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1、目录一、PCB板的概念2二、PCB的产业链分析3三、PCB产业竞争力分析6四、中国PCB行业现状分析8五、我国PCB行业的优势与劣势12六、行业发展趋势15七、上游覆铜板市场18八、中国PCB百强20、PCB板的概念1.1 PCB板定义印制电路板（Printed circuit board,简称PCB）是组装电子零件用的基板，是在通用 基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组 件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件。印刷电路板的 制造品质，不但直接影响电子产品的可靠性，而且影响系统产品整体竞争力，因此印刷电路 板被称为“电子系
2、统产品之母”。印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家 或地区电子产业的发展速度与技术水准。1.2 PCB分类PCB根据其构造、结构可分为刚性板、挠性板和刚软结合板；根据线路图层数分为单面 板、双面板以及多层板。刚性板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路 板；挠性板是由柔性基材制成的印制电路板，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装；刚 挠结合板是指一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和挠性板压在一 起组成，既可以提供刚性板的支撑作用，又具有挠性板的弯曲特性，能够满足三维组装需求。 单面板将提供零件连接的金属线路布置于绝缘的基板材料上，该基板同时也是安
3、装零件的支 撑载具；当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置于基板的两面，并 在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。多层板是指在较复杂的应用需求时，电路可以被 布置成多层的结核并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。表1 PCB分类表按枸造、结构分类按线路图层数分类技工艺要求分类按基材分类刚性板银（碳）跨桥，冲压成孔、KC机械钻孔策基、玻纤布基、金属 基、陶瓷基双面板冲压成孔.曲机械钻孔、银碳）贯孔多层板（A层以上）迎机械钻孔（通孔/盲埋 孔）、01特殊材料基、玻纾布基挠性极单面板、双面板,多层 板乂机械钻孔、HB1聚酰亚胶基、聚凿基刖挠结合板单面板、双面极，多层 板机
4、械钻孔（通孔/盲埋 孔）、KDI玻纤、聚酰亚胺基、 聚酯基数据来源；沪电股份招股说明说，英大证券研究所二、PCB的产业链分析2.1 PCB产业链分析PCB行业产业链，主要由电解铜箔、专业木浆纸、电子级玻璃纤维布、CCL和PCB构成， 形成一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、 树脂等原材料行业，下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。产业链图数据来源：沪电招股说明书，英大证券研究所目前PCB对上游产业的依赖程度较高，尤其是CCL。CCL是以环氧树脂等为融合剂将玻 纤布和铜箔压合在一起的产品，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合
5、之后 制成印制电路板。CCL在上下游产业链结构中议价能力最强，不但在玻纤布、铜箔等原材料 采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁给下游PCB 生产企业。下游产业主要是面对电子消费品、汽车、通信、办公设备等信息产业。电子通讯 设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为PCB行业的快速增长提供了强劲 动力。不同领域pcb应用规模：军事,2.067,5.1场工业，医药,2,713.7%汽车，涓费电子，6.287, 15.5%数据来源：沪电招股说明书，英大证券研究所玻纤纱：玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细 玻纤，再将几百根玻纤缠
6、绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑 炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不 间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%（厚 板）和25%（薄板）。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质， 且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价 格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国 内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关
7、键，一台织布机的价格为10-15万， 一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级， 织布的产能扩充容易，比较灵活。铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄 板）以上，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的应用较广，不单应用于覆铜 板行业，当覆铜板行业不景气时，铜箔厂商可以转产其他用途的铜箔。铜箔的价格密切反映 于铜的价格变化，随着铜价的节节高涨，铜箔厂商把成本压力向下游转移。铜箔产业的高技 术壁垒导致国内供给不足，高档铜箔仍需大量进口，投资办厂的成本也很大。覆铜板（简称CCL）:是以电子级玻璃纤维布为基材
8、，浸以环氧树脂，经烘干处理后，制 成半固化状态的粘结片，再在单面、双面或多层板面敷上板薄的铜箔，经特殊的热压工艺条 件下制成的，是PCB的直接原材料。覆铜板行业资金需求量较大，规模小的厂大约为5000 万元左右，集中度较高，全国有100家左右。覆铜板行业是成本驱动的周期性行业，在上下 游产业链结构中，CCL对PCB的议价能力较强，只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力 转嫁下游PCB厂商，但只有规模超大的CCL能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话 语权。由于覆铜板的产品用途单一，只能卖给PCB厂，当PCB不景气时，只能压价以保证产 能的利用。PCB:相对于上下游产业，PCB行业特征决定其
