潮州DUV光刻胶项目申请报告

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1、泓域咨询/潮州DUV光刻胶项目申请报告目录第一章 背景、必要性分析8一、 市场端乘国内成熟制程产能增长东风，从中低端产品开始发力8二、 光致产酸剂（Photo-AcidGenerator，PAG）11三、 芯片短缺，上游原材料供应偏紧，国产材料导入进度加快12四、 构建高水平开放格局，开拓合作共赢新局面12第二章 市场预测15一、 政策端“强化国家战略科技力量”，行业政策与“大基金”助力突破“卡脖子”领域15二、 “半导体材料皇冠上的明珠”光刻胶17第三章 项目基本情况19一、 项目概述19二、 项目提出的理由21三、 项目总投资及资金构成22四、 资金筹措方案22五、 项目预期经济效益规划目

2、标23六、 项目建设进度规划23七、 环境影响23八、 报告编制依据和原则24九、 研究范围25十、 研究结论26十一、 主要经济指标一览表26主要经济指标一览表26第四章 产品方案28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第五章 选址方案31一、 项目选址原则31二、 建设区基本情况31三、 融入国内国际双循环，构建新发展格局35四、 全面深化改革，营造良好发展环境37五、 项目选址综合评价38第六章 发展规划分析40一、 公司发展规划40二、 保障措施41第七章 运营模式分析44一、 公司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门

3、职责及权限45四、 财务会计制度48第八章 节能说明56一、 项目节能概述56二、 能源消费种类和数量分析57能耗分析一览表57三、 项目节能措施58四、 节能综合评价59第九章 劳动安全评价61一、 编制依据61二、 防范措施64三、 预期效果评价69第十章 建设进度分析70一、 项目进度安排70项目实施进度计划一览表70二、 项目实施保障措施71第十一章 工艺技术方案分析72一、 企业技术研发分析72二、 项目技术工艺分析74三、 质量管理75四、 设备选型方案76主要设备购置一览表77第十二章 原辅材料分析79一、 项目建设期原辅材料供应情况79二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理79

4、第十三章 人力资源分析81一、 人力资源配置81劳动定员一览表81二、 员工技能培训81第十四章 项目投资计划84一、 投资估算的依据和说明84二、 建设投资估算85建设投资估算表89三、 建设期利息89建设期利息估算表89固定资产投资估算表91四、 流动资金91流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表94第十五章 项目经济效益分析96一、 基本假设及基础参数选取96二、 经济评价财务测算96营业收入、税金及附加和增值税估算表96综合总成本费用估算表98利润及利润分配表100三、 项目盈利能力分析100项目投资现金流量

5、表102四、 财务生存能力分析103五、 偿债能力分析104借款还本付息计划表105六、 经济评价结论105第十六章 招标方案107一、 项目招标依据107二、 项目招标范围107三、 招标要求108四、 招标组织方式108五、 招标信息发布112第十七章 总结说明113第十八章 附表附录114建设投资估算表114建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表120固定资产折旧费估算表121无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表122项目投资现金

6、流量表123报告说明伴随着光刻工艺的不断发展，光刻用化学品也在飞速发展，主要的光刻用化学品包括有光刻胶、抗反射层、溶剂、显影液、清洗液等。在这些化学品中，光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成具有最高的价值，也是整个半导体制造工艺中最为关键的材料之一，有着“半导体材料皇冠上的明珠”之称。组成成分：光刻胶主要由成膜树脂、溶剂、感光剂（光引发剂、光致产酸剂）、添加剂（表面活性剂、匀染剂等）等部分组成。典型的光刻胶成分中，50%90%是溶剂，10%40%是树脂，感光剂占1%8%，表面活性剂、匀染剂及其他添加剂占比则不到1%。根据谨慎财务估算，项目总投资6926.67万元，其中：建设投资5228.82万元，

7、占项目总投资的75.49%；建设期利息144.49万元，占项目总投资的2.09%；流动资金1553.36万元，占项目总投资的22.43%。项目正常运营每年营业收入13600.00万元，综合总成本费用11293.23万元，净利润1683.87万元，财务内部收益率17.02%，财务净现值1023.41万元，全部投资回收期6.49年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根

8、据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 背景、必要性分析一、 市场端乘国内成熟制程产能增长东风，从中低端产品开始发力晶圆制造材料市场规模稳步提升，中国大陆市场增速全球最高。半导体制造所需材料种类繁多，按前后端工艺分为晶圆制造材料和组装与封测所需材料。根据SEMI数据，2007-2021年，晶圆制造材料与封装材料的市场规模总体上都呈现出上升态势，并且前者增速更高。根据S

9、EMI数据，2015年晶圆制造材料的市场规模约为240亿美元，晶圆封装材料的市场规模为192亿美元。根据SEMI预测，2021年全球晶圆制造材料市场规模升至344亿美元，2015-2021年CAGR为6.2%；全球晶圆封装材料的市场规模将达215亿美元，2015-2021年CAGR为1.9%。根据SEMI数据及预测，从全球不同地区的半导体材料市场来看，亚洲地区占据了大部分市场份额，其中又以中国台湾的市场规模最大。2021年中国台湾半导体材料市场规模预计将达到127亿美元，占比达22.2%。增长率方面，各地区2016-2021年半导体材料市场的年均复合增长率在3.9%至8.4%之间，其中受益于下

