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1、山东集成电路项目可行性研究报告xx（集团）有限公司目录第一章 项目背景及必要性6一、 存储芯片市场概况6二、 EEPROM主要细分市场概况7三、 集成电路设计行业简介11四、 项目实施的必要性16第二章 行业、市场分析17一、 面临的机遇与挑战17二、 面临的机遇与挑战21三、 智能卡芯片市场分析25第三章 公司基本情况28一、 公司基本信息28二、 公司简介28三、 公司竞争优势29四、 公司主要财务数据31公司合并资产负债表主要数据31公司合并利润表主要数据32五、 核心人员介绍32六、 经营宗旨34七、 公司发展规划34第四章 运营管理41一、 公司经营宗旨41二、 公司的目标、主要职责
2、41三、 各部门职责及权限42四、 财务会计制度45第五章 SWOT分析说明49一、 优势分析（S）49二、 劣势分析（W）51三、 机会分析（O）51四、 威胁分析（T）53第六章 法人治理结构61一、 股东权利及义务61二、 董事66三、 高级管理人员70四、 监事73第七章 发展规划分析75一、 公司发展规划75二、 保障措施81第八章 人力资源分析83一、 人力资源配置83劳动定员一览表83二、 员工技能培训83第九章 原材料及成品管理85一、 项目建设期原辅材料供应情况85二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理85第十章 环境保护分析87一、 编制依据87二、 环境影响合理性分析87
3、三、 建设期大气环境影响分析88四、 建设期水环境影响分析90五、 建设期固体废弃物环境影响分析91六、 建设期声环境影响分析91七、 建设期生态环境影响分析92八、 营运期环境影响92九、 清洁生产93十、 环境管理分析95十一、 环境影响结论96十二、 环境影响建议97第十一章 劳动安全98一、 编制依据98二、 防范措施99三、 预期效果评价102第十二章 项目风险防范分析103一、 项目风险分析103二、 项目风险对策105第一章 项目背景及必要性一、 存储芯片市场概况根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2018年全球集成电路市场规模为3,933亿美元，同比增长14.60%，全
4、球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%，远高于集成电路行业整体增速。2018年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例为40.17%，连续两年超越历年占比最大的逻辑电路，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据极为重要的地位。在国内市场，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比最大的产品类别，特别是在2018年存储芯片价格上涨的影响下，存储芯片市场占比进一步提升，2018年国内市场销售额达5,775亿元，同比增长34.18%，占全球市场规模的55%以上，2014年至2018年国内存储芯片市场销售额的复合年均增长率达23.71%。近些年随着中国在电子制造领域水平的不断提升
5、，国内存储芯片产品的需求量也在逐步攀升，尤其是在移动智能终端设备领域，为存储芯片打开了前所未有的市场空间。中国目前在物联网领域具有全球最大的M2M（Machine-to-Machine）市场，拥有7,400万个M2M连接，并在本土手机制造企业的不断壮大下已成为全球最大的手机制造国。随着国内“智能化”大潮的来袭，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移动终端设备需求量持续增加，更新换代周期不断缩短，在此背景下，中国以手机为代表的电子制造产业对于移动型存储芯片产品的需求量不断攀升，移动终端设备的不断更新换代已经成为加速中国存储芯片产业及市场发展的重要推动力。未来，随着物联网、大数据等新兴领域的不断涌现，
6、以及相关国家战略的陆续实施，存储芯片仍具有广阔的市场需求。在物联网领域，需要更多的移动装置来连接网络以分享资料，这在不断扩大存储器芯片产品市场空间的同时，也对存储器芯片产品的性能提出了更高的要求，推动了存储器芯片技术及产品的更新换代。在大数据领域，随着未来以大容量、高性能、高性价比的服务器、存储设备为核心的数据中心的大规模普及，将直接带动存储器芯片市场的巨大需求，开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。二、 EEPROM主要细分市场概况1、智能手机摄像头应用市场情况分析智能手机摄像头是EEPROM的主要应用市场之一。在低分辨率摄像头模组中，摄像头模组相关的各种参数主要通过传感器的内部存储空间进行存
7、储，近年来随着消费者对摄像头模组成像品质及快速对焦等功能的需求提升，摄像头模组逐步升级，高像素传感器、双摄像头、自动对焦等技术开始广泛应用，摄像头模组中需要存储的镜头参数、白平衡参数、自动对焦位置信息等各种数据越来越多，传感器的内部存储空间已经不能满足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数，满足了摄像头模组对参数存储的各种需求，再加上更小的功耗和较低的擦写电流，成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。随着智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在积极寻找新的手机性能以谋求差异化竞争优势，由于摄像功能升级和成像品质优化能给用户带来非常直观及明显的体验提升，摄像头技术创新
8、已成为各大手机厂商进行差异化竞争的焦点。围绕优化拍照体验的目标，智能手机摄像头经历了像素升级、光学防抖、大光圈、长焦镜头、光学变焦、前置/后置双摄像头、三摄像头等多种技术创新，模组功能升级和数量提升也相应带动了镜头参数存储的需求，进一步推动了EEPROM在摄像头模组中的应用比例和需求量快速提升。根据赛迪顾问统计，2016年度、2017年度和2018年度，全球智能手机出货量分别为14.67亿部、14.65亿部和14.05亿部，全球智能手机摄像头对EEPROM的总需求量分别为9.08亿颗、14.65亿颗和21.63亿颗，平均每台智能手机产品对EEPROM的需求量分别约为0.62颗、1.00颗和1.
