无铅焊锡熔融过程

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1、无铅焊锡熔融过程熔融过程观看的标的物温度profile不同时,Sn-Ag-Cu无铅焊锡的吃锡性比较。Sn-Ag-Cu无铅焊锡&Sn-Pb镀层电极之小Chip零件焊接过程。(3) Sn-Ag-Cu无铅焊锡&Sn镀层电极之小Chip零件焊接过程。(4) Sn-Zn系无铅焊锡在不同O2浓度下的吃锡性比较。(5) QFP包装之零件脚在PCB pad上,焊接时脚踝部份fillet之成 长过程。(6) BGA包装之锡球熔融过程。说明VlA 公司推荐的温度曲线公司推荐的温度曲线A 公司焊锡A 公司焊锡Peak彳囚溫度Peak彳囚 溫度235C表1.不同温度 profile 的吃锡性比较试件名称Sn-Ag-C

2、u无铅焊锡底板铜板:10mm,厚 0.1mm锡膏厂商画面上方:A公司,画面下方:B公司焊锡成份画面上方:Sn-3Ag-0.5Cu,画面下方:Sn-3Ag-0.5Cu印刷形状直径 0.6mm,厚 0.15mm温度曲线图 1(a)、 (b)炉环境大气Sn-Ag-Cu无铅焊锡温度 Profile 不同吃锡性不同例(e) B 公司焊锡(b) 良好B 公司焊锡吃锡不够凝固后 (c)凝固后【结语】各家公司所推荐的温度 profile 对自家的焊锡皆没问题。另 夕卜,再拿第3家来比较,即使成份相同,预热温度&Peak 温度不同,结果仍不同,此时可断言各家的 flux 才是主要 因素。V2小 chip 电极表

3、面镀层不同材质对无铅焊锡之吃锡性又如何 ?试件名称2012 chip电极镀层Sn-Pb焊锡A公司焊锡成份Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊锡焊锡的印刷形状1.3mm X 0.7mm, 厚 0.15mm温度曲线图 1(a)炉环境大气照片1的连续动作Sn-Ag-Cu无铅焊锡与Sn-Pb电极镀层小chip零件。(b)电极熔融后190C(a)电极熔融前181 C(c)焊锡开始熔融219C(d)焊锡熔融中223 C(e)peak 温度 240C(f)凝固后217C【结语】Sn-Pb电极镀层先熔,而后无铅焊锡与其相熔,结果良 好。(3)无铅焊锡与 Sn 电极镀层的吃锡性如何?表 3 Sn-3Ag-0.5Cu

4、无铅焊锡与 Sn 电极镀层miuii(a)Sn-Ag-Cu 熔融前 217C(b)Sn-Ag-Cu 熔融中 221C试件名称2012 chip电极镀层Sn焊锡厂商A公司焊锡成份Sn-3Ag-0.5Cu无铅焊锡焊锡印刷形状1.3mm X 0.7mm, 厚 0.15mm温度曲线图 1 (a)炉环境大气照片2 V3的连续动作(c)Sn-Ag-Cu焊锡向上爬升225 C(d)Sn电极镀层熔融237C(e)Sn电极镀层熔融终了 239C凝固后223C结语无铅焊锡与 Sn 两者相熔融得很好。但另外观看 234C 236C时,Peak温度为235C, Sn电极镀层熔融得不充分。故 为求电极镀层也要充分熔融,

5、得保持Peak温度。V4表4 Sn-Zn系无铅焊锡在不同02浓度中的吃锡性比较试件Sn-Zn系无铅焊锡底板铜板:10mm,厚 0.1mm焊锡厂商画面14: A公司Sn-8.1Zn-3.1Bi(熔点:197C)焊锡的印刷形状直径 0.6mm,厚 0.15mm温度 profile图 2(a)炉环境画面1: 100 ppm O2浓度 画面 2: 5,000 ppm画面 3: 50,000 ppm画面4:大气(a)Sn-Zn焊锡熔融前(c) Peak温度(熔融)画面1:良好画面2:有锡珠画面3:少部份未熔画面4未熔部份多结语焊锡厂商提供了 lOOppm O2浓度下较佳之建言,故 画面 1 效果好。就组

6、装基板而言,有些零件的焊接点也有可能处 在5,000ppm下,不是吗?另外,O2浓度50,000ppm,未熔部份实 际系由内层熔融向外沸腾之现象。所以,将来无铅导入时,遇上 未熔现象的话,应该先确认”未熔的发生过程”才是。V5表 5 QFP 零件脚踝 fillet 形成过程试件QFP IC脚 pitch0.65mm脚镀层Sn-Pb焊锡厂商B公司焊锡成份Sn-3Ag-0.5Cu 无铅印刷形状厚 0.15mm温度曲线图 1 (d)炉环境大气照片3 QFP脚踝fillet生成过程(Sn-Ag-Cu无铅焊锡)218C(c)凝固后(脚踝fillet完成)结语由于脚镀层先熔,无铅焊锡后熔,故吃锡性良好。不过要注意,QFP置件不当,则脚踝的fillet必不佳。V6表6 BGA的球脚焊接状况试件BGA包装试件尺寸45 mm 球脚距0.8mm球径血 0.4mm球脚成份一般Sn-Pb共晶焊锡焊锡厂商C公司焊锡成份一般Sn-Pb共晶焊锡温度曲线图 4 (a)炉环境N2,含氧量500ppmBGA焊锡温度曲线(Sn-Pb)214C(b)锡膏熔融中束结语虽然锡膏与BGA脚用相同的共晶成份,由于热含量不 同,导致熔融有时间差。BGA本身皆有自我拉移定位 的效果,故置件稍偏移仍可接受。

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