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1、CaolpadBiitR宇龙计算机通信科技（）HDI PCB技术规格书文件编号总版本A0制订日期2008-9-28生效日期核准会签审查 一制订书申文件修订记录NO版次变更修订日期修订贝次修订容摘要登录者1 目的62 适用围63 引用规类文件64 要求PC骑合我司应用炉温曲线：65 追溯性，包装运输，保质期要求 75.1 追溯性75.2 包装运输75.3 保质期86 结构尺寸要求 87 材料品质要求97.1 板材97.2 介质厚度公差 9我司要求层压板厚度公差按C级标准控制。107.3 铜箔主要性能指标要求 10我司电解铜要求符合 IPC-4562 , 3型。105.3.2电镀铜(如二阶板表层及
2、次表层所用铜)的要求 错误5.4 镀层10最终涂覆层、表面镀层 /涂覆层的厚度要求(IPC-6012B) 10我司要求按2级标准，但有几保护剂(OSP要求厚度在 0.2-0.5 m.浸金层可要求0.03科m以上。115.5 阻焊膜(Solder Mask ) 117.4 标记油墨117.5 最终表面处理 117.6 表面处理性能要求： 128外观特性要求(IPC 600G 128.1 板边128.1.1 毛刺/毛头(burrs) 128.1.2 缺口/晕圈(nicks/haloing ) 128.1.3 板角/板边损伤 128.2 板面138.2.1 板面污渍 138.2.2 水渍 138.2
3、.3 异物(非导体，指透明异物或纤维) 138.2.4 锡渣残留 138.2.5 板面残铜 138.2.6 划伤/擦花(Scratch ) 138.2.7 压痕 148.2.8 凹坑(Pits and Voids) 148.2.9 露织物/显布纹(Weave Exposure/Weave Texture ) 148.3 次板面148.3.1 白斑/微裂纹(Measling/Crazing) 148.3.2 分层/起泡(Delamination/Blister) 158.3.3 外来夹杂物(Foreign Inclusions) 158.3.4 层棕化或黑化层擦伤 158.4 导线158.4.1
4、 缺口/空洞/针孔 158.4.2 镀层缺损 168.4.3 开路/短路 168.4.4 导线压痕 168.4.5 导线露铜 168.4.6 铜箔浮离 168.4.7 宇龙PCB外层补线不允许 168.4.8 导线粗糙 168.4.9 导线宽度 168.4.10 关键导线最小公 差： 线宽 与间 隙： +/-0.03mm178.4.11 阻抗178.4.12 板边接点毛头178.5 孔178.5.1 孔与设计不符 178.5.2 镀金导通孔参数 178.5.3 偏移 188.5.4 异物(不含阻焊膜)堵孔 188.5.5 PTH导通性 188.5.6 PTH孔壁不良 188.5.7 PTH孔壁
5、破洞 188.68.5.88.5.98.5.108.5.118.5.12焊盘孔壁镀瘤/毛头(Nodules/Burrs)晕圈粉19表19表2019(Haloing )红PTH 孑L 环NPTH 孑L 环19PinkRing)( External( External20AnnularAnnularRing-SupportedRing-UnsupportedHoles )Holes)8.6.1 焊盘露铜 208.6.2 焊盘不上锡(Nonwetting ) 208.6.3 焊盘缩锡(Dewetting) 208.6.4 焊盘损伤 218.6.5 焊盘脱落、浮离 218.6.6 焊盘变形 218.6
6、.7 焊盘尺寸公差 218.6.8 导体图形定位精度 218.6.9 关键焊点 228.7标记及(MARK点:)22228.7.1 MARK点不良8.7.2 MARK点漏加工 228.7.3 MARK 点尺寸公差 IPC-D-300G 228.7.4 字符错印、漏印 228.7.5 字符模糊 228.7.6 标记错位 238.7.7 标记油墨上焊盘 238.7.8 其它形式的标记 238.8 阻焊膜238.8.1 导体表面覆盖性(Coverage Over Conductors ) 238.8.2 阻焊膜厚度 248.8.3 阻焊膜脱落(Skip Coverage ) 248.8.4 阻焊膜起
