《珠海半导体分立器件项目可行性研究报告(DOC 80页)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《珠海半导体分立器件项目可行性研究报告(DOC 80页)（84页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、目录第一章 行业发展分析7一、 影响行业发展的机遇与挑战7二、 影响行业发展的机遇与挑战10三、 半导体分立器件行业发展概况13第二章 项目背景、必要性16一、 半导体行业发展概况16二、 行业的竞争格局18三、 半导体分立器件应用领域情况20四、 项目实施的必要性26第三章 项目建设单位说明28一、 公司基本信息28二、 公司简介28三、 公司竞争优势29四、 公司主要财务数据31公司合并资产负债表主要数据31公司合并利润表主要数据31五、 核心人员介绍32六、 经营宗旨33七、 公司发展规划33第四章 运营模式分析36一、 公司经营宗旨36二、 公司的目标、主要职责36三、 各部门职责及权
2、限37四、 财务会计制度40第五章 法人治理46一、 股东权利及义务46二、 董事51三、 高级管理人员56四、 监事58第六章 发展规划60一、 公司发展规划60二、 保障措施61第七章 SWOT分析64一、 优势分析（S）64二、 劣势分析（W）66三、 机会分析（O）66四、 威胁分析（T）67第八章 项目进度计划71一、 项目进度安排71项目实施进度计划一览表71二、 项目实施保障措施72第九章 组织架构分析73一、 人力资源配置73劳动定员一览表73二、 员工技能培训73第十章 投资方案分析76一、 投资估算的依据和说明76二、 建设投资估算77建设投资估算表79三、 建设期利息79
3、建设期利息估算表79四、 流动资金81流动资金估算表81五、 总投资82总投资及构成一览表82六、 资金筹措与投资计划83项目投资计划与资金筹措一览表84第十一章 经济效益及财务分析85一、 基本假设及基础参数选取85二、 经济评价财务测算85营业收入、税金及附加和增值税估算表85综合总成本费用估算表87利润及利润分配表89三、 项目盈利能力分析90项目投资现金流量表91四、 财务生存能力分析92五、 偿债能力分析93借款还本付息计划表94六、 经济评价结论95第十二章 项目招标、投标分析96一、 项目招标依据96二、 项目招标范围96三、 招标要求96四、 招标组织方式98五、 招标信息发布
4、99第十三章 总结分析100第十四章 附表附件102建设投资估算表102建设期利息估算表102固定资产投资估算表103流动资金估算表104总投资及构成一览表105项目投资计划与资金筹措一览表106营业收入、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表110项目投资现金流量表111报告说明目前，5G时代的到来将对系统级封装行业带来巨大发展机遇。5G手机所需的射频器件数量均出现了大幅度的提升，继而将大幅度提升5G手机的结构复杂度，对封装水平提出了更高的要求。不仅如此，手机部件中比较重要的天线，因手机外观设计，手
5、机内部空间的限制及天线旁边的结构或基板材质不同，会产生很大的差异，标准化的天线很难满足不同厂商的需求，所以更需要系统级封装技术来做定制化的天线模组。除手机外，未来随着5G后期应用的拓展，一些智能可穿戴的电子产品也将迎来爆发期，例如无线耳机、智能手表、AR/VR等智能可穿戴设备，这些产品都将采用系统级封装技术，为系统级封装行业带来广阔的发展空间。根据谨慎财务估算，项目总投资39082.49万元，其中：建设投资30703.52万元，占项目总投资的78.56%；建设期利息354.47万元，占项目总投资的0.91%；流动资金8024.50万元，占项目总投资的20.53%。项目正常运营每年营业收入715
6、00.00万元，综合总成本费用55275.26万元，净利润11876.25万元，财务内部收益率24.09%，财务净现值26252.14万元，全部投资回收期5.27年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考
7、或作为学习参考模板用途。第一章 行业发展分析一、 影响行业发展的机遇与挑战1、机遇（1）国家产业政策的支持半导体分立器件行业因其对国家建设现代信息社会具有举足轻重的作用，属于国家重点扶持的行业，为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国半导体分立器件行业的发展营造了良好的市场环境。2016年，国务院印发了“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，提出要启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升；同年，中共中央办公厅、国务院办公厅颁布了国家信息化发展战略纲要，提出要以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动
8、集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破；2017年，国家发展和改革委员会发布了战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录，在电子核心产业中将集成电路、新型元器件列入战略性新兴产业重点产品目 录；2018年，工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合发布扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020），提出各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度；同年，国务院在2018年政府工作报告中指出要推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网
