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1、概述封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TODIPPLCCQFPBGA CSP； 材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料； 引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点； 装配方式：通孔插装表面组装直接安装。详述1、 QFP（Plastic Quad Flat Package）四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装示意图如图1所示。QFP封装的80286如图2所示。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。PFP（Plastic Flat
2、Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。TQFP(thin quad flat package)，即薄塑封四角扁平封装。PQFP(Plastic Quad Flat Package)，即塑封四角扁平封装。距离很小，管脚很细。 图1 QFP封装示意图 图2 QFP封装的80286该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。QFP封装具有以下特点：（1）该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；（2）其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高
3、频应用；（3）该技术主要适合用SMT(表面安装技术)在PCB上安装布线。QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。2、 DIP(Dual Inline Package)双列直插式封装, 绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装示意图如图3所示。 图3 DIP封装示意图 图4 DIP封装的8086处理器DIP封装具有以下特点：（1
4、）适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便；（2）芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。注：SIP(Single In-Line Package)即单列直插式封装，最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。3、 SOP/SOIC封装，SOP（Small Outline Package）小外形封装。逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
5、 图5 SOP封装示意图 图6 SSOP封装示意图 图7 SOJ封装示意图 图8 TSOP封装示意图 图9 SOT封装示意图 图10 SOIC封装示意图其中，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。4、 SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。其引脚在两边。SOT封装既大大降低了高度，又显著减小了PCB占用空间。 图11 SOT223示意图 图12 SOT23/323示意图 图13 SOT25/353示意图 图14 SOT343示意图 图15 SOT89示意图 图16 SOT26/SOT363示意
6、图5、 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier），也称作QFJ，即塑封J引线芯片封装。它是一种载体封装，即先将芯片封装在一种载体(carrier)内，然后将载体插入插座内，载体和插座通过硬接触而导通。PLCC封装方式，外形呈正方形，引脚从18到84，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。缺点是焊接后的外观检查较为困难。LCC陶瓷无引脚载体封装, 图17 PLCC示意图 图18 PLCC底部封装示意图6、 LCC四侧无引脚扁平封装(陶瓷无引脚载体封装)，有时被称为CLCC。封装四
7、侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低，引脚从14到100左右。图19 LCC示意图7、 LDCC陶瓷有引脚片式载体封装，通过对载体的结构和形状稍加改变，载体的引脚就可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。图20 LDCC示意图8、 PGA （Ceramic Pin Grid Arrau Package）插针网格阵列封装技术，插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。引脚数从64 到447 左右，安装时，将芯片插入专门的PGA插座。也有6425
8、6 引脚的塑料PGA。另外，还有一种短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。缺点是：成本较高，耗电量大。 图21 PGA封装示意图 PGA封装具有如下特点：1、插拔操作更方便，可靠性高。所以该技术一般用于插拔操作比较频繁的场合。2、可适应更高的频率。9、 BGA(ball grid array)球栅阵列封装，表面贴装型封装之一，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点，用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI （Large-scale integration）大规模集成电路芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。 BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。图22 BGA封装示意图BGA封装具有以下特点：1、I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率。2、虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。3、信号传输延迟小，适应频率大大提高。4、组装可用共面焊接，可靠性大大提高。10、 晶体管TO系列封装。它是最早期的封装技术。各种封装示意图如下。 TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO9911、
