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电镀层厚度控制方法1、原理：每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。方法：首先要计算出每种工件的面积，然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。如BYD的PlugRFPort面积约为0.13dm2，镀锡工艺要求电流密度为1.5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20A。如每挂挂72个，则每挂的施镀电流应为15A。确定了电流以后，厚度就只跟时间有关了，根据电化学计算，当电流密度为1.5A/dm2时，电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟，如要求镀层厚度4u，则需镀4.5分钟。2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度，因为工件有凹凸，因此每个地方的电流密度也不尽相同，导致不同部位的厚度也不一样，工件越复杂，厚度差也越大。减少厚度差主要有以下这些方法：A. 镀液中添加能减少厚度差的添加剂；B. 尽量用较小的电流电镀；采用阴极移动；C. 在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。3、Plug铜层合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。铝合金经次沉锌后表面是活性较强的金属锌，如果镀活性较差的铜，必将发生置换反应，严重影响镀层结合力和夕卜观。因此一般会直接镀镍，如果再在镍上镀铜，一方面会影响结合力，另一方面对盐雾试验也没有太大的帮助，也就没什么必要。你们的技术要求铜厚度是0-1.27U，这说明是可以不镀铜的。况且1u左右的铜层太薄了，对盐雾试验不会有明显的帮助。
