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1、泓域咨询/昆明锡膏印刷设备项目实施方案目录第一章 市场预测7一、 中国工业自动化装备市场情况7二、 自动化精密装备行业未来发展趋势8第二章 背景、必要性分析10一、 自动化精密装备在电子工业制造领域的应用10二、 全球工业自动化装备市场情况13三、 持续扩大有效投资14第三章 总论15一、 项目名称及项目单位15二、 项目建设地点15三、 可行性研究范围15四、 编制依据和技术原则16五、 建设背景、规模17六、 项目建设进度18七、 环境影响18八、 建设投资估算18九、 项目主要技术经济指标19主要经济指标一览表19十、 主要结论及建议21第四章 项目选址22一、 项目选址原则22二、 建
2、设区基本情况22三、 提升科技创新引领力25四、 夯实工业高质量发展基础26五、 项目选址综合评价27第五章 建筑工程技术方案28一、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标29建筑工程投资一览表30第六章 发展规划分析32一、 公司发展规划32二、 保障措施33第七章 SWOT分析36一、 优势分析（S）36二、 劣势分析（W）38三、 机会分析（O）38四、 威胁分析（T）39第八章 运营管理47一、 公司经营宗旨47二、 公司的目标、主要职责47三、 各部门职责及权限48四、 财务会计制度51第九章 人力资源分析59一、 人力资源配置59劳动定员一览表59二、
3、员工技能培训59第十章 进度实施计划61一、 项目进度安排61项目实施进度计划一览表61二、 项目实施保障措施62第十一章 工艺技术说明63一、 企业技术研发分析63二、 项目技术工艺分析66三、 质量管理67四、 设备选型方案68主要设备购置一览表68第十二章 节能说明70一、 项目节能概述70二、 能源消费种类和数量分析71能耗分析一览表71三、 项目节能措施72四、 节能综合评价73第十三章 项目环保分析75一、 环境保护综述75二、 建设期大气环境影响分析76三、 建设期水环境影响分析77四、 建设期固体废弃物环境影响分析78五、 建设期声环境影响分析78六、 环境影响综合评价79第十
4、四章 投资计划方案80一、 投资估算的依据和说明80二、 建设投资估算81建设投资估算表83三、 建设期利息83建设期利息估算表83四、 流动资金85流动资金估算表85五、 总投资86总投资及构成一览表86六、 资金筹措与投资计划87项目投资计划与资金筹措一览表88第十五章 项目经济效益评价89一、 经济评价财务测算89营业收入、税金及附加和增值税估算表89综合总成本费用估算表90固定资产折旧费估算表91无形资产和其他资产摊销估算表92利润及利润分配表94二、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表96三、 偿债能力分析97借款还本付息计划表98第十六章 风险风险及应对措施100一、 项目风险
5、分析100二、 项目风险对策102第十七章 招标及投资方案105一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求105四、 招标组织方式108五、 招标信息发布111第十八章 项目总结112第十九章 附表附录114主要经济指标一览表114建设投资估算表115建设期利息估算表116固定资产投资估算表117流动资金估算表118总投资及构成一览表119项目投资计划与资金筹措一览表120营业收入、税金及附加和增值税估算表121综合总成本费用估算表121固定资产折旧费估算表122无形资产和其他资产摊销估算表123利润及利润分配表124项目投资现金流量表125借款还本付息计划表126建筑工程
6、投资一览表127项目实施进度计划一览表128主要设备购置一览表129能耗分析一览表129第一章 市场预测一、 中国工业自动化装备市场情况中国工业自动化装备行业起步较晚，但发展势头强劲。中国最近三十年成功实现了工业化的高速发展，制造业产值已处于全球第一。工业自动化装备行业是推动制造业从低端向中高端升级转型的关键，虽然我国工业自动化装备产业在关键的核心技术方面与外资品牌有显著差距，但是近年来国家陆续推出了鼓励先进制造业的政策，为工业自动化装备行业的发展提供了有力的政策支持，中国工业自动化装备行业发展取得明显进步，国产替代进程加速。根据2019中国智能制造研究报告显示，当前仅有40%的制造企业实现数
7、字化管理，5%打通工厂数据，1%使用智能化技术，而预计2025年数字化、网络化、智能化制造企业占比将达到70%、30%、10%。劳动力、产业转型、政策和技术四大因素正在助推中国制造业工厂智能化改造，以自动化成套生产线、智能控制系统、工业机器人、新型传感器为代表的工业自动化装备产业体系初步形成。根据中国工控网2019中国自动化及智能制造市场白皮书数据显示，中国工业自动化装备市场规模近几年稳步上升，在2019年达1,865亿元。随着未来我国自动化核心技术水平的进一步提升，国内工业自动化装备制造行业仍将具有巨大的成长空间。二、 自动化精密装备行业未来发展趋势1、自动化精密装备呈现高精度化、高集成化的
