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1、PCB铺铜技巧所谓铺铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填。敷铜的意义在于， 减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路 面积。如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND,等等，就要根据PCB板面位置的不 同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。 同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个 不同形状的多变形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或 者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法
2、是在环绕晶振敷铜， 然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添 加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过 波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是 高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通 过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些 地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。1、大面积敷铜，具备了加大电流和屏蔽
3、双重作用，单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大 电流的作用被降低了 加网格的目的未必是为了美观，而是可以防止和缓解铜箔粘胶焊接的时 候产生的气体使铜箔起泡所以，就是大面积敷铜，也要注意开几个槽，缓解铜箔起泡。2、环形地线，可以有屏蔽作用，也可以形成对辐射信号的接收类似于环形天线所以，充电 器既有大电流又有小信号检测，所以，还是采用“树型地线为好。3、这样一般的充电控制IC还是自己成为地线回路再与大电流地回路连接为好，减少大电 流回路的铜箔压降对小信号的干扰。这样做，不是绝对的，也可以看到不少违反上面要求的，也可以使用的但是我在一般布板 的时候，会尽可能注意这些要求的。1、多层板中间层的布线空旷
4、区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”。2、一块PCB,不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。 因为电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的 没有滤波电容的地方，就没有“接地”。3、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。4、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。5、晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声 频率相应波长的 1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在 PCB 中 存在不良接地
5、的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为， 把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于九/20的间距，在布线上打过孔， 与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏 蔽干扰的双重作用。出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB生产厂家会要求PCB设计者在 PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线。但是我们的工程师对这个“填充”不敢轻易使 用，也许是因为在PCB调试中，曾经吃过“苦头”，也可能是专家们一直没有给出明确的结 论。究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”，本文用实测的角度来说明这个问题。下面的测量结果
6、是利用 EMSCAN 电磁干扰扫描系统获得的， EMSCAN 能使我们实时 看清电磁场的分布，它具有1280个近场探头，采用电子切换技术，高速扫描PCB产生的 电磁场。是世界上唯一采用阵列天线和电子扫描技术的电磁场近场扫描系统，也是唯一能获 得被测物完整电磁场信息的系统。先看一个实测的案例，在一块多层PCB上，工程师把PCB的周围敷上了一圈铜，如 图1 所示。在这个敷铜的处理上，工程师仅在铜皮的开始部分放置了几个过孔，把这个铜 皮连接到了地层上，其他地方没有打过孔。40510152025501015202530S5频率:22B94 MHzJ&-.31 .135.90.725.520.215.0
7、as4 F dBU图1 PCB不良接地的敷铜产生的电磁场在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波 长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射。从上面这个实际测量的结果来看，PCB上存在一个22.894MHz的干扰源，而敷设的铜 皮对这个信号很敏感，作为“接收天线”接收到了这个信号，同时，该铜皮又作为，发射天线” 向外部发射很强的电磁干扰信号。我们知道，频率与波长的关系为f= C/九。式中f为频率，单位为Hz，为波长，单位为m,C为光速，等于3x108米/秒对于22.894MHz 的信号，其波长九为：3x108/22.894M=13米。X/20
8、为65cm。本 PCB 的敷铜太长，超过了 65cm ，从而导致产生天线效应。目前，我们的 PCB 中， 普遍采用了上升沿小于Ins的芯片。假设芯片的上升沿为Ins,其产生的电磁干扰的频率会 高达fknee = 0.5/Tr =500MHz。对于500MHz的信号，其波长为60cm,九/20=3cm。也就是 说, PCB 上 3cm 长的布线,就可能形成“天线”。所以,在高频电路中,千万不要认为,把 地线的某个地方接了地，这就是“地线”。一定要以小于X/20的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。对于一般的数字电路，按 1cm 至 2cm 的间距，对元件面或者焊接面的“地填充”打
9、过 孔，实现与地平面的良好接地，才能保证“地填充”不会产生“弊”的影响。由此，我们进行如 下延伸：0多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”0 一块PCB,不管有多少种电源，建议采用电源分割技术，并且只使用一个电源层。因为 电源与地一样，也是“参考平面”，电源与地的“良好接地”是通过大量的滤波电容实现的，没 有滤波电容的地方，就没有“接地”。0 设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。0 三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。0 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。结论：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是诩大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
