CRM方式PFC的设计程序

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1、CRM方式PFC的设计程序(L6561/62)L6561控制IC系专为小功率AC/DC设计的PFC控制器,它采用临界导通型的控制方法, 适合于150W以下的应用,以SO-8封装。主要特点如下: 具有窗口阈值的欠压锁定功能。 起动电流极低,典型值50“ A,起动功耗也很低。 内部精密基准。 外部禁止功能端子。 两个电平的过压保护。为TM方式工作的零电流检测电路。 外动态适应宽范围应用的乘法器。 片上 RC 滤波器放于 CS 端。 大电流输出驱动能力。L6561是一款适合小功率使用的SMPS前级PFC控制器。 主要包括如下部分。1. 内部供电电路。2. 误差放大器及过压检测电路。3. 动态特性及

2、OVP。4. 零电流检测及触发电路。5. 禁止功能部分。6. 乘法器及乘法器的各功能特色。7. 驱动输出。下面叙述其工作原理。见图 1 和图2。图1 PFC采用BOOST的原理TM PFC 工作模式。临界导通式PFC的工作系控制一个升压变换器方式,细节描述如下:AC主线电压经过 一个二极管整流桥,整流后加到Boost变换器,将此脉动电压调整成一个高输出的稳定电压 VOUT。升压变换器由升压电感L功率开关Q升压二极管D及输出电容CO组成,电路见图。目标是将输入电流整形,将输入的正弦电压变成直流高压。为作到这一点,L6561采用 的系称作跃迁型技朮,误差放大器比较升压变换器的输出电压和内部基准电压

3、,产生一个正 比于其差值的误差信号。如果误差放大器的带宽足够窄,(低于20Hz)误差信号就是一个超 过给定的半周期的DC值。此误差信号送进乘法器,与分压整流后的主路电压相乘,结果是 一个整流正弦,其峰值幅度取决于主电路的峰值电压和误差信号的值。乘法器的输出馈送入 电流比较器的同相端,给出一个以正弦为参照的PWM,实际上,在电流检测端的电压等于电 流比较器的同相端电压值时,外部功率MOSFET开关即终止工作。接下来,峰值电感电流将 是正弦整流电压的包络,在每个线路半周期可以产生恒定导通时间的工作方式。在MOSFET关断后,升压电感放出它的能量经二极管到负载,直到其电流减到0。升压 电感现在是给出

4、能量,漏极结点浮动,电感与整个漏极的电容谐振,漏电压重新降下到瞬时 线路电压,且ZCD上的信号驱动MOSFET再次导通,开始下一个转换周期。功率MOSFET 的电压降到最低时再次导通,开关损耗及漏极电容上的能量都消耗在此MOSFET上。结果电感电流及MOSFET的开关示于图2。它还显示出其几何关系,平均输入电流刚好 是峰值电感电流的一半。系统工作在连续和断续电流型的边缘,这就是为什么称之为临界导通式 PFC。 基于简化外部元件的需要,系统将电感尺寸最小化,它只要较小的电感值,另一方面, 大的电感电流纹波要防止大的RMS电流及整流总线的高的噪声,这要求更好的EMI滤波, 因而限制了 TM方式的P

5、FC仅能用于小功率。设计规则以下描述TM方式PFC的设计规则。先给出设计规范,它包括下面的数据。 主输入电压范围(Vin rms). 直流输出电压的调整值vout。 输出功率。 最低开关频率f sw。 最大输出电压纹波 V。 最大过电压允许值 VOVP。还给出如下参考值。 期望的效率。 输入功率Pi。 最大输入的均方根电流,I rms。 输出电流Io(Po/Vo)。功率部分设计。 输入整流桥。输入二极管整流桥可以采用标准的慢恢复,低成本的器件。电流大小按照计算的输入电 流I rms,最大峰值电压以及热阻决定。 输入电容。输入咼频滤波电容Cin必须能衰减开关噪声,因为咼频电感电流纹波的存在。在最

