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1、我国集成电路行业分析报告一、行业概述（一）行业定义根据国民经济行业分类，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。（二）行业分类集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓集成电路作为信息产业的基
2、础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈
3、指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，
4、集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM（Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）
5、；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。二、政策环境集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：表1：近年来关于集成电路行业的法规、政策一览表时间来源法规或政策主要内容2000年6月国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发18号文）集成电路产业的核心政策2002年10月财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知（财税200270号）针对集成电路产业
6、的税收优惠政策2005年4月国家有关部委联合集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法国家将持续提供资金支持集成电路的研发，并将资金的申请对象扩大到封装测试企业。2005年12月国家有关部委联合国家鼓励的集成电路企业认定管理办法集成电路制造企业认定，享受财税激励、技术创新、市场促进、人才保障等方面的政策优惠，以加速企业的发展。2007年1月国家发改委科技部商务部当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）集成电路被列入目录2008年1月国家信息产业部集成电路产业“十一五”专项规划提出了我国集成电路产业发展思路。2008年3月财政部国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（财税20
7、081号）对软件、集成电路产业的企业所得税优惠政策进行了明确。2009年9月国家发改委工信部电子信息产业调整和振兴规划支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级，完善集成电路产业体系。2009年9月国家发改委工信部电子信息产业技术进步和技术改造投资方向明确在集成电路封装测试项目中，重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）等集成电路新型封装测试。2010年10月国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定（国发201032号）明确将新一代信息技术等七大战略性新兴产业加快培育成为先导产业和支柱产业，其中包括着力发展集成电路产业。2011年1月国务院关
8、于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114号）继续完善我国软件产业和集成电路产业的激励措施。对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。2011年6月国家发改委产业结构调整指导目录 （2011年本）大规模集成电路装备制造、先进封装与测试，新型电子元器件制造被列入目录鼓励发展的产业。资料来源：集成电路行业协会网站。三、产业链分析集成电路行业的企业主要有三类：IC设计企业，从事IC芯片的设计，是技术和人才密集型的企业；IC制造企业，主要是接受设计企业订单，完成IC芯片的生产；IC封装测试企业，主要是将集成电路晶圆切割
9、分片，封装并进行性能测试。图1：集成电路产业链（一）上游分析集成电路产业链的上游是IC设计，是整个产业链的灵魂。20002010年，我国大陆IC设计产业整体产值由人民币10亿元成长超过30倍，2010年度产值已达人民币383亿元，期间产值年成长率年年优于全球平均，产业高速成长趋势仍在持续当中。就市场情况来看，国内IC设计市场竞争比较激烈，并且企业之间差异化日益模糊，产品逐渐趋同，绝大多数企业的产品是中低端的消费类芯片，所以价格战便成为国内IC设计业的主要竞争形式。表2: 2010年中国十大集成电路设计企业排名企 业 名 称2010年销售额（亿元）1深圳海思半导体有限公司 44.22展讯通信有限
10、公司253中国华大集成电路设计集团有限公司 14.64深圳市国微控股股份有限公司115杭州士兰微电子股份有限公司106格科微电子（上海）有限公司 8.47联芯科技有限公司 7.98上海华虹集成电路有限公司 6.99北京中星微电子有限公司 6.710无锡华润矽科微电子有限公司 6.2资料来源：中国半导体行业协会。（二）中游分析集成电路产业中游为IC制造，是产业的基础。IC制造企业的主要任务是接受设计企业的订单，完成IC芯片生产。2001年2010年“十五”规划与“十一五”规划期间，集成电路产业列为国家扶植的重点产业之一，政府也因而推出多项优惠政策与措施，加上地方政府亦提供建厂土地等各项优惠措施，
11、让大陆IC制造产业正式进入起飞与成长期。在我国IC制造市场的企业可以分为三个阵营：第一阵营是台积电，拥有全球最大的产能，也具有全球公认的最佳质量；第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM。第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链以发挥地区优势。表3：2010年中国十大集成电路与分立器件制造企业排名企 业 名 称2010年销售额（亿元）1海力士半导体（中国）有限公司121.12中芯国际集成电路制造有限公司104.63华润微电子有限公司45.34上海华虹NEC电子有限公司24.85台积电（中国）有限公司17.86上海宏力半导体制造有限公
12、司15.57和舰科技（苏州）有限公司15.1E8天津中环半导体有限公司15.029首钢日电电子有限公司12.110吉林华微电子股份有限公司11资料来源：中国半导体行业协会。（三）下游分析集成电路产业下游为IC封装测试，主要是将集成电路晶圆切割分片，封装并进行性能测试。集成电路封装测试资金投入相对较少，属劳动密集型产业。之前，我国IC封测企业落后业内领先企业技术代数较多，但随着时间的推移，我国企业的技术劣势已经不明显。从封测环节看，2009年排名前二十的封测企业来看，3家是内资企业均排名在前20位，江苏新潮集团（长电科技母公司）、南通华达微电子（通富微电母公司）分别据第三和第六。 表4：2010
13、年中国IC封测排名前十位企业情况排序企 业 名 称2010年销售额（亿元）1飞思卡尔半导体（中国）有限公司85.32威讯联合半导体（北京）有限公司64.43江苏新潮科技集团有限公司（长电科技）63.94上海松下半导体有限公司39.45深圳赛意法半导体有限公司32.16日月光封装测试（上海）有限公司29.77南通华达微电子集团有限公司（通富微电）27.38瑞萨半导体（北京）有限公司26.29乐山无线电股份有限公司24.210英飞凌科技（无锡）有限公司22.2资料来源：中国半导体行业协会。四、行业现状与预测（一）行业规模2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继20
14、00年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元，这是继2005年之后市场增速最快的一年。市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。整体来看，2010年中国市场实现高速增长。图2：中国集成电路
15、行业销售额和增长率情况（2006-2010年）（二）产品结构在产品结构方面，受益于市场整体保持快速增长，几乎每种集成电路产品都保持了较快的增速，其中存储器受到来自各个应用领域的带动，增速最快，增速超过40%，市场份额达23.9%，依然是中国集成电路市场份额最大的产品。CPU和计算机外围器件则受到笔记本产量增速相对稍缓的影响，市场份额有所下滑。图3：中国集成电路行业产品结构（三）应用结构从市场应用结构来看，2010年，汽车电子领域依然是中国集成电路市场发展最快的领域，全年市场增速达36.8%，其市场份额稍有上升，但由于其市场基数本身较小，因此对整体集成电路市场的带动作用有限。计算机领域依然是中国集成电路市场最大的应用领域，2010年市场