9、平台，创建“中国制造2025”示范区。2019年，工业和信息化部发布了关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函，提出要持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。（2）半导体分立器件的下游应用领域广，发展空间大近年来，国际市场需求持续走高，加之扩大内需政策的刺激作用，电子行业制造业呈现回升迹象，计算机、通信等增量的释放和存量的升级，大大拉升了对上游半导体分立器件产品的需求。此外，随着互联网和网络应用的不断深化，我国的产业结构日益调整，5G、新能源、节能环保、智能电网、AR/VR等新
10、兴产业的发展也带动了我国分立器件的应用范围。两个方面的因素叠加，扩大了半导体分立器件的市场需求，给半导体分立器件行业的发展带来了新机遇。（3）全球半导体产业转移带来新机遇基于生产要素成本、市场空间等因素的考虑，全球半导体产业逐渐从欧美、日韩等发达国家和地区向中国转移。目前，国内外知名的晶圆代工企业、封装测试企业纷纷在我国设厂生产，我国内半导体行业的发展注入了新的活力。另外，我国半导体分立器件应用领域十分广泛，拥有庞大的消费群体，市场容量较大，这也给国内的半导体分立器件企业带来更多的本土优势。在一系列优惠政策的促进下，国内半导体企业不断聚集技术、人才等优势资源，储备了诸多优秀的自主知识产权，增强
11、了核心竞争力。2、挑战（1）中高端市场的进入壁垒较高目前，国内半导体分立器件行业在低端市场的竞争足够充分，市场基本饱和，逐步进入中高端市场是必然趋势。但是，国内企业进入中高端市场在资金、技术、管理等方面都面临较高的行业壁垒。作为技术密集型行业，掌握先进技术的跨国公司在中高端技术的转移方面仍然有很多限制，国际半导体领军企业为了保持其领先的优势地位，在半导体关键技术、设备、材料、高端设计和工艺技术的出口方面也有严格的把控，国内本土企业面临的技术壁垒长期存在。（2）人力成本逐步上升随着中国经济的快速发展，城镇生活成本的上升，社会平均工资逐年递增，具有丰富业务经验的中高端人才工资薪酬更是呈现明显上升态
12、势。目前劳动力成本上升已成为中国经济发展的重要趋势，这也是我国许多企业面临的共性问题。如果未来用工成本持续上升，会对行业生产成本形成一定压力，进而影响行业的盈利水平。二、 影响行业发展的机遇与挑战1、机遇（1）国家产业政策的支持半导体分立器件行业因其对国家建设现代信息社会具有举足轻重的作用，属于国家重点扶持的行业，为了推动行业的深度发展，国家有关部门相继出台了多项优惠政策，为我国半导体分立器件行业的发展营造了良好的市场环境。2016年，国务院印发了“十三五”国家战略性新兴产业发展规划，提出要启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升；同年，中共中央办
13、公厅、国务院办公厅颁布了国家信息化发展战略纲要，提出要以体系化思维弥补单点弱势，打造国际先进、安全可控的核心技术体系，带动集成电路、基础软件、核心元器件等薄弱环节实现根本性突破；2017年，国家发展和改革委员会发布了战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录，在电子核心产业中将集成电路、新型元器件列入战略性新兴产业重点产品目 录；2018年，工业和信息化部、国家发展和改革委员会联合发布扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020），提出各地工业和信息化、发展改革主管部门要进一步落实鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策，加大现有支持中小微企业税收政策落实力度；同年，国务院在2018年政府工作报
14、告中指出要推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，发展工业互联网平台，创建“中国制造2025”示范区。2019年，工业和信息化部发布了关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函，提出要持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。（2）半导体分立器件的下游应用领域广，发展空间大近年来，国际市场需求持续走高，加之扩大内需政策的刺激作用，电子行业制造业呈现回升迹象，计算机、通信等增量的释放和存量的升级，大大拉升了对上游半导体分立器件
15、产品的需求。此外，随着互联网和网络应用的不断深化，我国的产业结构日益调整，5G、新能源、节能环保、智能电网、AR/VR等新兴产业的发展也带动了我国分立器件的应用范围。两个方面的因素叠加，扩大了半导体分立器件的市场需求，给半导体分立器件行业的发展带来了新机遇。（3）全球半导体产业转移带来新机遇基于生产要素成本、市场空间等因素的考虑，全球半导体产业逐渐从欧美、日韩等发达国家和地区向中国转移。目前，国内外知名的晶圆代工企业、封装测试企业纷纷在我国设厂生产，我国内半导体行业的发展注入了新的活力。另外，我国半导体分立器件应用领域十分广泛，拥有庞大的消费群体，市场容量较大，这也给国内的半导体分立器件企业带来更多的本土优势。在一系列优惠政策的促进下，国内半导体企业不断聚集技术、人才等优势资源，储备了诸多优秀的自主知识产权，增强了核心竞争力。2、挑战（1）中高端市场的进入壁垒较高目前，国内半导体分立器件行业在低端市场的竞争足够充分，市场基本饱和，逐步进入中高端市场是必然趋势。但是，