6、坏情 况将出现在最低输入电压处。最大的高频电压纹波通常在最低输入电压时为1%10%之间。可以用系数r来表示(典 型r = 0.010.1),这样Cin为:厂I rmsMn 2兀-/sw 4 r Vjnms (min)较高的Cin值可减轻EMI滤波的负担,但会导致功率因数及主电流谐波容量变坏,特别在高线电压轻载负荷时。另一方面,较低的 Cin 值可改善功率因数,减小主电流畸变,但需 要较重量级的 EMI 滤波,并增加输入整流桥的功耗,对设计师要找到合适的折衷方案。 输出电容输出的Bulk电容CO的选择取决于直流输出电压,能容纳过压满足输出功率和所要求的 电压纹波。100120Hz的电压纹波是电容

7、阻抗及峰值电容电流(IC pk = I。)的函数:AV0 = Io ” N + ESR2(2k 1 2f Co)电容的等效串联电阻为主要作用因素,因此: f aVq f Vc. - AVO通常选为输出电压的1%5%。虽然ESR通常不会影响输出纹波,但它必须计入功率损耗,整个ESR的电容纹波电流 包括主频及开关频率的在内,为:2如果应用必须保证所规定的保持时间,选择电容的判据将改变。co必须给出输出功率足 够的时间t hold在此时间内电压降落不能超出规范。Co =2 Pc tj-oldop_min此处VO_min是最低输出电压值,Vop_min是电源关断之前从PFC供应系统顺流检测的 最小输出

8、工作电压。 升压电感。设计、升压电感涉及几个参数以及所用的不同的逼近法。首先,电感值必须定义。电感L用于决定在最低开关频率时要大于内部起动装置的最高 频率,以确保正确的TM方式工作。假设单位PF值能达到,贝U:T- 1|_討 siru出 _ L Il叶LlLpk Siri勵-晅、vrms siniO)_-;T. Virms - V。一迈.侨讥 sin(9)Ton及Toff分别是功率MOSFET的导通及关断时间,ILPK为线路周期内最大峰值电感电 流,为线路瞬时相位(为0或n )。注意,在线路周期内导通时间是恒定的。如先前所说,Ilpk两倍于线路频率的峰值电流与输入功率及线路电压相关。lLpk

9、= 2 眨v irnis在Ton及Toff的表达式中表示出这种关系。在经过数学处理后,它可以在相关开关频率 中找到,沿线路周期:S irms (Vo-寸Vims sin)开关频率在正弦顶部(=n /2,sin = 1)最低,在线路电压过零时(=0或n,sin = 0)最高,此时Toff = 0。绝对最小频率f sw可能出现在最高或最低主线路电压时。这时,电感值按下面方法决定。L irrm * 1甘0 飞2、命17!1; 2 /3w imin) Pp Vq此处,V irms可以是V irms(min)或V irms(max),此时给出电感最小值。 对f sw建议的最小值是20KHz,不要妨碍内部

10、起动器(见ZCD触发电路)。一旦决定了L值,电感的实际设计即可开始,定下磁性元件材料及几何尺寸,而且由于 是高压需要隔离的,工作频率范围为标准的高频铁氧体(加气隙)为好。通常选择用在CRM 的 PFC 电路中。选择适合的外形作为技朮考虑。下一步是评估磁芯大小,为得到合适的最小磁芯的几何尺寸可按下式估算:Volume 4K L -陥冷此处,体积用cm3表示,L为mH,专用能量常数K取决于气隙长度和磁芯有效磁路长 度 le 的比值。K = 14 - Igap比值le/lgap对设计师在一个设计中是固定的。线圈也必须规范,匝数及导线交互部分必须合乎设计规定。升压电感内部的最大瞬时能量(1/2L*IL

