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1、泓域咨询/承德MNT显示驱动项目建议书承德MNT显示驱动项目建议书xx有限责任公司目录第一章 项目背景分析7一、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态7二、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权9三、 优化产业发展格局10四、 项目实施的必要性11第二章 市场分析13一、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续13二、 大尺寸为切入口，中小领域伴随产业转移替代加速13第三章 绪论17一、 项目名称及项目单位17二、 项目建设地点17三、 可行性研究范围17四、 编制依据和技术原则18五、 建设背景、规模19六、 项目建设进度20七、 环境影响20八、 建设投资估算20九、 项目主要技术
2、经济指标21主要经济指标一览表21十、 主要结论及建议23第四章 产品方案分析24一、 建设规模及主要建设内容24二、 产品规划方案及生产纲领24产品规划方案一览表24第五章 建筑工程技术方案27一、 项目工程设计总体要求27二、 建设方案28三、 建筑工程建设指标29建筑工程投资一览表29第六章 选址方案分析31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 提升县域综合承载能力36四、 项目选址综合评价36第七章 SWOT分析说明38一、 优势分析（S）38二、 劣势分析（W）40三、 机会分析（O）40四、 威胁分析（T）41第八章 运营管理模式49一、 公司经营宗旨49二、 公司的
3、目标、主要职责49三、 各部门职责及权限50四、 财务会计制度53第九章 原辅材料供应、成品管理61一、 项目建设期原辅材料供应情况61二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理61第十章 劳动安全62一、 编制依据62二、 防范措施65三、 预期效果评价67第十一章 节能说明69一、 项目节能概述69二、 能源消费种类和数量分析70能耗分析一览表70三、 项目节能措施71四、 节能综合评价72第十二章 投资估算73一、 投资估算的编制说明73二、 建设投资估算73建设投资估算表75三、 建设期利息75建设期利息估算表76四、 流动资金77流动资金估算表77五、 项目总投资78总投资及构成一览表7
4、8六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表80第十三章 经济效益82一、 基本假设及基础参数选取82二、 经济评价财务测算82营业收入、税金及附加和增值税估算表82综合总成本费用估算表84利润及利润分配表86三、 项目盈利能力分析87项目投资现金流量表88四、 财务生存能力分析90五、 偿债能力分析90借款还本付息计划表91六、 经济评价结论92第十四章 招投标方案93一、 项目招标依据93二、 项目招标范围93三、 招标要求94四、 招标组织方式94五、 招标信息发布96第十五章 总结说明97第十六章 附表附件98主要经济指标一览表98建设投资估算表99建设期利息估算表100
5、固定资产投资估算表101流动资金估算表102总投资及构成一览表103项目投资计划与资金筹措一览表104营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表105利润及利润分配表106项目投资现金流量表107借款还本付息计划表109第一章 项目背景分析一、 供给端：上下游合作，逐步完善产业生态整体来看，随着国内显示面板行业规模跃居全球之首，与之配套的上游产业环节如制造和封测等都将逐步走向国产化。中大尺寸面板显示驱动以成熟制程为主。从制程来看，由于大、中尺寸面板终端产品显示技术已较为成熟，对于集成度要求较手机屏幕要求更低，多用90nm及以上的成熟制程DDIC即可生产。且由于大、中尺寸面板所
6、需芯片数量较多，因此其所使用的90nm及以上制程的DDIC仍占全球DDIC市场的主要部分，2020年市占率达到约80%；在芯片整体向更先进制程节点推进的趋势下，90nm及以上制程的DDIC市占率将逐渐下降，但仍将占据大部分市场份额，根据Frost&Sullivan预测，在2024年90nm及以上制程的DDIC市占率仍将超70%。显示芯片的晶圆代工产能主要集中在非大陆代工厂。根据Frost&Sullivan统计，2020年，不考虑三星电子等同时具备设计能力和晶圆产能的IDM企业，仅考虑晶圆代工企业，全球晶圆代工企业在显示驱动芯片领域的年产量约200万片（折合12英寸晶圆），联华电子、世界先进、力
7、积电、东部高科等晶圆代工企业在显示驱动芯片晶圆代工领域均有布局。在大尺寸领域，中芯国际和晶合集成的产能相对较小，在小尺寸方面，晶合和集创北方绑定后，快速把90nm的TDDI技术能够快速推广，实现了在小尺寸领域占比超过30%；但在OLED显示驱动领域占比不到1%，主要因为OLED驱动芯片基本采取40nm/28nm以及少量55nm制程，而国内目前在这段工艺方面还较弱，有代工能力的厂商不多，导致国内显示芯片代工供给结构性失衡。LCD显示驱动领域随着韩国中游面板制造厂的份额收缩而逐渐转移其产能至其他领域，台厂依然占据大部分份额。LCD的显示驱动IC制程主要是110-150nm以及少量90nm。国内晶合