8、趋势随着国民经济的飞速发展和工业自动化水平的不断提高，制造业向着高、精、尖方向发展，因此高精度、高效率、高性能已是自动化制造的必然发展趋势。而要实现这些目标，自动化装备的重要性将凸显出来。自动化装备技术集中并融合了多个专业学科，涉及的技术包括激光技术、各种模拟量及数字传感技术、自动化控制技术、数据采集及分析处理技术、制造过程管理化数据传输技术、精密机械加工技术等，融合的学科包括材料、力学、机械设计与制造、电路、气压控制、通信技术和计算机应用及软件编程、光学、声学、计量等诸多学科，专业涉及的范围较为广泛，具有很强的综合性。发展自动化技术，可以带动众多的技术向前发展，进而带动整个工业的调整。2、自
9、动化精密装备制造呈现智能化和柔性化的趋势随着社会进步、生活水平的提高，消费者对产品品质及个性化的需求不断提升，工业产品的功能日益丰富，下游应用市场在个性化、定制化需求方面不断增加，这就要求装备能根据用户的要求完成制造过程中的自动化、智能化、柔性化，能够高度适应制造对象、制造环境，并不断优化制造过程，从注重质量、安全、减轻劳动走向快速响应市场需求的柔性自动化。柔性装备系统是生产制造环节中最具代表性的一环。柔性化可以快速响应客户需求，依据电子装联生产加工的不同工艺环节实现功能模块的快速切换，实现整线自动化的快速落地。3、自动化精密装备国产化进程加快，呈现进口替代趋势近几年，我国在面临国外发达国家把
10、持关键技术和国内厂商缺乏竞争力的双重压力下，不断出台扶持政策，加大在自动化装备制造的投入，鼓励企业自主创新、推进技术产业化，加快自动化装备国产化进程。第二章 背景、必要性分析一、 自动化精密装备在电子工业制造领域的应用1、电子装联行业（1）电子装联行业概况电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产品性能的稳定性及使用的安全性，电子装联设备包括SMT设备、THT设备、组装设备及其他周边设备等。上世纪80年代
11、之前，电烙铁装联是我国电子工业中电子产品的主要装联方式，大部分装配工艺以手工组装为主。到了90年代初，半导体封装、片式元器件发展迅猛，本世纪初，SMC/SMD在我国电子装备中的使用率增长超过65%-75%。目前，我国电子装备电路组装是采用以SMT为主流的混合组装技术形式，对应的以锡膏印刷设备、贴片设备、回流焊炉等设备为核心。近年来，在电子装联装配部分工艺中的锁螺丝设备和激光打标设备等柔性自动化设备也逐渐发展起来。电子装联设备呈现从手工组装-半自动化-全自动化-整线自动化的发展趋势。发展之初，我国电子装联设备几乎全部依赖高价国外进口设备，对国内电子制造企业的规模化进程和技术水平的提升造成了不利的
12、影响。近年来，国家加大对自动化技术及精密装备制造产业的政策扶持，我国电子装联设备国产化率逐渐提高，如：波峰焊接设备、回流焊接设备、锡膏印刷设备、点胶设备等，国产设备已占领市场主流。但在对速度和精度要求较严格的高端应用中，国产设备与进口设备仍存在差距，如高速高精度贴片设备，仍以德国和日本等进口设备为主。（2）电子装联工艺技术与设备的发展趋势电子装联依据技术发展历程主要可分为THT工艺和SMT工艺。随着电子整机产品向小、薄、轻及数字化方向发展，元器件封装形式发生了由THC/THD到SMC/SMD的变化，从而驱动电子装联SMT工艺逐渐取代THT工艺，成为近年来主流的电子装联工艺。装联工艺变化带动了新
13、型工艺装备（如印刷设备、贴片设备、点胶设备）的发展。因此，贴装方式驱动了工艺技术的变革，而工艺技术的变革，又决定了电子装联设备的发展。当前，现代电子装联的发展目标主要是朝着高性能、高精度、微型化的方向发展，传统安装方式是采用基板与电子元器件分别制作并采用SMT技术进行组装，已经不符合现代电子装联工艺技术发展的要求，电子装联技术发展的方向由SMT转向后SMT发展。未来，电子装联技术可以考虑高密度与新型元器件的组装技术、多芯片系统设备/组装技术、立体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系统电气互联技术等新技术的发展与研究，电子装联技术工程的知识结构将会越来越复杂，并逐
14、步走向复合化的道路。2、电子装联技术发展史随着电子元器件的尺寸逐步缩小，对超微型元器件组装定位的要求越来越高，未来电子装联设备需要满足各种尺寸下超微级电子元器件的装联要求。下游应用行业产品个性化、多样化趋势明显，对电子装联自动化线提出了柔性化、模块化的需求，因此，装联设备厂商除应具备提供标准设备服务能力，还需具备能满足根据客户应用，提供方案设计、功能选择、安装调试、工艺技术支持等非标设备整套解决方案综合服务能力。3、电子装联行业市场规模近年来，随着国内制造业显现劳动力供给下降，劳动力成本相应上升的趋势，电子制造企业对装联设备自动化和智能化的需求增大。电子装联专用设备主要应用在电子信息制造业，从
15、产业自身看，“十三五”期间电子信息产业处于转型发展的关键时期，新的技术和应用有望实现突破，电子信息产业与各行业领域的融合渗透将进一步紧密。根据Wind金融终端统计数据，我国电子信息制造业销售收入年均增长率超过10%，尽管增速放缓，但增长率每年均在7%以上，电子信息制造产业规模稳步扩大。2016年销售总收入达12.18万亿元，2017年实现销售收入13.03万亿元。电子信息产业规模扩大带动固定资产投资也在不断增加，根据国家统计局数据，截至2017年底，我国电子信息制造业固定资产投资规模为1.29万亿元，同比增长超过20%。电子信息产业固定资产投资持续增长，给电子装联专用设备带来稳定的需求。根据中国电子信息产业统计年鉴数据，我国电子整机装联设备制造业出货量从2008年的2.4万台增长到2016年的34.8万台，年复合增长