9、54颗。单台手机对EEPROM的需求量主要与单台手机配备的摄像头数量和单个摄像头中EEPROM的应用比例成正比。一方面，随着双摄、多摄技术的加速渗透，单台智能手机配备的摄像头数量增加，拉动了对EEPROM需求量的快速提升；另一方面，手机摄像头像素和功能逐步提升，对数据存储的需求增加，单个摄像头中EEPROM的应用比例随之快速提升。除市场上部分摄像头像素与功能较低、对参数存储需求不大或产品结构特殊性等原因尚未使用到EEPROM，目前EEPROM已在手机摄像头中得到越来越普遍的应用，根据赛迪顾问统计，预计到2023年EEPROM需求量将达到55.25亿颗。摄智能手机在智能手机中的占比达到37.01
10、%，各大主流国产智能手机厂商后置双摄机型占比均已超过50%；预计到2020年，全球后置双摄智能手机占比将会进一步提升至70.62%。随着摄像头技术的进一步发展，2018年主流手机厂商中华为率先推出了配备后置三摄的机型，在双摄基础上又进一步提升了拍照质量。后置三摄、四射等多摄技术已成为智能手机摄像头下一阶段的发展趋势，根据赛迪顾问预计，后置多摄智能手机占比将从2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。根据赛迪顾问统计，在后置双摄和多摄技术的加速渗透下，2018年全球后置双摄智能手机出货量为5.20亿部，同比增长57.58%，预计到2020年出货量将达到10.60亿部，此后后置双摄
11、智能手机出货量将随着后置多摄智能手机占比的提升而有所下降。2019年在主流手机厂商的带动下，预计全球后置多摄智能手机出货量将达到1.40亿部，到2023年出货量将达到6.70亿部。智能手机前置摄像头在自拍、美颜、视频通话等消费需求的带动下，也在向更高像素、更多功能升级。2016年11月vivo发布配备前置双摄的机型提升了自拍体验，此后前置双摄也逐步被华为、小米等品牌应用。根据赛迪顾问统计，2018年全球前置双摄智能手机在智能手机中的占比达到5.83%，预计到2023年占比会进一步提升至42.74%。伴随智能手机摄像头模组的逐步升级，EEPROM凭借其高可靠性、稳定的数据存储、百万擦写次数、低功
12、耗等特性，已成为智能手机摄像头模组中首选的存储技术。目前EEPROM已在后置摄像头模组中得到普遍应用，在前置摄像头EEPROM应用方面，由于市场上仍有部分前置摄像头像素与功能较低，对参数存储需求不大，尚未使用到EEPROM。随着前置摄像头像素提升、功能升级，预计前置摄像头EEPROM的应用比例将会进一步提升。在智能手机后置和前置摄像头数量增加、EEPROM应用比例提升的双重驱动下，全球智能手机摄像头模组对EEPROM的需求量将稳步增长。2、液晶面板应用市场概况液晶面板领域为EEPROM的另一重要应用领域，液晶面板的控制板通常需要搭载EEPROM，用于存储液晶面板参数和配置文件。随着高清显示、4
13、K的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，根据赛迪顾问预测，2018年全球液晶面板领域对EEPROM的需求量约为7.56亿颗，同比增长7.28%，预计到2023年EEPROM需求量将达到9.68亿颗。三、 集成电路设计行业简介1、集成电路行业集成电路（IntegratedCircuit,IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面
14、也不可或缺。集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重
15、要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2018年全年进口集成电路4,175.7亿个，
