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1、 高良率焊線工藝主講: 簡介製程概覽及應用 選材及製程 良品 基本焊線製程概覽金線球焊鋁線焊接 應用金線球焊鋁線焊接 垂直 LED數碼管點陣 表貼式 LED 更多 更多 選材及製程 瓷嘴 表面處理 壽命 鋼嘴 標記方式 壽命 線的選擇 金線 瓷嘴表面處理 粗糙表面 好處 增加黏著 識合高速焊接 設備 自動焊線機粗糙表面 光滑表面 好處 較長壽命 設備 人手焊線機光滑表面 鋼嘴標記方式 H: 送線洞 細小送線洞的好處 更佳焊線精度 較易阻塞 BR: 後徑 細小後徑的好處 線尾控制更劃一 較易發生頸傷 線的選擇 金線: 一般光電選用之線徑: 1.25 mil金線 抗張強度: 8 11; 10 13
2、 g 伸長度: 3 to 6 % 黃金純度: 99.99%金線 鋁線: 一般光電選用之線徑: 1.25 mil鋁線 抗張強度 : 19 21; 21 23 g 伸長度: 1-4 % 合金成份: 1% Si.鋁線 金線的選擇不同類型的線 VS受熱區影響長度 合適的線 產品:表面式 LED (160804D) 線徑: 0.8mil金線 線弧高度: 2.5mil線弧高度 基板與良率 太薄的鍍金層 鎳外露及氧化 有機物殘物或油脂 於陶瓷板金層有孔 PCB電鍍線電鍍IPC-SM-7840.025-0.125 um1-5 uinch實際0.1 um鋁線軟鋁4 uinch鎳1.25-4 um3.75-4 u
3、m150-200 uinch50-200 uinch 引腳上的油脂殘留有機物或油脂引腳不黏 等離子清洗 清洗理念氫等離子化學能量氧等離子化學能量氬等離子物理能量焊墊 金球焊接失效原因 第一焊位 剝落 第二焊位 斷尾 虛焊 虛焊 斷頸 焊接剝落 金球不置中 (Golf ball) 壓平金球 失球 線弧控制 不一致的線弧 剝落 焊接功率太大 基數力度不足 虛焊 基板力度不足 物料問題 斷頸 瓷嘴有關 送線夾問題 太大的燒球電流 金球不置中 (Golf Ball) 線尾太長 線或送線路徑受污 張力器力度不足 壓平金球 線尾太短 線或電子棒受污 線尾偏移 失球 線尾太短 點火位置太低或太高 電子棒尖受污 第二焊接功率 / 壓力 / 找尋速度太高 斷尾 第二焊接功率 /壓力太高 夾具力量不足 第二焊點 虛焊 引腳受污 /浮起 第二焊點焊接時間,力量不足 瓷嘴使用過度 第二焊接剝落 瓷嘴設計 第二焊點焊接時間,壓力不足 瓷嘴使用過度 線弧不一致 引腳浮起 送線路徑不順 線弧選擇不良 瓷嘴與金線選擇不配 鋁線焊接失效 工作台設計 物料關係 基板浮動不穩 引致焊接鬆脫及斷頸 夾具不良 引致焊接鬆脫及斷頸 物料質素有關 於低電壓測試低電壓低電壓 更多照片 懷疑焊線後晶片破損低電壓低電壓 完
