 输送送带夹持持边一致致.03 SMD 零件文文字框外外缘距SSMT 输送带带夹持边边L1 需1550 mmil. SMD 及DIPP 零件件(I/O 零零件除外外)文字框框外缘距距板边LL2 需需1000 mmil.04 PCB 板边至至PCBB 板边边的螺丝丝孔(精灵孔孔)PAAD 的的中心, 直径径3mmm的范围围内不得得有SMMD 或或DIPP 零件件(如右图图虚线所所示)05 V-Cuut 或或邮票孔孔须距正正上方平平行板边边的积层层堆栈的的Chiip CC, CChipp L 零件
5、文文字框外外缘L80 mill.06 V-Cuut 或或邮票孔孔须距正正上方垂垂直板边边的积层层堆栈的的Chiip CC, CChipp L 零件文文字框外外缘L2000 miil.07 V-Cuut 或或邮票孔孔须距左左右方平平行板边边的积层层堆栈的的Chiip CC, CChipp L 零件文文字框外外缘L1400 miil.08 V-Cuut 或或邮票孔孔须距左左右方垂垂直板边边的积层层堆栈的的Chiip CC, CChipp L 零件文文字框外外缘L1800 miil.09 邮票孔与与周围突突出板边边零件的的文字框框须距离离L40 mill.10 本体厚度度跨越PPCB 的零件件,其跨
6、越越部份的的V-CCUT 必须挖挖空.11 如有邮票票孔或VV-cuut 时时, ttracce 距距邮票孔孔或V-cutt 的距距离L11 边须须500 miil;其其余TRRACEE 的距距离L22 须距距板边25 mill. (此项规规范顾虑虑到外包包厂在手手折版时时会将ttracce 拉拉断, 请LAYYOUTT 务必必配合)12 URM 及BGAA Heeat Sinnk 的的定位孔孔(Noon-PPTH 孔)旁的trracee 须与与定位孔孔缘相隔隔L40 mill, 以以避免组组装时将将traace 压坏.13所有PCCB 厂厂邮票孔孔及V-CUTT 的机机构图必必须一致致.14
7、PCB 之某一一长边上上需有两两个TOOOLIING HOLLES, 其中中心距PPCB 板边需需等于(X,YY)=(2000, 2200) miilTooolinng hholee 完成成孔直径径为1660 +2/-2 mmil.15(1) Pittch = 550 mmil 的BGAA PAAD LLAYOOUT: BGA PADD 直径径= 220 mmil BGA PADD 的绿绿漆直径径= 226 mmil(2) Pittch = 339.337 mmil 的BGAA PAAD LLAYOOUT: BGA PADD 直径径= 116 mmil BGA PADD 的绿绿漆直径径= 22
8、2 mmil16各类金手手指长度度及附近近之Viia HHolee Laayouut RRulee: Cardds 底底部需距距金手指指顶部距距离为YY; 金手手指顶部部绿漆可可覆盖宽宽度=W; VVia Holee 落在在金手指指顶部LL 内必必须盖绿绿漆, 并不能能有锡珠珠残留在在此区域域的ViiaHoole 内. AGP / NNLX / SSLOTT 1 转接卡卡的零件件面: L=6600, W=20, Y=2844 AGP / NNLX / SSLOTT 1 转接卡卡的锡面面: LL=2000, W=220, Y=2284 PCI 的零件件面: L=6600, W=20, Y=260
9、0 PCI 的锡面面: LL=2000, W=220, Y=2260 Via Holle 锡锡面与零零件面皆皆要盖绿绿漆17多联板标标示白点点:(1) 联板为为双面板板, 在V-ccut 正面及及背面各各标示一一个1000mill 的白白点.(2) 联板为为单面板板, 在V-ccut 零件面面标示一一个1000mill 的白白点.(3) 所有PCCB 厂厂白点标标示的位位置皆一一致.18若PCBB 短边边（非SSMT 输送带带挟持边边）L 需 448000 miil (1200 mmm); 若无法法满足, 请以以联板方方式排版版，使LL 48800 mill，以提提高SMMT 生生产效率率.1