9、产业集中度并不高；在激烈市场竞争环 境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线 需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大， 分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求HDI等高端PCB行业属 于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。三、PCB产业竞争力分析目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分 产业中比重最大的产业，产值规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地 位，也是当代电子元件业中最活跃的产业，印制电路
10、板在整个电子元件产值中的比例呈现加 重趋势，因为随整机产品品种结构的调整，印制电路板在单台最终产品中的所需面积虽逐渐 减小，但由于精度和复杂度的提高，在整机成本中的PCB价值比重反而有所增加，是电子元 件产业发展的主要支柱。在电子元件产业中，PCB产业的产量规模仅处于半导体产业，随着 PCB应用领域的不断扩大，其重要性还在进一步提高。我们选取了3家上市公司的数据作为参考样本。其中，超声电子、方正科技不仅从事印 刷电路板，还从事其他产品的生产和销售，为了可比性，我们重点比较其印刷电路板的毛利 率情况。从这些企业的情况粗略推断，PCB行业的平均毛利约在20%左右。3.1竞争对手同业之间的竞争比较激
11、烈：行业内的企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资， 台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。低端指运作不规范的小厂，由于 设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争 更加激烈，06年以来一些厂家改扩建，市场难以很快消化，价格战越演越烈。一个行业的行业集中度可以反映行业的竞争激烈程度。目前国内印制电路板行业企业众 多，市场集中度低，反映出来的情况是：生产规模难以扩大，受原材料供应制约等等。3.2替代品印刷电路板在大量电子产品中得到广泛的应用，目前尚没有能够替代印刷电路板的成熟 技术和产品。PCB的基本制作工艺“减成法”近几十年一直没发生重
12、大的改变：即采用网版 印刷的方式将金属蚀刻从而得到PCB，这就是印刷电路板这一名称的由来。由于这种制作工 艺不够环保，产生的废水、废气比较多，目前已经有不少机构开始研发和传统电路板制作方 法根本不同的其他工艺，如喷墨电路板、光刻电路板等。爱普生发明的“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的 材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图 样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电 路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为 整个过程是一个干处理工艺，所以不会产
13、生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种 工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷 墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋 势。3.3潜在进入者整机装配厂家增加in house布局以降低成本。东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投 资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投 资少，手工作坊以低成本运作也能够生存。3.4供应商的力量受上游原材料价格上升的影响，供应商有上涨的动力以
14、保持盈利，PCB的供应商的集中 度比较高，议价能力比较强。覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜易/镍、干膜、油墨等产品是PCB生产所 需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分别为66%。近年来，由于石油及有色金属价格 的大幅上涨，原材料成本有较大的增加。覆铜板占整个PCB生产成本约40%，对PCB的成本影响最大，规模大的PCB公司会于覆 铜板厂签订长期合同，减少原材料价格波动的影响。可见目前PCB行业竞争激烈，PCB产业面对的威胁和挑战持续存在，行业吸引力一般。四、中国PCB行业现状分析从统计的角度来看，PCB行业目前十分繁荣，但实际上遇到较多的困难。一方面，发达 国家产业的转移造就繁荣，
15、水平提升；另一面，到达阶段顶点之后，发展带来的问题显现， 制约前进的空间，劳动力、水电、环境等资本不再廉价。电子产品进入微利时代，价格战改变了供应链，亚洲国家中，中国兼具成本和市场优势。PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国。中国增长的趋势分析：下游产品的需求推动产业本身的发展，产业从发达 国家转移到中国，但中国政府出于对环境保护的考虑，限制4层以下的低端产品，鼓励HDI 等高端产品，这些因素共同作用，促进PCB向高端产品发展。4.1中国PCB产值分析世界电子电路行业在经过2000-2002年的衰退之后，2003年出现了全面的复苏。全世 界2002年PCB总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.18%，其中挠性板、 刚柔板占15%。而2004年基本保持了这一势头，业内分析人士认为整个世界电子电路的发 展，尤其是亚洲和中国的发展迎来了一个新的高峰，而且这个高峰将会持续到2010年。 根据Prismark统计和预测，印刷电路板产品之全球产值于2006-2010年期间将由约420亿 美元增至约537亿美元，平均复合年增长率约为6.3%。全球pcb市场增长情况产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势，虽 然在主要原材料的还需要进口，但
