邵阳半导体光刻胶项目投资计划书

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1、泓域咨询/邵阳半导体光刻胶项目投资计划书邵阳半导体光刻胶项目投资计划书xx(集团)有限公司目录第一章 行业发展分析9一、 光刻胶组成9二、 半导体光刻胶多样化需求9三、 光刻胶技术壁垒10第二章 项目投资背景分析11一、 国内光刻胶市场规模11二、 面板光刻胶种类12三、 光刻胶分类13四、 积极拓宽对外经贸合作14五、 项目实施的必要性14第三章 项目基本情况16一、 项目概述16二、 项目提出的理由17三、 项目总投资及资金构成18四、 资金筹措方案18五、 项目预期经济效益规划目标18六、 项目建设进度规划19七、 环境影响19八、 报告编制依据和原则19九、 研究范围20十、 研究结论

2、21十一、 主要经济指标一览表21主要经济指标一览表21第四章 选址方案分析24一、 项目选址原则24二、 建设区基本情况24三、 提升产业现代化水平,打造国家重要先进制造业高地28四、 项目选址综合评价31第五章 建筑物技术方案33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标35建筑工程投资一览表35第六章 建设方案与产品规划37一、 建设规模及主要建设内容37二、 产品规划方案及生产纲领37产品规划方案一览表37第七章 发展规划39一、 公司发展规划39二、 保障措施40第八章 SWOT分析43一、 优势分析(S)43二、 劣势分析(W)45三、 机会分析(O)4

3、5四、 威胁分析(T)46第九章 运营模式分析50一、 公司经营宗旨50二、 公司的目标、主要职责50三、 各部门职责及权限51四、 财务会计制度54第十章 节能可行性分析58一、 项目节能概述58二、 能源消费种类和数量分析59能耗分析一览表60三、 项目节能措施60四、 节能综合评价61第十一章 组织机构及人力资源62一、 人力资源配置62劳动定员一览表62二、 员工技能培训62第十二章 原辅材料分析65一、 项目建设期原辅材料供应情况65二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理65第十三章 投资方案67一、 投资估算的编制说明67二、 建设投资估算67建设投资估算表69三、 建设期利息69

4、建设期利息估算表69四、 流动资金70流动资金估算表71五、 项目总投资72总投资及构成一览表72六、 资金筹措与投资计划73项目投资计划与资金筹措一览表73第十四章 经济效益评价75一、 经济评价财务测算75营业收入、税金及附加和增值税估算表75综合总成本费用估算表76固定资产折旧费估算表77无形资产和其他资产摊销估算表78利润及利润分配表79二、 项目盈利能力分析80项目投资现金流量表82三、 偿债能力分析83借款还本付息计划表84第十五章 风险风险及应对措施86一、 项目风险分析86二、 项目风险对策88第十六章 总结91第十七章 附表93主要经济指标一览表93建设投资估算表94建设期利

5、息估算表95固定资产投资估算表96流动资金估算表96总投资及构成一览表97项目投资计划与资金筹措一览表98营业收入、税金及附加和增值税估算表99综合总成本费用估算表100固定资产折旧费估算表101无形资产和其他资产摊销估算表101利润及利润分配表102项目投资现金流量表103借款还本付息计划表104建筑工程投资一览表105项目实施进度计划一览表106主要设备购置一览表107能耗分析一览表107报告说明光刻胶按显示的效果,可分为正性光刻胶和负性光刻胶。如果显影时未曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相反,称为负性光刻胶;如果显影时曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相同,称为正性光刻胶。

6、由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀,分辨率通常只能达到2微米,因此正性光刻胶的应用更为普及。根据谨慎财务估算,项目总投资14550.18万元,其中:建设投资11552.33万元,占项目总投资的79.40%;建设期利息144.07万元,占项目总投资的0.99%;流动资金2853.78万元,占项目总投资的19.61%。项目正常运营每年营业收入30900.00万元,综合总成本费用25800.13万元,净利润3716.96万元,财务内部收益率17.81%,财务净现值4567.20万元,全部投资回收期6.03年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进,即

7、提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行的。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 行业发展分析一、 光刻胶组成光刻胶是利用光化学反应经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上的图形转移介质,由成膜剂、光敏剂、溶剂和添加剂等主要化学品成分和其他助剂组成,在紫外光、深紫外光、电子束、离

8、子束等光照或辐射下,其溶解度发生变化,经适当溶剂处理,溶去可溶性部分,最终得到所需图像。在光刻工艺中,光刻胶被均匀涂布在硅片、玻璃和金属等不同的衬底上,经曝光、显影和蚀刻等工序将掩膜版上的图形转移到薄膜上,形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻胶中容量最大的成分,光引发剂和添加剂都是固态物质,为了方便均匀涂覆在器件表面,要将它们加入溶剂进行溶解,形成液态物质,且使之具有良好的流动性。二、 半导体光刻胶多样化需求在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,决定着芯片的最小特征尺寸,占芯片制造时间的40-50%,占制造成本的30%。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小