10、9ICT 测试点点基本规规范: 测试点不不可覆盖盖防焊漆漆. 测试点为为正方形形, 其边边长L = 330 mmil. (图图一) 相邻测试试点中心心距D 须75 mill. (图二) 测试点不不可置于于零件文文字框内内. DIMMM, RRIMMM Coonneectoor 的的Lattch 搬开后后须与AAGP 文字框框距离 400 miil.20电解电容容三孔共共享laayouut,负负极两孔孔需采漏漏锡方式式,使其相相通21所有零件件皆须有有文字框框, 其文文字框外外缘不可可互相接接触、重重迭及共共享.22线圈孔径径layyoutt 尺寸寸: 三线缠绕绕线圈的的孔径为为91 mill
11、单线线圈圈的孔径径为600 miil 零件三线线缠绕立立式线圈圈脚距为为9.00 11.0 mm 零件三线线缠绕卧卧式线圈圈脚距为为16.0 1.55 mmm23若PCBB 零件件面及锡锡面皆须须过SMMT, 且DIPP 零件件皆集中中在零件件面: 锡面: SMDD 零件件最好集集中在某某些区域域, 且与与DIPP 零件件集中区区域有所所区隔. 锡面: 改版时时, 变动动的SMMD 零零件最好好只是在在SMDD 零件件集中区区挪动; 变动动的DIIP 零零件最好好只是在在DIPP 零件件集中区区挪动. Throoughh Hoole 零件在在过DIIP 制制程时须须做治具具, 治具具会保护护住
12、锡面面SMDD 零件件以防止止其过锡锡波时沾沾锡; 治具会会露出DDIP 零件脚脚让锡波波沾锡：(图一) 若锡面SSMD 最高的的零件高高度maax(HH)为Hmaax, 则选用用的治具具厚度TT 须比Hmaax 大大2 mmm 以以上. DIP可可选用的的治具厚厚度T与Thrrouggh HHolee Riing 边缘必必须距离离D以上, 方可使DIIP 零零件脚吃吃锡.T (mm)35810D (mm)1.51.522 治具成型型时, 其导脚脚=455. 治具成型型后, 其厚度度L 须1.55 mmm, 以以增加治治具寿命命. 根据以上上原则, 锡面面SMDD PAAD 边边缘须与与Thr
13、rouggh HHolee Riing 边缘相相距X 的简易易原则: (图图二)T (mm)5 5X (mm)4.24.724Shorrt BBodyy 型的的VGAA 155 Piin 的的最后一一排零件件脚在LLAYOOUT 时须在在锡面LLAY 锡偷.Ps: DIPP 过板板方向为为I/OO Poort 朝前.25Sockket 7 及及Socckett 3770 的的角落朝朝后的位位置在LLAYOOUT 时须在在锡面LLAY 锡偷.26其余零件件在台北北工厂SSAMPPLE RUNN 或ENGG RUUN 时时会标出出易短路路的Piin 位位置,R&DD 改版版时请加加入锡偷偷.27若零件长长方向与与过板方方向垂直直, 则锡锡偷的位位置及尺尺寸如右右图:28 X=1.311.8, Y=1.331.7 皆皆可有助助于提升升良率. X=1.88 且Y=11.5 为最佳佳组合. 板长1/4 长长度的中中央区域域,且P1 或P2 有一个个488mill, 为为最须LLAY 锡偷的的位置.(如图图a) 若无法LLAY 连续长长条的锡锡偷,则Pinn 与Pinn 的中中心点必必须LAAY 满满锡偷. (如如图b)29单排排针针长边LLayoout 方向与与PCII 长边边平行.30单排排针针Driill/Padd 孔径径Layyoutt:大孔孔d
