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1、PCB 素材常见外观缺点分析对策及业界常用术语1. PND (Pits and Dents)凹点及凹陷 发生原因：任何颗粒鱼胶片边缘因静电所吸附之粉屑，钢板上残胶，水洉空气中掉落之 粉尘及铜箔屑附着钢板。对策：立刻找出问题钢板加于重新研磨，清洗后再上线最根本解决办法为减少人员接触 及暴露空气时间，于无尘室内完成迭置，组合，裁切及自动加 装消除静电设备。2.SLP (Slippage)滑移发生原因：胶片之胶含量 R/C 偏高及胶流量 R/F 过大于压合时易产生，又每锅 内温差 过大造成流胶不均及每锅基板胶片定位不良即会产生滑移对策：胶片R/C, R/F偏高于垂直机(或水平机)改变上胶条件亦可于压
2、合CYCLE作修正如 降低升温速率，延后上压，降低压力，若每锅间温差较大可以减张降产克服，定位不佳 则操作时多加注意改善。3.Dry(Dried Laminate)板干 原因分析：玻璃布耦合剂与树脂兼容性不佳导致湿润性不良。 或胶片过度硬化以致压 合时树脂流动性不好若发现胶流量有偏低即会产生板干,此状况于焊锡性测试时易产生 分层。对策：如玻璃布表面光洁度问题请材料厂商改善,胶流量偏低可降低凡立水之 胶化时 间或提高胶片胶化时间及胶流量，若Dry不严重亦可修正压合条件如提高升温速率，提 前上压,加大压力等。4.WAC/WAE白边白角原因析：胶片胶流量偏高或储存条件不良而吸收水气，在鸭合时易产生流
3、胶增大，由于 胶片受热后树脂是以异向性方式从中央向外围扩散，因此边缘流胶大，胶含量亦随之偏 低于此情况不能完全避免时就出现织纹状的白边白角，另压合温太快每锅外层温差大且 流胶不均而产生轻微滑移而形成，亦胶片微小气泡 及胶洞当胶流量偏低气泡无法逸出 亦会产生。对策：胶流量较高可藉提高凡立水胶化时间(S/G或降低胶片胶化时间(P/G),且流胶大者 亦可由压合条件加以修正如降低升温速率延后上压，如因R/F低造成白边白角改变胶片 所走TREATING SPEC(提高R/C，P/G)或压合条件(加大压力，提前上压，增大升温速率)等 方式解决。5. MCB (Microblister) 微气泡原因分析：由
4、于微小气泡没有完全逸出而残留于板上所造成，当采用非真空压合机压合 时， MCB 呈现随机分布，如使用真空系统 MCB 发生于边角，亦曾会显现条状，如区域 过大无法切除将成为WAC/WAE如真空系统漏气或压合条件不当其产生流胶过低也会 形成 MCB。对策：调整 TREATING 条件提高 R/C，P/G 从增加如流胶上进行改善亦可从 PRESSCYCLE 加压大，提前上压，提高升温速率。6. DEL(Delamination)分层 原因分析：胶片硬化不足或储存不良，吸收过多空气水份而压合，易产生流胶甚大，造 成 R/C 偏低而降低玻璃布与树脂之结合力，胶片一硬化过度，压合时流胶性低皆会产生 分层
5、，对策：如流胶过大造成DEL可藉压合条件加以调整天如减低压力，延迟上压，降低升温 速 率，至于硬化过度产生分层则必须藉由改变 R/C，S/G 等方向进行改善。7. MSL(Measling)白点原因分析：因压合中胶片内气泡未能提出，而出现不透明白点，此外若胶片胶含量 R/C 偏低，或玻璃布本身沾胶性不良，在经纬纱交错结点上容易产生缺点现象，另胶片硬化 不足亦会产生。对策：加强玻璃布沾胶力(wettability)，并提高胶含量，如因硬化不足产生白点可增长 硬化时间解决。8. WEP/RSV(Weave Exposure/Resin Starvation 织纹显露 /缺胶 原因分析：素材出现于表
6、层则为玻璃布未得到完整覆盖而呈现织纹现显露，若发生于中 层之内部则形成局部缺胶现象。对策：因 R/F 偏高使压合时流胶过大形成者可藉压合条件来调整如降低升温速率，延后 上压，减小压力等，至于沾胶性不良或R/C偏低造成则须由上胶条件着手如增高R/C， P/G 等。9. WKL(Wrinkles铜 箔皱纹原因分析：发生在1OZ以下铜玻，只要铺设不平整，胶流量R/F偏高压合时造成WKL 对策：加强铺设人员操作训练，或改成自动化，至于胶片 R/F 偏高或流胶太大可由 treating spec 及压合条件 press cycle 调整。10. THK(Thickness 厚度偏离 原因分析：通常基板因
