NB驱动IC项目财政资金申请报告范文参考

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1、泓域咨询 /NB驱动IC项目财政资金申请报告NB驱动IC项目财政资金申请报告xx有限责任公司报告说明供需持续紧张的同时,驱动IC价格也呈逐季上涨趋势。2021上半年持续的供需不平衡,叠加供应链挤兑效应,LCD和OLEDDDIC,其价格连续数个季度环比大幅上涨;但随着终端库存增长,需求波动系数放大,需求端对于DDIC的涨价接受意愿将逐步减弱。根据群智咨询预测,展望2022年,随着包括晶合等新增产能持续释放以及疫情红利后终端需求的稳步回归,驱动IC的价格大概率将呈现高位持平价格走势。根据谨慎财务估算,项目总投资34457.50万元,其中:建设投资27401.46万元,占项目总投资的79.52%;建

2、设期利息781.51万元,占项目总投资的2.27%;流动资金6274.53万元,占项目总投资的18.21%。项目正常运营每年营业收入69700.00万元,综合总成本费用58160.09万元,净利润8416.09万元,财务内部收益率17.17%,财务净现值2645.32万元,全部投资回收期6.40年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,本项目能够充分利用现有设施,属于投资合理、见效快、回报高项目;拟建项目交通条件好;供电供水条件好,因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想,有利于行业结构调整。目录一、 大尺寸为切入口,中小领域伴随产业转移替

3、代加速6二、 项目名称及建设性质9三、 项目承办单位9四、 项目定位及建设理由10主要经济指标一览表10五、 公司简介11六、 建设规模及主要建设内容12七、 公司发展规划12八、 财务会计制度17九、 董事22十、 防范措施27十一、 项目进度安排29项目实施进度计划一览表29十二、 人力资源配置30劳动定员一览表30十三、 企业技术研发分析31十四、 项目总投资34总投资及构成一览表35十五、 资金筹措与投资计划35项目投资计划与资金筹措一览表36十六、 经济评价财务测算36十七、 招标要求38十八、 项目总结40二级标产业环境分析到“十三五”末,力争实现经济增长、发展质量效益、生态环境在

4、省市争先进位;地区生产总值比2010年增加1.5倍以上、城乡居民人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上;是到2020年确保如期全面建成小康社会。“十三五”时期,和平与发展仍然是时代主题,全球治理体系深刻变革,世界经济在深度调整中曲折复苏,新一轮科技革命和产业变革蓄势待发,蕴含着新的增长空间和机会。我国经济发展进入速度变化、结构优化、动力转换的新常态,经济长期向好基本面没有改变,仍处于可以大有作为的重要战略机遇期。国家实施“一带一路”战略,深入推进西部大开发,加快推进结构性改革,全面部署打赢脱贫攻坚战,不断加大对民族地区、贫困地区、革命老区全方位的扶持,为我区加快发展提供了重大机遇。经过多年

5、努力,我区工业化、城镇化、农业现代化新动能正在形成,新的增长点和增长动力正在培育,深化改革的红利正在释放,开放开发的空间正在拓展,全区上下加快实现经济繁荣、民族团结、环境优美、人民富裕,确保与全国同步建成全面小康社会的信心更加坚定,完全有条件在新的起点上,实现更高质量、更有效率、更可持续的发展。我区“十二五”虽然取得了巨大成就,但必须清醒看到,经济社会发展中还存在着一些深层次问题和明显短板,突出表现为:经济社会发展整体水平不高,产业发展层次低,链条短,竞争力不强,发展方式粗放,资源环境约束日益加大,结构调整任重道远;创新型人才短缺,自主创新能力不强,科技对经济的贡献率低;山川发展不平衡,基本公

6、共服务供给不足,脱贫攻坚任务艰巨;基础设施现代化水平不高,对外开放通道不畅,水资源瓶颈突出等。这些问题和短板,严重制约了我区经济社会的发展。一、 大尺寸为切入口,中小领域伴随产业转移替代加速显示驱动IC的产业链大体由IC设计晶圆代工封测面板厂构成,目前供给的瓶颈主要在于晶圆代工的产能。DDIC的产业链较为简单,作为显示屏成像系统的重要部分,其所在电子产品中所占的成本约10-15%,但因芯片嵌入数量较多,故在芯片设计行业中属于毛利较低产品。而在产能紧张的阶段,显示芯片因其低毛利等特点,往往被晶圆代工厂挤压产能。由于显示产品的多样性,显示类驱动IC的制程范围也比较广,其主要产品涵盖了28nm-15

7、0nm的工艺段。其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm;主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI(Touch+DDIC)制程段在55-90nm;用于AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm;其他规格较低的驱动芯片。2021年各品类显示驱动IC的供给呈现不同程度的紧张,除了自身的需求增长外,同制程内其他品类IC的晶圆消耗也会影响DDIC的供给。2021年最为缺货的电源管理芯片,10M以下的低端图像识别芯片以及指纹识别芯片等等的需求增加,会不同程度的挤压TV和IT驱动芯片的晶圆供给;车载MCU芯片工艺主要集中在在28-40nm,使同样在此制程段同时非常紧缺的AMOLE

