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1、广西单晶硅材料项目可行性研究报告xx有限公司目录第一章 项目背景及必要性7一、 行业技术水平及技术特点7二、 行业利润水平的变动趋势和变动原因8三、 行业主要壁垒9四、 项目实施的必要性11第二章 市场分析12一、 行业发展面临的机遇与挑战12二、 行业发展面临的机遇与挑战14第三章 项目概述17一、 项目名称及建设性质17二、 项目承办单位17三、 项目定位及建设理由18四、 报告编制说明19五、 项目建设选址20六、 项目生产规模21七、 建筑物建设规模21八、 环境影响21九、 原辅材料及设备21十、 项目总投资及资金构成22十一、 资金筹措方案22十二、 项目预期经济效益规划目标22十
2、三、 项目建设进度规划23主要经济指标一览表23第四章 建筑工程可行性分析26一、 项目工程设计总体要求26二、 建设方案26三、 建筑工程建设指标30建筑工程投资一览表30第五章 产品方案与建设规划32一、 建设规模及主要建设内容32二、 产品规划方案及生产纲领32产品规划方案一览表33第六章 SWOT分析34一、 优势分析（S）34二、 劣势分析（W）36三、 机会分析（O）36四、 威胁分析（T）37第七章 运营模式分析45一、 公司经营宗旨45二、 公司的目标、主要职责45三、 各部门职责及权限46四、 财务会计制度50第八章 项目节能方案55一、 项目节能概述55二、 能源消费种类和
3、数量分析56能耗分析一览表57三、 项目节能措施57四、 节能综合评价58第九章 原辅材料分析59一、 项目建设期原辅材料供应情况59二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理59第十章 环保方案分析60一、 编制依据60二、 环境影响合理性分析61三、 建设期大气环境影响分析61四、 建设期水环境影响分析64五、 建设期固体废弃物环境影响分析65六、 建设期声环境影响分析65七、 建设期生态环境影响分析66八、 营运期环境影响66九、 清洁生产68十、 环境管理分析69十一、 环境影响结论70十二、 环境影响建议70第十一章 投资计划方案72一、 投资估算的依据和说明72二、 建设投资估算73建
4、设投资估算表77三、 建设期利息77建设期利息估算表77固定资产投资估算表79四、 流动资金79流动资金估算表80五、 项目总投资81总投资及构成一览表81六、 资金筹措与投资计划82项目投资计划与资金筹措一览表82第十二章 项目招标及投标分析84一、 项目招标依据84二、 项目招标范围84三、 招标要求84四、 招标组织方式87五、 招标信息发布90第十三章 总结说明91第一章 项目背景及必要性一、 行业技术水平及技术特点半导体级单晶硅材料按照其应用场景来划分，主要可以分为芯片用半导体级单晶硅材料和刻蚀用半导体级单晶硅材料。1、刻蚀用单晶硅材料行业技术水平及技术特点目前集成电路刻蚀环节所用单
5、晶硅材料已可满足高精度制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。考虑到全球主要刻蚀设备供应商所生产的刻蚀设备型号存在差异，刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求。2、芯片用单晶硅材料行业技术水平及技术特点芯片用单晶硅材料即用于晶圆生产的单晶硅片。从尺寸参数来看，目前国际领先的芯片用单晶硅片生产企业在12英寸领域的生产技术已较为成熟，研发水平已达到18英寸。我国尚处于攻克8英寸和12英寸轻掺低缺陷芯片用单晶硅片规模化生产技术难关的阶段，上述两种大尺寸硅片国产化相关技术尚待实现突破。从核心参数来看，目前国际上技术领先的硅片已用于生产7nm先进制程的芯片，国内硅片技术相对落后，规模化产品主要为重
6、掺低阻产品，用于厚膜外延片底板及之后的亚微米级制程芯片的生产。二、 行业利润水平的变动趋势和变动原因1、上游原材料供给及价格波动行业上游原材料涉及高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件等类别，目前行业上游主要生产用原材料的生产技术相对较为成熟，市场供给相对充裕。若未来上述生产用主要原材料供给收紧或价格上涨，将在一定程度上压缩本行业的利润空间。2、下游及终端市场需求的波动半导体集成电路产业链具有一定的周期性特点，终端市场需求的波动将影响半导体集成电路产业链的每一个细分行业。目前半导体集成电路产业链终端应用领域的不断丰富在一定程度上减弱了半导体集成电路产业的周期性，但行业需求及整体利润水平在很大程度
7、上仍受到下游及终端市场景气程度的影响。3、行业市场参与者技术水平的进步产品的良品率和参数一致性指标是影响行业市场参与者盈利能力的重要因素，而高良品率水平和稳定的参数一致性取决于市场参与者的生产技术和管理水平。生产技术的不断进步和管理模式的持续改善对行业利润水平具有一定的提升作用。得益于国家对半导体材料产业的政策支持和我国半导体集成电路市场的巨大规模，半导体级单晶硅材料行业未来发展预期前景广阔。同时行业进入门槛较高，行业内企业有望保持良性的发展态势，通过不断提高产品技术水平、扩大生产规模、提高生产效率等手段提升行业整体盈利能力水平。三、 行业主要壁垒1、技术壁垒半导体级单晶硅材料质量优劣的评价标
