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洁净车间发展现状国内电子芯片技术的高速发展与相关洁净车间有着密切关联，这类车间必须 适应电子芯片技术的发展速度，以便满足工艺不断发展进步的要求。由于电子芯 片洁净车间的建造成本高，使用时间长，因此在设计与建造时要做好周全准备， 使其具备高技术适应性与灵活性。对于电子芯片洁净车间而言，复杂工艺与高技术风险是并存的。在产品生产 过程中，如果尘埃颗粒控制不当，会对成品率造成不良影响，甚至还会造成整批 产品的报废。除此之外，在电子芯片洁净车间的气流组织中，如果工作人员或半成品的流 动扰乱了室内空气流动，会打破室内的气流平衡，从而引发区域之间的气流串扰， 轻则影响成品率，重则造成整个洁净车间的报废，其损失是难以估量的。电子芯片洁净车间有着严格的洁净度要求，可想而知，其设计施工也是相当 复杂的。此外，洁净度越高，建造费用也越高。例如100级（FS 209）单向流 洁净室，仅室内装修与空调洁净系统的建造费用为10000 元/m、再加上消防、 三废、供配电和自控系统，建造费用更是高达25000元-30000 元/m当完成电子芯片洁净车间的建造后还要经过3方面的验收，即空态验收、 静态验收、动态验收，只有完成验收才能投入日常使用。因此，面临巨大的技术 风险，以及后续运行、维护和调试、检测的压力。