7、压合流胶关系往往出现中央厚而板边薄情形，不过平均厚度则仍 需处于规格中，厚度偏离常因胶片Resin Flow高，压合时流胶大，使胶含量降低，因而 形成厚度偏低，另外胶片组合方式对厚度有相当程度影响，欲达其固定厚度，胶片张数 及布种可有数种不同选择R/C亦有差异，一旦组合不当便易造成厚度偏移。 对策：因流胶过大造成厚度偏低，可经由上胶条件及压合操作周期予以调整，至于组合 不当则需经DOE实验及经验加以修正。11. W/T(Warp & Twist板 弯板翘 原因分析：升温或降低温速率太快造成基板产生内应力，此内应力无法释放下易形成 W/T,当采用非真压合时为将气泡能完全赶出，通常所使用压力较大，
8、较易产生W/T， 于薄基板尤其显著，若胶片经纬向迭错或使用变形钢板，盖板， 衬垫皆会产生 W/T。 对策:升，降温太快所产生之W/T,可由降低其温度变化速率，及另行加做更进烘烤(Rost Bake)等进行，至于组合不当或钢板变形所造成的W/T，则须依其发生状况予以改善。12. DEM(Dirty Foreign Meterial)外物杂质原因分析：对于使用热风式上胶机DFM无法完全根绝，因为在传动烘烤过程中，残胶常易吸附于烤箱壁，热风出口喷嘴及风管，成为黑色小黑点状之碳化物，只要没完全清 除，便会随着热风点落在胶片上，此外调胶区之任何异物如蚊虫，粉屑，玻璃纤维丝及 玻璃布厂织造成污染皆会产生
9、DFM对策：DFM防止主要在于烤箱清洁包括烤箱壁，喷嘴，风管，任何死角都要彻底注意， 迭置区人员要配合以小尖刀挑出小黑颗粒，粉屑，纤维丝及其它异物之胶片。2. 基板之缺点n 表面缺点缺点名称简称发生原因薄板折裂BDM基板输送不良或吸盘吸力不均，人员操作不良，造成基板出现 折痕。起泡BLT材料污染或点状缺胶（胶片折伤造成表面缺胶）板裂BNC基板遭外力撞击或输送线不正常造成基板破损半月型裂 痕CBC最外层胶片硬块于熔融时挤压铜箔铜箔裂痕CKC胶片大硬块于熔融时挤压铜箔，造成铜箔破洞穿诱型裂 痕CPC胶片硬块或杂质因熔融时间不同造成板材凹陷亮点无铜面皱折CRS单面板离型纸皱折，放置作业不良*铜箔氧化
10、CST钢板未干、铜箔质量不良、压合机排水不良，人员迹唾液，吸 盘不洁*岛状凸条ILD热压机减压及转至冷压机时，材料因高温造成变形，内层材料 疏密度不均3. *.主要缺点基板之缺点n 表面缺点缺点名称简称发生原因衬垫痕印PDM衬垫材质不均，重复使用、张数不足使得施力不均钢板痕印PMK钢板因刷磨或输送线不良造成表面不平整，钢板表面刮伤， 老化成凹点PND钢板不洁、无尘室不洁毛边RAE切板机切刀钝化、对边偏流胶过大刮伤SCH输送线不良、人为因素*滑移SLP组合对齐不良、胶片性质不良黏度STK离型纸熔融*厚度偏差THK迭制错误、基板流胶过多或过少*尺寸偏差USN/USZ切边基设定错误、对边不良*铜箔皱
11、纹WKL组合时铜箔皱折、胶片流胶部均4. *.主要缺点基板之缺点n 内部缺点缺点名称简称发生原因嵌铜CTF切割铜箔时铜屑掉入胶片表面，压合烟后嵌入基板内层基板异塞CVR胶片烘烤过度或压合温度过时间过长分层DEL压合时，材料过干已无黏结能*杂质异物DFM制程中异物掉入胶片中或含浸时因清洁不实凡力水污染造成胶 片受污板干DRY压合时，因胶片性质过干或压合程序错误，使得熔融无法完全 渗入纱束空隙产生白化现象纤维破裂GLR压合时内层纤维受压后破裂*微泡MCB压合时真空度不足或胶片熔融黏度过大造成气泡无法抽出而残 留基板表面流胶痕迹RFT流胶痕迹过大而残留基板边缘原材料污 染RMC原材料受到屋染而反应再基板上*缺胶RSV压合时因胶片性质过干或压合程序错误，使熔融胶无法完全渗 入纱束空隙产生凹点空动现象5. *.主要缺点基板之缺点n 内部缺点缺点名称简称发生原因白角WAC压合时因胶片性质异常使流胶过大或过低使边角填胶不足形 成白化现象，切边对边偏差*白边WAE同上，为更严重的边角白化现象*缺胶白条WSK压合时因胶片性质异常使流胶过大或过低使边角填胶不足形 成白化现象黄点圆斑YSP胶片受到污染尺寸安定性D/S基材受材质，环境温、湿度影响造成涨缩变异铜箔抗撕强 度P/F铜皮原料或压合不良锡炉试验S/D基材内层结合不良板弯板翘W/T基材受温度及材质不同产生热澎胀系数不同造