7、泡 / 分层(Blisters/Delamination ) 248.8.5 阻焊膜入孔(非塞孔的孔) 248.8.6 阻焊膜塞孔 258.8.7 阻焊膜波浪 /起皱/纹路(Waves/Wrinkles/Ripples) 258.8.8 吸管式阻焊膜浮空(Soda Strawing ) 258.8.9 阻焊膜的套准 258.8.10 阻268.8.11 阻268.8.12 阻278.8.13278.8.14 板278.8.15 颜278.9外形尺寸焊膜物理性焊膜修双层阻焊边漏印阻焊色不焊27桥能补膜膜均1.1.1 板厚公差 271.1.2 外形尺寸公差 281.1.3 板软 281.1.4 拼
8、板 288.10 电性能特性要求 298.11 可靠性要求 308.11.1 高温高湿308.11.2 上锡测试308.11.3 热冲击309PPAP文件提交要求35目的以及用户的使用要求。制定本公司的认证标准， 确保本公司所有采购的 PCB满足研发设计、生产装配2适用围本规格适用于所有宇龙公司设计手机中用到的HDI PCB的生产及验收。3引用规类文件下列文件中的条款，如果没有注明日期的引用文件，则以最新版本适用于本规。1 IPC-6016HDI层或板的资格认可与性能规2 IPC-6011PCB通用性能规3 IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规4 IPC-4104HDI和微孔材料规5 I
9、PC-4101刚性材料通用规6 IPC-TM-650试验方法手册7 IPC-D-300印制板的尺寸和容差8 IPC-A-600电路板品质允收规格9 IPC-4562印制板线路用金属箔4要求PC%合我司应用炉温曲线炉温要求：预热时间（160217C） ： 80秒110秒熔点以上的时间（220 C）： 50秒90秒最大升温速率：3 C/秒最大冷却速率：5 C/秒峰值温度：250 C 10秒以上5追溯性，包装运输，保质期要求5.1 追溯性每个产品应该标识但不限于以下信息：生产周期、包装日期、版本号、规格型号(Part Number)、工厂编码(Logo)、UL识别号等，以确保出现任何质量问题产品可追
10、溯性。5.2 包装运输pc取的包装必须采用双层真空密封包装加干燥剂，并有湿敏卡。湿度指不要求? 六圈式10% 20% 30% 40% 50% 60%的，如下图：他Ein# if Piinl; - Change Dvm门.胸 ReM 刎】-n4c Brnwcfl Fink md Bkimd 一1 S-EKKKI亶?!= m71?MTnR? 当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；? 当10%F口 20%勺圈变成粉红色时，也是安全的；? 当箭头所指的30%勺圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质;当大于30%勺圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一
11、定要进行烘烤处理msd.ppt外箱贴1ROH标签；每箱板子重量不超过15KG;箱每包板不超过30SET1片;供应商在PC映烤工序完毕后两小时必须完成真空包装。一旦供应商提供的包装方式或包装材料被宇 龙采用，供应商没有经宇龙批准不能做更改。外包装箱在运输过程中不能损坏.漏气.3.1.1 包装外箱标签PART NO : （客户物料编码）PCB NO: （PCB厂内料号）TOTAL QTY :（数量）DATE:（生产日期）GROSS WT : （重量）D-CODE : （ PCB 批次周期）BOX NO : REMARK : （箱号/备注）3.1.2 箱PC刖签PART NO : （客户物料编码）P
12、CB NO: （PCB厂内料号）TOTAL QTY :（数量）D-CODE : （ PCB 批次周期）5.3保质期以PC曲面生产周期计算，OS解质期为3个月；化学馍金保质期为 6个月。PC存贮条件：温度：正常室温.湿度:40 70%RH.包装：真空包装密封.背光阴凉处存放，远离酸/碱等化学腐蚀物品。6结构尺寸要求（宇龙手机主板叠层结构叠层模板）桌面宇龙阻抗要求模板.xls例如:8L 0 9MEjinn! uni1h(blerumceThitll1COltP .H比30rnin.fO。轴MH1CU*网如的IMiTg hi|kn-ifiijtfliiTOiE即例加BT帆2%均PP 108070K甲划ir2cu36MIO11LJHO。加川田111际1山口二监MW. 17哥邮”PP ICDC7n43DLBLGL3L4/3 二3*CUPP 10B0CU307016-hT-10+/-13LIIt15UL5ULtwo(VIM7 MMM1”UMriMk1135UILl仇1硼1轴MILOJUMHJUIllLLIHL喝(Mf 丽郦,MIILWWUL6 一lCORE cu1CC116+JRu15UL<LFPP I0K70413uuu