8、准主要包括晶体尺寸、缺陷密度、元素含量、元素分布均匀性等一系列参数指标。实际生产过程中，除了热场设计、原材料高纯度化处理外，需要匹配各类参数并把握晶体成长窗口期以控制固液共存界面形状。在密闭高温腔体内进行原子有序排列并完成晶体生长是复杂的系统工程，工艺难度较高，且产品良品率和参数一致性受员工技能和生产设备性能的影响，人机协调也是工艺难点所在。建立有市场竞争力的半导体级单晶硅材料生产线需要长时间的经验积累及技术积淀，作为技术密集型行业，半导体级单晶硅材料行业对市场新进入者形成了较高的技术壁垒。2、资金壁垒半导体级单晶硅材料行业属于资金密集型行业，前期涉及厂房、设备等大额资本投入，且生产所需高精度
9、制造设备和质量检测设备的价值较高，对固定资产投资规模的需求较大。同时规模化生产是行业参与者降低成本提升市场竞争力的必要手段，因此市场新进入者必须达到一定的经济规模，才能与现有企业在设备、技术、成本、人才等方面展开竞争。半导体级单晶硅材料行业前期投入和持续经营对于市场参与者的资金实力要求较高，对新进入者形成了较高的资金壁垒。3、供应商认证壁垒半导体级单晶硅材料行业下游客户为保证自身产品质量、生产规模和效率、供应链的安全性，十分注重供应商生产规模、质量控制与快速反应能力。因此，行业下游客户会对供应商执行严格的考察和全面认证程序，涉及技术评审、产品报价、样品检测、小批量试用、批量生产等多个阶段，行业
10、下游客户确保供应商的研发能力、生产设备、工艺流程、管理水平、产品质量等都能达到认证要求后才会考虑与其建立长期的合作关系，认证周期较长，认证时间成本较高。一旦供应商进入客户供应链体系，基于保证产品质量的持续性、控制供应商开发与维护成本等方面的考虑，客户一般不会轻易改变已定型的产品供应结构，市场新进入者面临较高的供应商认证壁垒。4、人才壁垒对于市场新进入者，引入必要的生产及管理方面的行业人才是企业生存及发展的重要基础。我国半导体级单晶硅材料行业起步较晚，相比国外先进水平较为落后，具备相关理论知识和行业经验的高级技术人才以及熟练的技术工人都相对匮乏。市场新进入者难以在短时间内获得足够有丰富经验的专业
11、性技术人才，而行业人才的培养、经验的积累以及高效的协作都需要较长时间，进入本行业存在一定程度的人才壁垒。四、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能
12、化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 市场分析一、 行业发展面临的机遇与挑战1、行业发展面临的机遇（1）国家产业政策支持行业是国家战略部署的关键领域，也是国家产业政策支持的重要行业。中国制造2025提出到2020年，我国40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，到2025年，我国70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，建成较为
13、完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。目前，我国已制定了一系列针对半导体行业的产业支持政策和产业发展规划，并专门成立了国家集成电路产业投资基金以支持行业发展，为行业未来发展营造了有利的政策环境。（2）全球范围内的半导体产业转移机遇二十一世纪以来，中国半导体产业进入投资密集期，从劳动密集型产业向资本和技术密集型产业转变，国际半导体产业开始逐渐向中国大陆转移。中国大陆已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，伴随着下游市场的蓬勃发展，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经逐渐成为半导体产业
14、转移的需求中心和产能中心，国内半导体级单晶硅材料生产企业面临广阔的发展空间。（3）技术进步带动行业需求增长物联网、智能汽车、人工智能等市场逐步崛起，5G商用进程不断加快，技术进步推动半导体产业链下游应用场景的多样化，半导体终端市场规模不断增长带动半导体产业链各细分市场规模的增长。另一方面，高精度纳米制程技术的不断突破，意味着一定数量的晶圆制造需要执行更多的刻蚀工艺步骤，需要消耗更多的单晶硅电极，亦带动了半导体级单晶硅材料市场需求的增长。2、行业发展面临的挑战（1）行业人才相对缺乏半导体级单晶硅材料行业对市场参与者的研发能力、生产能力及品质管控能力均提出了很高的要求，而缺乏高素质的研发人员和有经
15、验的生产管理人员是我国半导体企业面临的普遍现象，成为制约我国半导体级单晶硅材料行业发展进步的一大障碍。（2）国际贸易摩擦压力凸显近年来，随着中国经济的不断增长，来自国际贸易摩擦的压力日益凸显，尤其近年来中美贸易摩擦不断加剧，半导体行业受到一定负面影响。如果国际贸易保护主义继续抬头，各国跟进采取提高关税等政策措施，国际贸易摩擦可能会继续升级，半导体级单晶硅材料行业可能面临持续的负面影响。二、 行业发展面临的机遇与挑战1、行业发展面临的机遇（1）国家产业政策支持行业是国家战略部署的关键领域，也是国家产业政策支持的重要行业。中国制造2025提出到2020年，我国40%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，到2025年，我国70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。目前，我国已制
