版图技巧总结

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1、版图学习笔记】一. Candence操作二. DESIGNRULE三. 各器件简述四. 版图技巧五. 布局布线六. 版图流程七.ELLA的心得Candence操作一. 进入版图工作环境:1. 进入unit:Xmangerl.3.9=Xbrowser=EDA4=用户名=密码2. 界面上右键toolsterminal3. 在layout目录输入icfb登陆Candenceicfb后面加“&”的作用是之后可以继续在Shell窗口操作命令4. 在icfb窗口tools一librarymanager选择library,cell,view。如果是新建,则FILE一new里面新建。5. 在icfb窗口的to

2、ols一librarypath可以加库二. 最常用快捷键:f:全景图ctrl+z:放大shift+z:缩小shift+f:详细版图(非symbol)u:undow:上一界面i:调用器件q:看属性r:画矩形P:固定长度的可折线l:lable标注端口、电源、地等。所标识的金属层,用该层TEXT层标识。如,M6层金属则选择M6TEXT层。s:拉伸收缩Shift+C:把线断开(注意:先选中线,再操作)Shift+M:merge(同上,先选中线)k:标尺shift+k:取消标尺器件旋转:q选rotate度数一Apply对于已选器件:“M“左键右键旋转g:格点鼠标在各格点移动一般不用如果取消,则再按一次“

3、g”shift+x:进入调用器件的下层shift+b:返回上层F3:在选择了操作命令后,按F3可以显示旋转,宽度调整等被操作器件特性。该键很有用。Undo默认为一步。若要增加次数,在ICFB窗口的OPTIONS里选择USERPREFERENCES改变undo次数。三.Layout环境界面常用操作W11EHI4-To礙D囲即1kmXiMga詁删.VerifyCm曲附封伸恤惟脑頂eB:nnu.M-FnAJp(jKLtJ1iDelr!fcsi()Hn-KIITt3-0(ytWU)ircnie-Larru.?-ri5ingle5riLiKtPt左边的窗口为“LSW”窗口。AV:allviewNV:no

4、viewAS:allselectNS:noneselect(在连线时,可以先选NV,所有层次都看不见,再选中需要连线的层次,则版图上只显示该层,方便连线。需要修改时,可以选NS,再选择需要修改的层次,方便改动。按右键选择活动的层次。)Ihtub崗口IKTUIntiItU1胡皿|dg1bt1ioirr1魏EFTteft1黏JTTbrutIIrTMP|dgcollEhSUEFSlPOLTL1旳SlfQLYl-i.HKCTT|rlHIERARCHY-FLATTEN-FLATTENPCELLS完成版图后标端口:CREAT-PINSFROMLABLESDRC以后找错误:VERITY-MARKERS-FI

5、NDS操作中,先按“s”,再选择需要strentch的部分,再拉伸。Shift+c操作中,需要先选中需要CUT的线条。在做GUARDRING里面,可以选择NDIFF_M1,选择一定的row和coloum,注意此时选择其中的”CONTACT“的行和列,这样就可以直接构成guardingo二.DESINGRULES根据各不同工艺,DESIGNRULES各不相同。但大致尺寸仍然类似。规则也基本相同。经过DRC,最容易出问题的:1. 最小延伸:主要指多晶硅必须伸出有源区2. 最小宽度:在线画好后,添加CONTACT与VIA等时,可能会因为位置摆放问题导致最小线宽不符合要求。3. 最小间距:不仅要注意各

6、层自己的间距,如METEL1与METEL1连线间间距,还要注意不同层之间间距符合设计规则。4. 最小包围:由于要满足内层的最小宽度以及外层与内层的最小包围,因此在连接部分等处要求内层材料比原先宽度增加一些。5. PSUBWITHOUTTAB:P衬底需要接地本次DRC下来总结:Via四周距离一端必须大于规则距离,另三端大于最小包围。P衬底接地和NWELL里接高必须和器件小于20UM最高层金属间距稍大0.44其他为0.28电容两极板需要用第六层引线出来,若用第五层,则它会认为是电容板的一层,报错。三各器件简述1. MOS管2. 三极管3. 电容4. 电阻5. 电感在很多工艺库中,以上器件都是可以调

7、用的。因此不需要自己画。如果没有可以调用的器件就按照designrule中对各层的定义,自己绘制器件。本次流片所用到的器件:四版图技巧Z1对敏感线的处理对敏感线来说,至少要做到的是在它的走线过程中尽量没有其他走线和它交叉。因为走线上的信号必然会带来噪声,交错纠缠的走线会影响敏感线的信号。对于要求比较高的敏感线,则需要做屏蔽。具体的方法是,在它的上下左右都连金属线,这些线接地。比如我用M3做敏感线,则上下用M2和M4重叠一层,左右用M3走,这些线均接地。等于把它像电缆一样包起来。2匹配问题的解决电路中如果需要匹配,则要考虑对称性问题。比如1:8的匹配,则可以做成3X3的矩阵,“1”的放在正中间,

