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1、征热传导过程的物理量在图3的导热模型中，达到热平衡后，热传导遵循傅立叶传热定律:敵黑嚣花區空*b ：卞苗片一导趣村料敵越器！ |1尊舁熱牯斜芯片Q=KA(T1-T2)/L(1)式中:Q为传导热量(W);K为导热系数(W/mC);A为传热面积(m2);L为导热长度(m).(T1-T2)为温度差.热阻R表示单位面积、单位厚度的材料阻止热量流动的能力，表示为：R=(T1-T2)/Q=L/KA (2)对于单一均质材料,材料的热阻与材料的厚度成正比;对于非单一材料，总的趋势是材料的热阻随材料的厚度增加而 增大，但不是纯粹的线形关系.对于界面材料，用特定装配条件下的热阻抗来表征界面材料导热性能的好坏更合适
2、，热阻抗定义为其导热面积与接 触表面间的接触热阻的乘积，表示如下：Z=(T1-T2)/(Q/A)=RA (3)表面平整度、紧固压力、材料厚度和压缩模量将对接触热阻产生影响，而这些因素又与实际应用条件有关,所以界 面材料的热阻抗也将取决于实际装配条件导热系数指物体在单位长度上产生1C的温度差时所需要的热功率，是 衡量固体热传导效率的固有参数，与材料的外在形态和热传导过程无关，而热阻和热阻抗 是衡量过程传热能力的 物理量.芯片工作温度的计算如图4的热传导过程中,总热阻R为：R=R1+R2+R3(4)式中:R1为芯片的热阻;R2为导热材料的热阻;R3为散热器的热阻导热材料的热阻R2为：R2=Z/A(
3、5)式中:Z为导热材料的热阻抗,A为传热面积芯片的工作温度T2为:T2=Tl+PxR式中:T1为空气温度;P为芯片的发热功率;R为热传导过程的总热阻芯片的热阻和功率可以从芯片和散热器的技术 规格中获得，散热器的热阻可以从散热器的技术规格中得到，从而可以计算出芯片的工作温度T2.实例下面通过一个实例来计算芯片的工作温度芯片的热阻为1.75C/W,功率为5W,最高工作温度为90C,散热器热阻为 1.5C/W,导热材料的热阻抗Z为5.8Ccm2/W,导热材料的传热面积为5cm2,周围环境温度为50C.导热材料理论热 阻R4为：R4=Z/A=5.8 (Ccm2/W)/ 5(cm2)=1.16C/W(7
4、)由于导热材料同芯片和散热器之间不可能达到100%的结合，会存在一些空气间隙，因此导热材料的实际热阻要大 于理论热阻假定导热材料同芯片和散热器之间的结合面积为总面积的60%,则实际热阻R3为：R3=R4/60% = 1.93C/W (8)总热阻R为：R=R1+R2+R3=5.18C/W (9)芯片的工作温度T2为：T2=T1+PxR=50C+(5Wx 5.18C/W)=75.9C(10)可见,芯片的实际工作温度75.9C小于芯片的最高工作温度90C,处于安全工作状态.导热悅度：楼导如果芯片的实际工作温度大于最高工作温度，那就需要重新选择散热性能更好的散热器,增加散热面积，或者选择导 热效果更优异的导热材料，提高整体散热效果，从而保持芯片的实际工作温度在允许范围以内(作者:方科)转载
