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1、泓域咨询/江西半导体质量控制设备项目投资计划书目录第一章 项目投资背景分析8一、 半导体质量控制设备的概况8二、 全球半导体检测和量测设备市场格局10三、 中国半导体设备行业情况10四、 打好产业基础高级化、产业链现代化攻坚战12五、 大力推进以科技创新为核心的全面创新12六、 项目实施的必要性16第二章 项目投资主体概况18一、 公司基本信息18二、 公司简介18三、 公司竞争优势19四、 公司主要财务数据21公司合并资产负债表主要数据21公司合并利润表主要数据21五、 核心人员介绍22六、 经营宗旨24七、 公司发展规划24第三章 市场预测26一、 半导体设备行业概况26二、 全球半导体设
2、备行业情况26第四章 总论28一、 项目名称及建设性质28二、 项目承办单位28三、 项目定位及建设理由29四、 报告编制说明31五、 项目建设选址33六、 项目生产规模33七、 建筑物建设规模33八、 环境影响33九、 项目总投资及资金构成34十、 资金筹措方案34十一、 项目预期经济效益规划目标34十二、 项目建设进度规划35主要经济指标一览表35第五章 项目选址分析38一、 项目选址原则38二、 建设区基本情况38三、 着力畅通经济循环39四、 项目选址综合评价41第六章 建设规模与产品方案42一、 建设规模及主要建设内容42二、 产品规划方案及生产纲领42产品规划方案一览表42第七章
3、建筑工程技术方案44一、 项目工程设计总体要求44二、 建设方案44三、 建筑工程建设指标45建筑工程投资一览表46第八章 运营管理48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度53第九章 法人治理56一、 股东权利及义务56二、 董事63三、 高级管理人员67四、 监事70第十章 进度实施计划72一、 项目进度安排72项目实施进度计划一览表72二、 项目实施保障措施73第十一章 原辅材料供应及成品管理74一、 项目建设期原辅材料供应情况74二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理74第十二章 节能可行性分析76一、 项目节能概述76二、 能
4、源消费种类和数量分析77能耗分析一览表78三、 项目节能措施78四、 节能综合评价79第十三章 环境保护方案81一、 编制依据81二、 环境影响合理性分析82三、 建设期大气环境影响分析83四、 建设期水环境影响分析84五、 建设期固体废弃物环境影响分析85六、 建设期声环境影响分析86七、 建设期生态环境影响分析86八、 清洁生产87九、 环境管理分析88十、 环境影响结论90十一、 环境影响建议90第十四章 劳动安全评价92一、 编制依据92二、 防范措施93三、 预期效果评价99第十五章 工艺技术方案100一、 企业技术研发分析100二、 项目技术工艺分析102三、 质量管理103四、
5、设备选型方案104主要设备购置一览表105第十六章 项目投资分析106一、 投资估算的依据和说明106二、 建设投资估算107建设投资估算表109三、 建设期利息109建设期利息估算表109四、 流动资金111流动资金估算表111五、 总投资112总投资及构成一览表112六、 资金筹措与投资计划113项目投资计划与资金筹措一览表114第十七章 经济效益及财务分析115一、 基本假设及基础参数选取115二、 经济评价财务测算115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表117利润及利润分配表119三、 项目盈利能力分析120项目投资现金流量表121四、 财务生存能力分析123
6、五、 偿债能力分析123借款还本付息计划表124六、 经济评价结论125第十八章 招标及投资方案126一、 项目招标依据126二、 项目招标范围126三、 招标要求127四、 招标组织方式127五、 招标信息发布131第十九章 总结分析132第二十章 附表133建设投资估算表133建设期利息估算表133固定资产投资估算表134流动资金估算表135总投资及构成一览表136项目投资计划与资金筹措一览表137营业收入、税金及附加和增值税估算表138综合总成本费用估算表139固定资产折旧费估算表140无形资产和其他资产摊销估算表141利润及利润分配表141项目投资现金流量表142第一章 项目投资背景分
7、析一、 半导体质量控制设备的概况半导体设备分类由半导体制造工艺衍生而来，从工艺角度看，主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、CMP、离子注入、氧化等环节。传统的集成电路工艺主要分为前道和后道，随着集成电路行业的不断发展进步，后道封装技术向晶圆级封装发展，从而衍生出先进封装工艺。先进封装工艺指在未切割的晶圆表面通过制程工艺以实现高密度的引脚接触，实现系统级封装以及2.5/3D等集成度更高、尺度更小的器件的生产制造。鉴于此，集成电路工艺进一步细分为前道制程、中道先进封装和后道封装测试。贯穿于集成电路领域生产过程的质量控制环节进一步可分为前道检测、中道检测和后道测试，半导体质量控制通常
8、也广义地表达为检测。其中，前道检测主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要为针对重布线结构、凸点与硅通孔等环节的质量控制；后道测试主要是利用电学对芯片进行功能和电参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺
9、寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。根据检测类型的不同，半导体质量控制设备可分为检测设备和量测设备。随着技术的进步发展，集成电路前道制程的步骤越来越多，工艺也更加复杂。28nm工艺节点的工艺步骤有数百道工序，由于采用多层套刻技术，14nm及以下节点工艺步骤增加至近千道工序。根据YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过500道时，只有保证每一道工序的良品率都超过99.99%，最终的良品率方可超过95%；当单道工序的良品率下降至99.98%时，最终的总良品率会下降至约90%，因此，制
10、造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。随着制程越来越先进、工艺环节不断增加，行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求，制造过程中检测设备与量测设备的需求量将倍增。二、 全球半导体检测和量测设备市场格局全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长，根据VSLIResearch的统计，2016年至2020年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为12.6%，其中2020年全球市场规模达到76.5亿美元，同比增长20.1%。根据VSLIResearch的统计，2020年半导体检测和量测设备市场上，检测设备占比为62.6%，包
11、括无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、掩膜检测设备等；量测设备占比为33.5%，包括三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备、套刻精度量测设备、关键尺寸量测设备、掩膜量测设备等。目前，全球半导体检测和量测设备市场也呈现国外设备企业垄断的格局，全球范围内主要检测和量测设备企业包括科磊半导体、应用材料、日立等。科磊半导体一家独大，根据VSLIResearch的统计，其在检测与量测设备的合计市场份额占比为50.8%，全球前五大公司合计市场份额占比超过了82.4%，均来自美国和日本，市场集中度较高。三、 中国半导体设备行业情况1、中国大陆成为全球第一大半导体设备市场作为全球最大集成电路生产和消费市
12、场，中国大陆的集成电路产业规模不断扩大。根据SEMI的统计，中国大陆半导体设备的市场规模增速明显，2018年市场规模为131.1亿美元，同比增长59.3%；2019年，全球半导体设备市场规模缩减，中国大陆仍同比增长2.6%；2020年，中国大陆半导体设备市场亦保持快速增长趋势，销售额为187.2亿美元，同比增长达39.2%，首次超过中国台湾地区，成为全球第一大半导体设备市场。中国半导体设备市场的规模增长得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持。行业下游晶圆厂在关键工艺节点上成功取得量产，多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期，都为国内半导体设备企业的技术能力提
13、升和产业规模的扩大提供了源动力。2、半导体设备国产化率低中国半导体设备行业整体国产化率的提升还处于起步阶段，目前国内半导体生产厂商所使用的半导体设备仍主要依赖进口。根据中国电子专用设备工业协会的统计，2020年半导体设备进口25,449台，合计进口额109.0亿美元，同比分别增长31.8%和30.3%。为提高中国半导体设备行业的国产化率，国家及各级政府出台了一系列扶持政策。国内半导体设备企业在部分细分领域已取得突破，相关产品已被部分半导体制造企业所采用。2017年以后，国内半导体行业自主研发水平的提升持续加快，但中国半导体设备行业的国产化率仍处于较低水平。近年来，由于全球供应链的紧张和国际贸易
14、摩擦，国内半导体行业越来越意识到半导体设备国产化的重要性，产业链上下游的协同发展更加紧密。凭借区位、定制化服务以及供应稳定性等优势，未来国内半导体设备厂商的市场份额将有望大幅提升。四、 打好产业基础高级化、产业链现代化攻坚战大力实施产业链链长制，按照自主可控、安全高效原则，推进铸链强链引链补链。完善核心零部件、关键原材料多元化可供体系，增强本地产业协同配套能力。实施产业基础再造工程，搭建产业共性技术平台，加强标准、计量、专利等体系和能力建设，着力补齐智能传感器、工业软件、稀土功能材料、集成电路硅片等关键领域基础部件短板。抓住产业链供应链重构机遇，开展精准招商、专业招商、产业链招商。实施优质企业
15、梯次培育行动，打造百亿级、千亿级头部企业，培育“专精特新”中小企业，优化产业链分工协作体系。大力发展服务型制造，推动产业链条向“微笑曲线”两端延伸。五、 大力推进以科技创新为核心的全面创新坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，把科技创新作为全省高质量跨越式发展的战略支撑，深入实施科技强省战略、人才强省战略、创新驱动发展战略，强化多主体协同、多要素联动、多领域互动的系统性创新，加快迈入创新型省份行列并向更高水平迈进。（一）坚持人才优先发展贯彻尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造方针，全方位培养、引进、用好人才。加大引才育才力度。抢抓全球人才流动新机遇，加快引进海内外战略型人才、科技领军人才、创新团队。积极吸引各类高素质人口，特别是青年人才来赣创新创业。深入开展赣