8、“8”的放在四周。这样就是中心对称。如果是2:5的匹配,则可以安排成AABABAA的矩阵。需要匹配和对称的电路器件,摆放方向必须一致。周围环境尽量一致。3噪声问题的处理噪声问题处理的最常用方法是在器件周围加保护环。Nmos管子做在衬底上因此周围的guardring是Pdiff,在版图上是一层PPLUS,上面加一层DIFF,用CONTACT连M1。Pdiff接低电位。Pmos管子做在NWELL里面因此周围的GUARDING是Ndiff,在版图上先一层NPLUS,上面加一层DIFF,用CONTACT连M1。Ndiff接高电位。在一个模块周围为了和其他模块隔离加的保护环,用一圈NWELL,里面加ND

9、IFF,接高电位。电阻看类型而定,做在P衬底上的周围接PDIFF型guarding接地;做在NWELL里面的则周围接NDIFF型guarding接高电位。各种器件,包括管子,电容,电感,电阻都要接体电位。如果不是RF型的MOS管,则一般尽量一排N管一排P管排列,每排或者一堆靠近的同类型管子做一圈GUARDING,在P管和N管之间有走线不方便打孔的可以空出来不打。4版图对称性当电路需要对称的时候,需要从走线复杂度,面积等方面综合考虑。常见的对称实现方式:一般的,画好一半,折到另一半去,复制实现两边的对称。如果对称性要求高的,可以用质心对称的方式,把管子拆分成两个,四个甚至更多如把一个管子拆成两个

10、可以ABBA的方式如果有四个管子,可以各拆成三个,用ABCDABCDABCD的方式五布局布线布局布线是一个全局问题。在画较大的电路时候是很重要的。首先确定各模块的位置,在确定位置的时候需要考虑的问题主要有:各输入输出之间的连线最短,最方便;各模块接出去连PAD的各端口方便;高频线距离尽量短;输入输出之间相隔比较远等。这些问题需要在着手画各模块之前先有个安排。在画好各模块后摆放时会做调整,但大局不变。连线一般的规则是单数层金属和双数层金属垂直,比如一三五层连水平;二四六层连垂直。但这样的主要目的是各层能方便走线,排得密集。所以也不是死规则,在布线较稀疏的情况下可以做适量变通。在布线时最重要的问题

11、是考虑电路的各支路电流问题。首先要明确各支路电路的峰值,这样就能确定金属线的最小宽度。确保整条支路不会被电流过大而烧断。当然连线也不能太宽,这样的话电容会大。电路中如果画到电流源可以离得较远,因为电流源理想的时候电阻无穷大,这就意味着电流源连出来的线可以长一些,因为不需考虑连线太长电阻太大的问题。六版图流程整体布局各模块布局模块布线各模块通过DRC,LVS整体布线整体通过DRC,LVS,通过天线效应DRC提取后仿参数DRC:在线的有DIVA只需把.rul文件放在相应目录下直接在线跑Dracula:非在线LVS:也有DIVA,DRACULA等。本次使用calibre进行lvs。具体流程如下:1.

12、 版图生成GDS文件。在icfb窗口的“file”中选“export”的“stream”2. 生成netlist。在ADS中的“tool”里export网表3. 用LVS文件,修改其中对应的layyout和netlist文件名称。把以上三个文件放在同一目录下。EDA中在该目录下跑CALIBRE命令:calibre(空格)一lvs(空格)做lvs的文件名在生成的lvs.rep中找错误。注意:layout中,gnd和vdd作为pin。Pin只用.txt对应的metal标识。在跑好LVS后,要在版图上对应的地方找到可能的错误,需要以下步骤:在icfb窗口:load“/calivre.skl”Cali

13、bre一Setup一Socket.在lvs路径caliber一rvesvdb&在【svdb】窗口setuplayoutviewer七.ELLA的心得1关于电路的问题画模拟版图首先要注意的是线宽问题。每条支路上的电流是多少要问清电路设计者。对于比较大电流的支路,线宽一定要满足电流,但也不能太宽,否则寄生电容肯定会大。可以采用几条金属线上下重叠并联的方式,这样的话宽度小了电流又能满足。画版图的时候也不能一味埋头苦画,远抱着质疑的态度。比如判断设计者给出的电流是否正确可信,给出的结构和器件尺寸是否合理等。这就需要对电路知识有很好的了解,懂电路来画版图才有意思。2.关于ESD的问题一般的工艺模型里可能

14、会提供ESD模型。但是本次流片并没有。ESD需要自己画。参考文件中给出ESD的设计规则,有些是DRC做不出来的,需要自己注意。ESD需要在输入输出口,电源和地之间,不同的电源之间等都做,而且结构不同。冒MmMls場lEBIIillHiNiE:卅強社瘗窓诽與M11;HI旳IHEniNi;r IliIK卫I上ll:Klfil:5maiKHiSSIIINltSr;11:HIRSIT!i;i!S8;;; IIIHIKHI.f!il9!i9:1|縫|绸乂HiBiiN!援磁血I;!砂创尿liBIBCIIi!制狎!尿liHIESlIrliisiiiIB.-J!i;ti!iR:EHi!S:i3!ISBil!ilipntsiiiiiaisci,湖专霁|a严;;:;出训U-rE-frKA-ywsrafi.1-1广广WET玄耕iM刖川bucjiianiriin!2IE!llikvaism

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