8、D的DDIC供应难以得到快速补充。DDIC占整体晶圆产能约3%,占晶圆代工厂产能约6%。根据DISCEIN数据,显示驱动IC消耗的晶圆产能约250-270K/M,如参考2021年超过约9500K/M的晶圆产能,实际占比不到3%;如排除约5000K/M的IDM产能(如三星和英特尔等),剩下的晶圆代工产能(如台积电、联电、中芯国际等)约4500K/M,DDIC占其中不到6%的产能比重。手机和TV消耗晶圆量较大。根据Omdia数据,大尺寸显示驱动芯片(包括TV、MNT、NB和9寸以上TPC)占总需求的70%,其中液晶电视面板所用驱动芯片占大尺寸总需求的40%以上,因其每年约2.7亿(2020年AVC

9、Revo数据为272.2M)的面板出货量和超过50%的UHD占比,对显示驱动芯片的数量需求较大,其晶圆消耗占比也较高。在中小型显示驱动芯片市场,智能手机的市场份额最大。2020年,包含LCD面板驱动芯片和AMOLED面板驱动芯片在内,占驱动芯片总需求的20%,但由于手机的驱动芯片往往集成了触控和T-CON的功能,单个晶粒面积是TV驱动芯片的三倍左右,导致消耗的晶圆量接近下游主流显示的一半。2021年IT线产品增长仍然较强,同时由于更高分辨率在电视面板中的渗透率提升,根据Omdia测算,主流显示驱动芯片的总需求预计将在2021年增长至84亿颗。终端所需DDIC数量与面板尺寸、分辨率高低成正比,面

10、板尺寸越大,分辨率越高、所需DDIC数量越多。未来随着大面板屏幕尺寸继续增加,各类屏幕分辨率、色域要求不断提升,每台终端产品所需的DDIC数量还将进一步增长。AMOLED领域韩厂因其技术优势份额占优。三星旗下LSI在2020年占据超一半AMOLED显示驱动市场份额,作为三星显示SDC的专属供应商,LSI和美格纳(前身为Hynix半导体)尚未与中国大陆面板厂展开合作。联咏和瑞鼎是2020年中国大陆面板厂的主要AMOLED驱动芯片供应商,市场份额在2020年分别为7%和6%。随着中国大陆面板厂的份额提升,上游供应链的转移带动国内显示驱动芯片行业快速发展。大尺寸显示驱动芯片领域,集创北方和奕斯伟增长

11、显著。奕斯伟在2020四季度为BOE最大的TV显示驱动芯片供应商;集创北方在BOE、HKC惠科等面板大厂份额持续提升。2020年,集创北方和奕斯伟市场份额分别为3.2%和2%。手机显示驱动芯片领域,国内公司市场份额仍然较低,但呈现局部突围态势。豪威在2020年收购了新思的移动TDDI业务,积极结合其CIS产品优势在中国市场进行扩张;集创北方在2020年底开始为品牌小米量产TDDI;云英谷于2020年三季度开始量产AMOLED驱动芯片;华为海思自研的OLED驱动芯片在2021下半年已经试产完毕,计划2022年正式向供应商完成量产交付,该芯片样本在2021下半年已经送至京东方、华为、荣耀等厂商处进

12、行测试;中颖电子后装AMOLED显示驱动芯片已在2021年量产出货,同时计划在2022年中推出前装品牌市场规格芯片。二、 项目名称及建设性质(一)项目名称NB驱动IC项目(二)项目建设性质本项目属于技术改造项目三、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xx有限责任公司(二)项目联系人周xx四、 项目定位及建设理由综合判断,在经济发展新常态下,我区发展机遇与挑战并存,机遇大于挑战,发展形势总体向好有利,将通过全面的调整、转型、升级,步入发展的新阶段。知识经济、服务经济、消费经济将成为经济增长的主要特征,中心城区的集聚、辐射和创新功能不断强化,产业发展进入新阶段。主要经济指标一览表序号项目单位指标备

13、注1占地面积58000.00约87.00亩1.1总建筑面积106252.271.2基底面积35960.001.3投资强度万元/亩303.242总投资万元34457.502.1建设投资万元27401.462.1.1工程费用万元23317.522.1.2其他费用万元3317.862.1.3预备费万元766.082.2建设期利息万元781.512.3流动资金万元6274.533资金筹措万元34457.503.1自筹资金万元18508.443.2银行贷款万元15949.064营业收入万元69700.00正常运营年份5总成本费用万元58160.096利润总额万元11221.457净利润万元8416.09

14、8所得税万元2805.369增值税万元2653.8110税金及附加万元318.4611纳税总额万元5777.6312工业增加值万元20310.1813盈亏平衡点万元30359.93产值14回收期年6.4015内部收益率17.17%所得税后16财务净现值万元2645.32所得税后五、 公司简介经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。六、 建设规模及主要建设内容(一)项目场地规模该项目总占地面积58000.00(折合约87.00亩),预计场区规划总建筑面积106252.27。(二)产能规模根据国内外市场需求和xx有限责任公司建设能力分析,建设规模确定达产年产xxxNB驱动IC,预计年营业收入69700.00万元。七、 公司发展规划(一)公司未来发展战略

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