10、游晶圆代工产能快速增长的中国大陆晶圆制造材料市场规模年均增长率最高达8.4%。根据SEMI预测，2021年全球晶圆制造材料市场中半导体光刻胶及其配套试剂的总体市场规模占比将达到12.9%，仅次于硅片与电子特气位列第三；预计2021年全球半导体光刻胶市场规模将达到19.8亿美元，2016年至2021年的半导体光刻胶全球市场规模CAGR约为5.7%。而国内市场方面，根据彤程新材数据，2021年国内半导体光刻胶市场规模预计可达32.3亿元，同比增速高达45%。此外，根据彤程新材预测，伴随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元，2021-2025年间半导体光

11、刻胶的市场规模CAGR将达到32.6%。先进制程的发展并不意味着中低端产品的淘汰。芯片是由很多层结构有机地堆砌而成的，根据芯片结构设计，每一层的结构与沟槽尺寸各有区别。在芯片的制造过程中，特别是先进制程芯片的制造过程中，如果每一层都使用最先进光刻工艺、设备、材料来进行制造的话，对于晶圆制造厂商而言其建设芯片生产线的资本开支、后期设备的维护成本以及原材料成本将会过高。因此在芯片中，有很多层的结构其实是可以使用前一代或者更早期的光刻工艺来完成的，这就使得KrF光刻胶、i线光刻胶和g线光刻胶等半导体光刻胶中相对中低端的产品在先进制程中也仍有用武之地。也正因如此，全球最顶级的光刻机厂商ASML在拥有了

12、大量ArF和EUV光刻机的产品下，也仍然对外出售KrF光刻机和iLine光刻机等中低端产品。目前全球晶圆代工产能绝大部分都集中在东亚地区，截至2019年，中国台湾、韩国、日本和中国大陆的合计晶圆代工产能占比高达73%（折算8英寸片产能），然而10nm及以下节点逻辑芯片的先进制程产能由中国台湾的台积电和韩国的三星所垄断，而中国大陆的产能结构则几乎全以28nm及以上的成熟制程为主。截至2019年，在28nm及以上节点的逻辑芯片成熟制程产能中，中国大陆的产能占比达到22.0%，仅次于中国台湾（35.9%），位列全球第二。从全部半导体晶圆代工总产能角度来看，根据ICInsights数据，截至2020年

13、年底，在全部折算为8英寸片的数据口径下，中国大陆的晶圆代工月产能达到330万片/月，产能总量与日本相当，其中相对高端的12英寸片月产能占比达到63.6%。2017至2020年间，全球投产的晶圆厂约为62座，其中26座设于中国大陆。而根据BCG的统计数据，截至2020年9月全球在建晶圆代工产能达到540万片/月，其中中国大陆的在建产能占比最高，达42%。根据BCG的预测，2020至2030年期间，全球晶圆代工产能复合增长率约为4.6%，其中中国大陆的晶圆代工产能增速最快，预计2030年中国大陆的晶圆代工产能的全球占比将达到24%，位居全球第一。同时在这十年期间，中国大陆的新增产能占比约为30%。

14、而根据SIA的预测，2019至2030期间，中国大陆的晶圆代工产能复合增速达到10.7%，2019至2025年期间CAGR高达14.3%，到2030年中国大陆的晶圆代工产能的全球占比将由2019年的16%提升至29%。不论是从哪一种预测口径来看，中国大陆的晶圆代工产能增速都领先于其他国家或地区，到2030年中国大陆的晶圆代工产能占比将达到全球第一的位置，中国大陆半导体产业未来的高速发展可以预期。同时，在新增产能的制程结构方面，由于先进制程技术禁运以及高技术壁垒等原因，中短期内中国大陆的新增晶圆代工产能绝大部分仍将为成熟制程产能。二、 光致产酸剂（Photo-AcidGenerator，PAG）

15、化学放大的效果主要由PAG带来，PAG经过光照后可产酸，催化分子链反应，增强曝光部分和未曝光部分的溶解性差异。根据不同的化学结构PAG可分为鎓盐类、二甲酰亚胺N-磺酰基类、安息香磺酰酸类、硝基苯磺酸类、砜类、肟酯类、三嗪类等。在选择PAG时，要考虑其产酸效率、酸扩散速率、耐热性、透明性、溶解性、酸性强弱、分解挥发产物等因素。三苯基六氟锑酸盐（TPS-SbF6）是首例用于化学放大型光刻胶的PAG，然而由于其含有金属离子容易对电子设备造成污染，所以逐渐被磺酸盐类取代。目前，KrF和ArF光刻胶中多用鎓盐来作为PAG，例如三芳基硫鎓盐和二芳基碘鎓盐。鎓盐由阳离子和阴离子组成，因此可以通过设计阴阳离子的结构达到改善PAG性能的目的，特别是PAG的阴离子结构对光刻胶的分辨率、灵敏度和线边粗糙度等关键指标有重要影响。三、 芯片短缺，上游原材料供应偏紧，国产材料导入进度加快自2020年开始，由于新冠疫情在全球蔓延，部分工厂曾暂