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1、0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸封装尺寸与功率关系：02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W封装尺寸与封装的对应关系0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm贴片电阻规格、封装、尺寸1.0mmx0.5mm尺寸贴片电咀琴1005(0402)贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA（美国电子工业
2、协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。我们常说的0603封装就是指英制代码。另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.600.050.300.050.230.050.100.050.150.05040210051.000.100.500.100.300.100.200.100.250.10060316081.600.150.800.150.400.100.300.200.300.2008052012
3、2.000.201.250.150.500.100.400.200.400.20120632163.200.201.600.150.550.100.500.200.500.20121032253.200.202.500.200.550.100.500.200.500.20181248324.500.203.200.200.550.100.500.200.500.20201050255.000.202.500.200.550.100.600.200.600.20251264326.400.203.200.200.550.100.600.200.600.20Note：我们俗称的封装是指英制。零件封
4、装知识零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥D44D37D46单排多
5、针插座CONSIP双列直插元件DIP晶振XTAL1电阻：RES1,RES2,RES3,RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;圭寸装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；圭寸装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805,7812,7820等79系列有7905,7912,7920等常见的圭
6、寸装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列（D-44,D-37,D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3o其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般v100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/
7、.2集成块：DIP8-DIP40,其中840指有多少脚，8脚的就是DIP8贴片电阻关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICEoLIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO3，如果它是NPN的2N3054,则有可能是铁壳的TO-66或T0-5,而学用的CS9013,有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。还有一个就是电阻，在DEV
8、ICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2,不管它是100。还是470KQ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）可变电阻（POT1、P
9、OT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。同样的，对于无极性的电容,RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4,RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接
10、看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO3,中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220,如果是金属壳的，就用TO-66,小功率的晶体管，就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx,就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排,每排有4个引脚，两排间距离是300mi1,焊盘间的距离是lOOmil。SIPxx就是单排的封装。等等。值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。贴片封装的阻容元件贴片封装的阻容元件，封装编号就是元件尺寸，如0805表示元件大小是80mi1X50m
11、i1，1206表示120mi1X60mi1贴片元件封装的焊盘尺寸在中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。为了确保贴片兀件（焊接质量，在设计印制板时，除印制板应留出的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点（1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即
12、绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证板的焊接以及外观质量。（2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸如等）。（3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。（）如图所示，焊盘的长度等于焊端（或引脚）的长度，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延伸长度，再加上焊端（或引脚
13、）外侧（焊盘）的延伸长度2即。其中的长度（约为一），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；的长度（约为一），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于、等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。（）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。常见贴装元器件焊盘设计图解，如图所示。图2常用贴裝九器件焊盘设汁图解焊盘长度B=T+b1+b2焊盘内侧间距G=L-2T-2b1焊盘宽度A=W+K焊盘外侧间距+式中：-元件长度（或器件引脚外侧之间的距离）；-元件宽度（或器件引脚宽度）；-元件厚度（或器件引脚厚度）；-焊端（或引脚）
14、内侧（焊盘）延伸长度；-焊端（或引脚）外侧（焊盘）延伸长度；-焊盘宽度修正量。常用元器件焊盘延伸长度的典型值：对于矩形片状电阻、电容：其中之一，元件长度越短者，所取的值应越小。,元件厚度越薄者，所取值应越小。其中之一，元件宽度越窄者，所取的值应越小。对于翼型引脚的、器件：其中之一，器件外形小者，或相邻引脚中心距小者，所取的值应小些。其中之一，器件外形大者，所取值应大些。0相邻引脚间距中心距小者，所取的值应小些。一般取左右。若外侧空间允许可尽量长些。（4）焊盘内及其边缘处，不允许有通孔（通孔与焊盘两者边缘之间的距离应大于），如通孔盘与焊盘互连，可用小于焊盘宽度的连线，如加以互连，以避免因焊料流失
15、或热隔差而引发的各种焊接缺陷。（5）凡用于焊接和测试的焊盘内，不允许印有字符与图形等标志符号；标志符号离开焊盘边缘的距离应大于5以避免因印料浸染焊盘，引发各种焊接缺陷以及影响检测的正确性。（6）焊盘之间、焊盘与通孔盘之间以及焊盘与大于焊盘宽度的互连线或大面积接地或屏蔽的铜箔之间的连接，应有一段热隔离引线，其线宽度应等于或小于焊盘宽度的二分之一（以其中较小的焊盘为准，一般宽度为而长度应大于）；若用阻焊膜加以遮隔，其宽度可以等于焊盘宽度（如与大面积接地或屏蔽铜箔之间的连线）。（）对于同一个元器件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸完全一致（使焊料熔融时，所形成的焊接面积相等）以及图形的形状所处的位置应完全对称（包括从焊盘引出的互连线的位置；若用阻焊膜遮隔，则互连线可以随意）。以