9、型化、功能多样化的要求,而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率,从而达到集成电路更高密度的集积。ArF干法光刻胶和ArF湿法光刻胶均是晶圆制造光刻环节的关键工艺材料,ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点。传统的干法光刻技术中,光刻机镜头与光刻胶之间的介质是空气,光刻胶直接吸收光源发出的紫外辐射并发生光化学反应,但在此种光刻技术中,光刻镜头容易吸收部分光辐射,一定程度上降低光刻分辨率,因此ArF干法光刻胶主要用于55-90nm技术节点;而湿法光刻技术中,光刻机镜头与光刻胶之间的介质是高折射率的液体(如水或其他化合物液体),光刻光源发出的辐射通过该液体介质后发生折射,波长变短,进而可以提高光刻分辨

10、率,故ArF湿法光刻胶常用于更先进的技术节点,如20-45nm。三、 光刻胶技术壁垒在PCB领域内,主要使用的光刻胶包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。干膜光刻胶是由预先配置好的液体光刻胶在精密的涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜(PET膜)上,经过烘干、冷却后,在覆上PE膜,收卷而成卷的薄膜型光刻胶。第二章 项目投资背景分析一、 国内光刻胶市场规模下游需求推动国内光刻胶市场规模持续加大。国内光刻胶市场规模自2015年以来增速加快,2019年国内光刻胶市场规模达159亿元,增速15.22%。随着下游需求发展,带动光刻胶行业快速发展,光刻胶市场规模逐步扩大。从产品结构来看,

11、中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主,平板显示、半导体用光刻胶供应量占比很低。PCB光刻胶市场规模趋缓,高端市场仍依赖进口。PCB光刻胶技术壁垒较半导体光刻胶和面板光刻胶较低,率先实现国产化替代,而干膜光刻胶产品高度依赖进口。2019年国内PCB光刻胶市场规模为82亿元,增速3.8%。从企业类型来看,2020年我国PCB光刻胶国产企业占比达61%。彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低,触控屏光刻胶逐步实现国产化替代。根据中商产业研究院数据,2020年我国LCD光刻胶国产企业占比较小,达35%。从产品类型来看,我国彩色和黑色光刻胶市场国产化率较低,仅为5%左右,主要日本和韩国外资品牌占领,触控屏光刻胶

12、技术上有所突破,国产化率在30%-40%左右。国内半导体规模持续扩大。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期,以长江存储等新兴晶圆厂和以中芯国际、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期,未来3年将迎来密集投产。光刻胶作为半导体制造的核心材料之一,对半导体光刻胶需求不断增长,据前瞻产业研究院援引美国半导体协会数据显示,中国半导体光刻胶市场从2015年1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元,复合增速达22%。半导体光刻胶应用以高端产品为主。半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶,从我国半导体光刻胶的市场结构来看,2020年ArF光刻胶占比40%,KrF光刻

13、胶占比39%,G/I线光刻胶占比20%。从企业类型来看,我国半导体光刻需求主要由外资企业来满足,根据前瞻产业研究院引用新材料在线数据,2020年外资企业市场份额达到71%。从不同光刻胶产品的自给率来看,根据晶瑞电材公告数据,目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%,适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%,而适用于12寸硅片的ArF光刻胶基本依靠进口。二、 面板光刻胶种类彩色滤光片一般由玻璃基板(GlassSubstrate)、黑色光刻胶(BM,即BlackMatrix)、彩色光刻胶层(ColorLayer)、保护层(OverCoat)以及ITO导电膜所组成。彩色光刻胶层

14、RGB排列在玻璃基板上,为了提高不同颜色的对比度和防止不同颜色体之间的背景光的影响,RGB被黑色光刻胶分开。触摸屏用光刻胶主要用于在玻璃基板上沉积ITO制作触摸电极;TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工。彩色光刻胶和黑色光刻胶技术要求很高。彩色光刻胶和黑色光刻胶是由成膜树脂、光引发剂、颜料、溶剂和添加剂组成。一般彩色光刻胶和黑色光刻胶是负性胶,形成的图形与掩模板相反,且彩色光刻胶和黑色光刻胶将留在CF基板上,故对它们的性能要求很高。此外彩色光刻胶和黑色光刻胶含有颜料,和不含颜料的光刻胶体系相比,制造技术要求更高,要求有效的颜料分散稳定技术,还由于颜料具有遮光性,需要高感度光刻树脂体系,

15、高感度光引发剂和树脂的性能起着决定性作用。三、 光刻胶分类光刻胶按显示的效果,可分为正性光刻胶和负性光刻胶。如果显影时未曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相反,称为负性光刻胶;如果显影时曝光部分溶解于显影液,形成的图形与掩膜版相同,称为正性光刻胶。由于负性光刻胶显影时易变形和膨胀,分辨率通常只能达到2微米,因此正性光刻胶的应用更为普及。按照应用领域,光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。随着科技的发展,现代电子电路越发向细小化集成化方向发展,随着对线宽的不同要求,光刻胶的配方有所不同,但应用相同,都是用于微细图形的加工,按照应用领域,光刻胶可以划分为半导体用光刻胶、平板显示用光刻胶、PCB光刻胶。四、 积极拓宽对外经贸合作深度融入共建“一带一路”,壮大外贸经营主体,推动对外贸易

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