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1、文件名称回流焊工艺要求说明页码1 / 6公司天津思德维自动化有限公司版本1.0文件编号更新时间作者1焊炉的目的：通过高温焊料固化，从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起，形成电气回路。2 Reflow2.1焊锡原理印刷有锡膏的PCB,在零件贴装完成后，经过加热，锡膏熔化，冷却后将PCB和零件焊接成一 体.从而达到既定的机械性能，电器性能2.2焊锡三要素焊接物-PCB 零件焊接介质焊接用材料：锡膏 一定的温度-加热设备3工艺分区基本工艺：热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段：溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；锡膏的熔 融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。（1）PRE-HEAT 预热区
2、重点：预热的斜率预热的温度目的：使PCB和元器件预热，达到平衡，同时除去锡膏中的水份、溶剂，以防锡膏发生塌 落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快文件名称回流焊工艺要求说明页码2 / 6公司天津思德维自动化有限公司版本1.0文件编号更新时间作者会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。冋时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB 的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。作用及规格：是用来加热PCB&零件;斜率为1-3C/秒，占总时间的30%左右，最高温度控制在 140C以下,减少热冲击.(2) SOAK恒温区重点：均温的时间 均温的温度目的：保
3、证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，冋时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊 盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60120秒，根据焊料的性质、PCB有所差异。作用及规格：是使大小零件及PCB受热完全均匀，消除局部温差;通过锡膏 成份中的溶剂清除 零件电极及PCB PAD及Solder Powder之表面氧化物，减小表面张力，为重溶作准备.本区时间约占 45%左右,温度在140-183 C之间。(3) REFLOW 回焊区重点：回焊的最高温度 回焊的时间目的：锡膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种 润湿作用导致焊料进步扩展，对大多数焊料润湿时间为6090秒。回
4、流焊的温度要高于焊膏的 熔点温度，一般要超过熔点温度20-40度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区， 即熔融区和再流区。作用及规格：为全面热化重熔；温度将达到峰值温度，峰值温度通常控制在205-230C之间,peak 温度过高会导致PCB变形,零件龟裂及二次回流等现象出现.(4) COOLING 冷却区重点：冷却的斜率目的：焊料随温度的降低而凝固，使兀器件与焊膏形成良好的电接触， 冷却速度要求冋预热 速度相同。缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚至引起沾锡不良 和弱焊点结合力。作用及规格：为降温，使PCB&零件均匀降温；回焊炉上下各有两个区有降温吹风马达
5、，通常出 炉的PCB温度控制在120 C(75C )以下。降温速率一般为-4C/sec以内，SESC的标准为： Slope›-3C/sec。4、常见的焊接不良及对策分析4.1锡球与锡球间短路1. 锡膏量太多（三lmg/mm）2. 印刷不精确3. 锡膏塌陷4. 刮刀压力太咼5钢板和电路板间隙太大6.焊垫设计不当对策使用较薄的钢板（150“m开孔缩小（85% pad） 将钢板调准一些修正 Reflow Profile 曲线降低刮刀压力 使用较薄的防焊膜 同样的线路和间距4.2有脚的SMD零件空焊原因1. 零件脚或锡球不平2. 锡膏量太少3. 灯蕊效应4. 零件脚不吃锡对策检查零件脚或锡
6、球之平面度 增加钢板厚度和使用较小的开孔 锡膏先经烘烤作业零件必需符合吃锡之需求原因1. 焊垫设计不当2. 零件两端吃锡性不同3. 零件两端受热不均4. 温度曲线加热太快注立碑效应发生有三作用力：1. 零件的重力使零件向下2. 零件下方的熔锡也会使零件向下3锡垫上零件外侧的熔锡会使零件向上对策焊垫设计最佳化 较佳的零件吃锡性减缓温度曲线升温速率在Reflow前先预热到170C4.6 冷焊(Cold solder joints)原因1. Reflow温度太低2. Reflow 时间太短3. Pin吃锡性问题4. Pad吃锡性问题注是焊点未形成合金属(IntermetallicLayer)或是焊接
7、物连接 点阻抗较高，焊接物间的剥离强度(Peel Strength )太低，所以 容易将零件脚由锡垫拉起。对策最低Reflow温度215 C锡膏在熔锡温度以上至少10秒查验Pin吃锡性查验Pad吃锡性4.7 粒焊(Granular solder joints)1. Reflow温度太低2. Reflow 时间太短3. 锡膏污染4. PCB或零件污染较高的Reflow温度(2 215C)较长的Reflow时间(183C以上至少10秒新的新鲜锡膏4.8 零件微裂(Cracks in components)(龟裂)原因对策1. 热冲击(Thermal Shock)2. PCB板翘产生的应力 零件置放产生的应力3. PCB Lay-out设计不当4. 锡膏量自然冷却，较小和较薄的零件 避免PCB弯折，敏感零件的方 向性，降低置放压力 个别的焊垫，零件长轴与折板方向平行 增加锡膏量，适当的锡垫
