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1、-SMT PCBA 品质检验标准文 件 编 号： 版 本： 制 修 订 单 位： 制 修 订 日 期： 制 定 者： 审 查： 核 准： NO版本修订页次发行日期修订容修改人批准人1A2021.5.15目录1 围 .42 规性引用文件 .43 术语和定义 .43.1 冷焊点 .44 回流炉后的胶点检查 .45 焊点外形 . 5.1 片式元件只有底部有焊端 .5-65.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面 .7-115.3 圆柱形元件焊端 .12-155.4 无引线芯片载体城堡形焊端 . 15-175.5 扁带“L形和鸥翼形引脚 .18-225.6 圆形或扁平形精压引脚 .22
2、-245.7 “J形引脚 .24-285.8 对接 /“I形引脚 .28-305.9 平翼引线 .315.10 仅底面有焊端的高体元件 .31-325.11 弯L型带式引脚 .32-345.12 面阵列/球栅阵列器件焊点 .34-375.13 通孔回流焊焊点 .37-386 元件焊端位置变化 .38-397 焊点缺陷 .7.1 立碑 .407.2 不共面 .407.3 焊膏未熔化 .417.4 不润湿不上锡(nonwetting) .417.5 半润湿弱润湿/缩锡(dewetting) .417.6 焊点受扰 .427.7 裂纹和裂缝 .427.8 针孔/气孔 .437.9 桥接连锡 .437
3、.10 焊料球/飞溅焊料粉末 .447.11 网状飞溅焊料 .447.12 锡尖 .458 元件损伤及其它 .8.1 缺口、裂缝、应力裂纹 .45-468.2 金属化外层局部破坏 .478.3 浸析(leaching) .478.4 漏件 .488.5 错件 .489 线路板不良 .9.1 起泡或分层 .489.2 弓曲和扭曲 .499.3 线路缺损 .499.4 线路 (焊盘)起翘 .49-509.5 金手指氧化、脱金或有异物、刮伤、沾锡、破裂.509.6 阻焊层空洞、起泡和划痕.5110 丝印 .52-5311 PCBA清洁度 .11.1 助焊剂残留物.5311.2 颗粒物.5411.3
4、氯化物、碳酸盐和白色残留物.5511.4 助焊剂残留物免洗工艺外观.5612 附录 .5613 参考文献561.围本标准依据IPC-A-610E(二级标准)所制定，规定了PCBA的SMT焊点、PCB以及清洁度的质量检验标准，绝大局部属外观检验标准。本标准适用于我司部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA的检查。本子标准的主体容分为八章。前三章直接与工艺相关，分别表达使用贴片胶的SMD的安装、焊接，各种构造的焊点的要求。后五章是针对不同程度和不同类型的焊接缺陷、元器件损坏、PCB及PCBA清洁度的验收标准。2.规性引用文件以下文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
5、但凡注日期的引用文件，其随后所有的修改单不包括订正的容或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。但凡不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。3. 术语和定义通用术语和定义见PCBA检验标准和PCBA质量级别和缺陷类别。3.1冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热缺乏所引起的润湿状况较差的焊点(不润湿或半润湿)，一般呈灰色多孔蜂窝状。4.回流炉后的胶点检查 图1最正确1.焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。推力足够任何元件大于1.5kg推力。2.胶点如有可见局部，位置应正确。合格1.胶点的可见局部位置有偏移。但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。2.推力足够
