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1、1:环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬 质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的 耐温在100，加温固化的耐温在150度左右，也有耐温在300度以上 的，但价位非常贵，一般无法实现大批量产。修复性不好。2:有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐 高低温，可长期在250度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较 环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。3:聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一 般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好 近年随着电器产品的蓬勃发展，电子厂商在使用各种材料用于电器的 灌
2、封，以解决电器产品的防水、防潮、绝缘和保密，目前应用比较广 泛的就是环氧树脂、有机硅、聚氨酯（PU）和热溶胶，本处只是简单 介绍了以上几种材料的特性，以方便电器工程师使用的时候作为参 考。成本：有机硅树脂环氧树脂聚氨酯热溶胶； 注：在有机硅树脂中缩合型的成本接近了环氧树脂，而改性后的环氧 树脂也接近了 PU；工艺性：环氧树脂有机硅树脂热溶胶聚氨酯；注：PU因为其亲水性，必须有真空干燥才能得到比较好的固化物， 如无需真空和干燥的成本又实在太高，所以热溶胶虽然是加热溶解浇注，但总体来看其可操作性还是比PU的简单的多;电气性能：环氧树脂树脂有机硅树脂聚氨酯热溶胶；注：加成型的有机硅或者是石蜡等类型的
3、热溶胶，有的电气特性甚至比环氧的还要高，例如表面电阻率；耐热性：有机硅树脂环氧树脂聚氨酯热溶胶；注：低廉价格的PU其耐热比热溶胶好不了多少；耐寒性：有机硅树脂聚氨酯环氧树脂热溶胶；注：很多热溶胶的低温特性其实也是非常不错的，所以在很多时 候，环氧是要排在最后的了；点图进入相册液体的化学品灌封到电器产品后，经过凝结固化，成为固体，从而起 到保护、绝缘、密封、防水、保密等功能。灌封胶概述：灌封胶又称电子胶 是一个广泛的称呼, 用于电子元器件的粘接,密 封,灌封和涂覆保护. 灌封胶材料可分为：环氧树脂灌封胶：单组份环氧树脂灌封胶 双组份环氧树脂灌封胶硅橡胶灌封胶：室温硫化硅橡胶双组份加成形硅橡胶灌封
4、胶双组份缩合型硅橡胶灌封胶聚氨酯灌封胶：双组份聚氨酯灌封胶 UV灌封胶： UV光固化灌封胶 热熔性灌封胶:EVA热熔胶室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以 起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数， 而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行 灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透 明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见， 可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明 的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。室温硫化的泡沫硅橡胶 用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变
5、等多项测 试完全符合要求。加成型室温硫化硅橡胶的基础上制得的耐燃灌封 胶，用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。对于 不需要进行密闭封装或不便进行浸渍和灌封保护时，可采用单组分室 温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。一般电子元器件的表面保护涂 覆均用室温硫化硅橡胶，用加成型有机硅凝胶进行内涂覆。近年来， 玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为广泛。灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件 制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧 树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
6、它的 作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力； 提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、 线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广， 技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固 化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用 不方便，做为商品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌 封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物 作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物 耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固 化的场合使用。 加热固化双组分环
7、氧灌封胶，是用量最大、用途最 广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好，适用期长，浸渗 性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线使用单组 分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种，需加热固化。与双组分加 热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌 封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。不足之外是成本较高，材料贮 存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。固化放热峰低，固化收缩小。固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的
8、粘接性，吸水性和线膨胀系数小6某些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变 等性能。环氧灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶，或者热溶灌封胶沥青 石蜡等，在有颜色，有填料的灌封胶中，大都含高密度、高比重的填 料。例如：石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿 物料，以改善各种配方。在使用的时候，一定要搅拌均匀。尤其是当 需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到 A 组份中的，使用 前如不能搅拌均匀，就会造成固化物不良影响产品质量，更可怕的是 有时候这种不良产品很难立即发现，使生产出现大量的废品，甚至大 量的有潜在危险的产品在客户市场上流转，如同颗颗的定时炸弹，另 外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀，一般这种情况不会 造成表观的硬度变化，但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了 变化。