8、集成是最大增长点，韩厂方面随着，特别是三星为主的韩国晶圆厂随着本土面板厂的势微，逐步将显示驱动IC的产能转向其他领域。韩厂和台厂的崛起过程中均与上下游形成了绑定关系。DDIC所在的制程分类为高压模拟，虽然已有40nm选项,但2020年前长期低迷的ASP市场，使得中大尺寸TFTLCD用的DDIC无法承担12寸晶圆的高成本线。其应对方式是转往二、三甚至四线代工厂生产，以联合下游面板厂承包产能的商业模式维持对重要客户的供应。因显示驱动芯片行业的商业模式与普通的芯片行业较为不同，以及其出货量大对于代工产能的需求，掌握供应链或为突破方向。目前，驱动芯片厂商主要拥有两种模式，一种模式是韩国的全产业链整合模
9、式，一个集团整合了芯片设计、芯片制造、封装制造、面板厂商和整机厂商；另一种模式是中国台湾地区的上下游绑定模式，驱动芯片设计厂商可以与晶圆代工厂绑定，形成IDM模式，保障工艺开发及产能。能够提供AMOLED代工的晶圆厂更为有限，产能基本被韩台垄断。目前，根据Omdia资料，只有五家晶圆代工厂商能够为HV40nm和28nm制程的AMOLED驱动芯片提供成熟的产能，包括三星、联电、台积电、格芯和中国大陆的中芯国际。其中，三星、台积电、联电三家晶圆厂提供90晶圆产能供应。二、 需求端：在LCD领域中国大陆厂商将拥有绝对话语权显示驱动IC需求取决于面板整体产能。面板厂的产能上限直接决定了驱动IC的需求上
10、限，即使终端需求相对较弱，但面板厂依然有相当大的动力在不击穿现金成本的情况下维持满稼动，一方面可获得正向现金流，一方面即使亏损也可推动产业重组。从2021下半年面板行业稼动率来看，即使LCD面板价格从高点回调较大，但制造商依然维持约90%的高稼动率。未来中国大陆的面板制造厂商有较强的上游议价和对供应的影响力。韩国面板厂商的产能重构和停产，以及台厂商对于产能投资的谨慎，间接增加了中国大陆面板厂商在全球的产能份额。根据Omdia预测，国内前三大厂商在经过几次收购和产能扩张后，预计将在2023年达到全球产能份额的52%，成为行业发展主阵地，对上游拥有较强的影响力。三、 优化产业发展格局立足资源禀赋、
11、产业优势和功能定位，围绕主导产业发展需要，加快构建“一核三带多节点”产业空间格局，明确县域“12”特色产业布局，推动重点产业集聚发展。构建“一核三带多集群”产业空间格局。一核：即中部创新产业核心区。以承德高新区、双桥区、双滦区、承德县等中部城区为主，重点发展高端服务业、大数据、智能制造、特色装备、钒钛新材料及制品、生物健康等产业，打造高端创新产业发展核心区。三带：京哈高铁沿线产业带，以兴隆县、承德高新区、承德县、平泉市等京哈高铁沿线地区为主，重点发展京郊科研服务、大数据、智能制造、绿色食品等产业，打造高铁沿线五个“微中心”。环京津产业带，以丰宁县、兴隆县、滦平县、宽城县、营子区等环京津地区为主
12、，重点发展京郊服务、特色装备、绿色食品及生物健康、现代物流、钒钛新材料及制品、新型建材等产业，打造融入京津、服务京津的协同发展示范带。北部生态产业带，以围场县、丰宁县、隆化县、御道口牧场管理区等北部生态区为主，重点发展文旅康养、清洁能源、绿色食品及生物健康等产业，打造生态文明与绿色产业协调发展示范带。多集群：以全市重点打造的高新区、经开区、特色产业园区为重点，以“一核”为依托，以“三带”为骨架，突出产业关联配套、上下游有效衔接、产业要素有机融合，培育壮大一批主业突出、特色鲜明、市场竞争力强的特色产业集群。明确县域“12”特色产业布局。深入开展县域特色产业振兴行动，全域发展文化旅游产业，支持双桥
13、区发展现代高端服务业、楼宇经济，双滦区发展生产性服务业、钒钛制品及特色制造产业，营子区发展绿色食品、钒钛新材料及制品产业，围场县发展食品医药、能源环保产业，丰宁县发展食品医药、清洁能源及特色装备制造产业，隆化县发展食品医药、钒钛新材料及制品产业，承德县发展大数据电子信息、特色装备制造产业，平泉市发展食品医药、特色装备制造产业，滦平县发展食品医药、现代物流产业，宽城县发展钒钛新材料及制品、新型建材产业，兴隆县发展食品医药、科技创新产业，承德高新区发展大数据、生命医学大健康、智能装备制造产业，御道口牧场管理区发展食品医药、清洁能源产业。通过壮大特色产业集群，支撑和活跃全局，推动县域经济高质量发展。
14、到2025年，县域经济地区生产总值突破1500亿元，各县（市、区）均建成销售收入超百亿元园区1个。四、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自
15、动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第二章 市场分析一、 供需逐步缓解，结构性供不应求仍持续2020年四季度以来，由于代工厂晶圆成熟制程日趋紧缺，叠加产能分配优先级问题，驱动IC的供应掣肘逐步显现。根据群智咨询测算，DDIC供需比从2020年一季度的15.6%，跌至2020年四季度的-16.5%后，呈现逐渐收窄趋势，供需关系逐渐缓解，预计2022年上半年供需会逐步进入相对平衡状态，但随着供应链产能依旧较紧2022年下半年仍然有缺货风险。供需持续紧张的同时，驱动IC价格也呈逐季上涨趋势。2021上半年持续的供需不平衡，叠加供应链挤兑效应，
