回流焊常见焊接不良及应对

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1、回流焊常见焊接不良及应对随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少 或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的 能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质 量，保证电子产品的最终质量。1、桥连桥连产生原因及解决办法：（1）温度升速过快。回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起 溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。（2）焊膏过量。由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板

2、，缩小模板开孔尺寸。（3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。其解决办法是：采用激光切割的模板。（4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。应减小贴装 误差，适当降低贴片头的放置压力。（5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。其解决的办法是，选 用黏度较高的焊膏。（6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。需要改进电路板的设 计。（7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。应提高锡膏印刷的对准精度。（8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。其解决办法是，降低刮 刀压力。2、立碑 立碑

3、是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈 斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象.产生原因及解决办法：1）贴装精度不够： 一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件 进行定位，即自动定位。但如果偏移严重，拉动反而会使组件竖起，产生立碑现象。别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的 原因之一。 其解决办法是：调整贴片机的贴片精度，避免产生较大的贴片偏差。（2）焊盘尺寸设计不合理： 若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的 焊膏易熔化，大焊盘则相反。因此，当小焊盘上的焊膏

4、熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生产碑现象。 其解决办法是：严格按照标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状和尺寸完全一致。同 时，设计焊盘时，在保证焊点强度的前提下，焊盘尺寸应尽可能小，立碑现像就会大幅度下降。（3）焊膏涂覆过厚： 焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端表 面张力不平衡，产生立碑现象。相反，焊膏变薄时，两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率大大增加，产碑现象就会大幅度减少。 其解决办法：由于焊膏的厚度是由模板厚度决定的，因而应选用模板厚度薄的模板。（4）预热不充分： 当预热温度设置较低、预热时间较短时，组件两端焊膏不能同时熔化的概

5、率就大大增加，从 而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑现象。 其解决办法是：正确设置预热期工艺参数，延长预热时间。（5）组件排列方向设计上存在缺陷： 如果回流焊接时，使片式组件的一个焊端先通过回流焊区域，焊膏先熔化，而另一焊端未达 到熔化温度，那么先熔化的焊端在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。 其解决办法是：确保片式组件两焊端同时进入回流焊区域，使两端焊盘上的焊膏同时熔化。（6）组件重量较轻： 较轻的组件立碑现象发生率较高，这是因为组件两端不均衡的表面张力可以很容易地拉动组 件。3、锡珠 锡珠是回流焊接中经常碰到的焊接缺陷，多发生在焊接过程中的急速加热过程中；或预热区

6、温度过低，突然进入焊接区，也容易产生锡珠。产生原因：（1）回流温度曲线设置不当；（2）焊剂未能发挥作用；（3）模板的开孔过大或变形严重；（4）贴片时放置压力过大；（5）焊膏中含有水份，如果从冰箱中取出焊膏，直接开盖使用，因温差较大而产生水汽凝 结，在回流焊时，极易引起水分的沸腾飞溅，形成锡珠。（6）印制板清洗不干净，使焊膏残留于印制板表面及通孔中；（7）焊剂失效：如果贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质， 活性变低，会导致焊膏不回流，焊珠则会产生。其解决办法是，选用工作寿命长一些的焊膏（至少4H）。4、元件偏移：产生原因及解决办法：（ 1）回流焊接前元件偏移。先观察焊接前

7、基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否 合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴片机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴片机贴装精度不够或位置发生了偏移，可能会导致元件偏 移.其解决办法是：调整贴片机贴装精度和安放位置，更换粘接性强的新焊膏。（ 2）回流焊接时元件偏移.虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑回流 焊炉内传送带上是否有震动等影响，对回流焊炉时行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊 料熔化快，由熔化时的表面张力发生了元件错位。其解决办法是：调整升温曲线和预热时间；消除传送带的震动

8、；更换活性剂；调整焊膏的供 给量。5、润湿不良产生原因及解决办法：（1）其中原因大多是焊区表面受到污染或粘上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物 层等。如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物，都会产生润湿不良。（2）另外，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时，由于焊剂的吸湿作用使活化程 度降低，也可能发生润湿不良。解决办法：在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料，并合理地设定焊 接温度与时间。6、裂纹PCB 在刚脱离焊区时，由于焊料和被接合件的热膨胀差异，在急冷或急热作用下，因凝固应力或收缩应力的影响，会使SMD基体产生微裂，焊接后的PCB在冲切、运输过程中，也必须减

9、少对SMD的冲击力和弯曲应力。7、气孔气孔是分布在焊点表面或内部的气孔、针孔或空洞。气孔是锡点内的微小“气泡”，可能是被夹住的空气或助焊剂。一般由三个曲线错误所引起：（1）不够峰值温度；（2）回流时间不够；（3）升温段温度过高，造成没有挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，了为避免气 孔的产生，应在气孔发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。8、 PCB 扭曲产生原因：(1) PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括：PCB 本身原材料选用不当：特别是纸基PCB,其加工温度过高，会使PCB变弯曲；(2) PCB设计不合理，组件分布不均匀会造成PCB热应力过大，外形较大的连接器和插座 也会影响PCB的膨胀和收缩，乃出现永久性扭曲；(3) 双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线)，而另一面铜箔过少，会造成两面收缩 不均匀而出现变形；(4) 回流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。解决办法：(1) 在价格和空间容许的情况下，选用质量较好的 PCB 或增加 PCB 厚度，以取得最佳长 宽比；(2) 合理设计PCB,双面铜箔面积均衡，在贴片前对PCB进行预热；调整夹具或夹持距 离，保证PCB受热膨胀空间；( 3)焊接工艺温度尽可能调低；4)已经出现轻度扭曲时，可以放在定位夹具中，升温复位，以释放应力。