11、pk2)可以以储存在磁场中的能量表示。它由磁芯 有效体积 Ve 乘以最大场强磁密给出如下:L - lLpk=|-AH -AB -Vs-AH-AB-Aedej此处,Ae是磁芯有效截面积, H是磁场强度的涌动值, B是磁通密度的涌动值。 为防止磁芯因过高磁密而饱合,并允许足够的AH,必须加入空气隙。决定气隙的长度,lgap为le的几个百分点。磁通密度达到足够高(通常U r = 2500),假 设全部磁场都集中在空气隙处。即 H = Hgap,这是可行的。例如,用1%的lgap/le。此为 最小的推荐值,高于4%会导致错误。这样电感量会太小。结果,在气隙区域中,忽略空气隙附近的边缘效应的磁通,其中平

12、衡能量为:L l|_pk = iHgap - AB - Ag j lgap磁密B通过磁芯与通过气隙是相同的,在气隙处与磁场强度的关系用下式表示:AB = Iq - AHgap考虑到安培定律。(仅考虑在气隙处)。 Hgap = N - Lpk从能量守恒定律。下面公式成立:此处, N 为线圈匝数。随着匝数 N 定义出来,要检查一下磁芯的饱合状况。如果检查结果过于接近限定值,则 要增加气隙长度lgap,且要重新计算一遍,导线建议选择为最高频率下的允许的铜损耗值。由于高频纹波影响导线电阻RCu,因此要增加趋肤效应的考虑,对于Litz导线或多股并 联导线是好的解决方案。最后,绕组占的空间要评估出来。如果

13、不能填满窗口面积,要考虑小一些的磁芯,重新 计算,反之亦然。这里还必须加一个辅助线圈用于ZCD端的检测,当通过电感的电流到零时,它无论如何 是一个低成本的线圈,匝数不多(见 PIN5 说明)。功率 MOSFET 选择选择功率MOSFET,主要根据Rds(on),这取决于输出功率。因为击穿电压是固定的,它 已经由输出电压及过压允许的安全区域定下来了。MOSFET的功耗由开关损耗和导通损耗决 定。导通损耗为:Pqn = lQrn3 RcsOn見=2 莎lms 7丄_出.畑6 Sn; Vc开关损耗仅由关断时的电压电流决定。PcROSS = Vo 1 Irms J tfal L few:此处,tfal

14、l为关断时的交越时间,开启损耗由于MOSFET漏极电容放电引起,通常 Pcap = 3.3 - C0S5 j Vdrain + 十 Cd Vdra. nV 扎jv此处,Coss为MOSFET内部漏极电容,Cd是整个外部漏极寄生电容,VDS为漏极在 MOSFET开启时的电压,实际上,整个开关损耗只能通过估算。因为fsw和VDS都随线路的 半周期在变化,VDS不仅受正弦输入电压的影响,而且也因升压电感与漏极电容的谐振变化, 这样使得低线时VDS可能到0为零电压开关。特别在瞬时输入线路电压低于1/2VO时。升压二极管升压二极管自由运转应需要快恢复状态, DC 及 RMS 电流要低于计算值为:Id吩=

15、2、晅 I咏飞出.仏 Vq导通损耗估算如下:PdC-N = Vto dDo + Rd j Icrms此处,VtO及Rd为二极管寄生参数,其要求的击穿电压与MOSFET相同。L6561 的外围电路设计 参阅图 5。PIN 1(INV)误差放大器(E/A)的反相输入,OVP电路的输入端。用一个电阻分压器接 于Boost调节器输出电压处。误差放大器内部基准为+2.5VOVP电流水平为40m AR11+R12 及 R13 按下式选择。R11 + R12 VoR13= 2.5VR11 +R12 =A V CVP40 nAPIN2 (COMP) 误差放大器输出端,同时为乘法器的两输入端之一。反馈补偿网络接于此 端和(INV)之间,减小带宽防止系统控制输出电压纹波(100120Hz),最简单的方法是接 一电容提供低频极点于高的直流增益处。一个简单的判据确定电容值,在100Hz处提供60db 的衰减。PIN 3(MULT),此端为乘法器的第二个输入端,它通

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