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1、集成半导体（IC）1晶圆图中间部分即为一颗成品IC，生产成IC需要进行晶圆切割，绑定, 封装等才能成为壹个成品IC。晶圆又称之为Wafer，我公司主要测试的产品为8寸和4寸晶圆，8 寸晶圆的尺寸为200mm，7寸晶圆的尺寸为175mm, 6寸晶圆的尺寸 为150mm，以此类推，4寸晶圆的尺寸为100mm。每一片晶圆有成 千上万颗IC，一颗IC称之为壹个Die, 颗IC又有若干个脚位即若 干个Pad点。如下图所示：WaferDieikII用d111I*幽遂!ll：ai：$ig:is強:I細:?:丫刖吃WA：刊萌yp半导体测试（IC Test）每一颗IC在生产之前都要进行测试（Test），以保证此
2、产品的功能正 常，降低成本，测试的目的就是挑出不良的产品并打点标记。2测试机（Tester）测试机部分包括测试主机和PC主机（电脑），主要需要认识几个部 件：测试主机，测试板（DUT板），测试软体（装在电脑上了），数 据线，电脑。2.1操作测试机时请先确认DUT板，数据线都已经连接好了2.2确认电源打开，打开电脑，双击电脑桌面测试软体图标 进入测试软体系统,点击第一个项目Engineer模式,iLosSata 7R-60DDUser ID输入1点击OK。进入系统之后点击Eioject OilUHI中的图标，调用已经写好的程序并打开。2.3打开测试主机后面的总电源开关，然后打开前面的ON电源开关
3、 后，在电脑主机画面上会显示系统初始化，等待初始化完成。3探针台（Prober）在探针台操作过程中要认识以下几个部件：真空泵，针卡，显微镜, 打点器，操作软体，8寸到4寸真空旋钮，工作盘（托盘），键盘， 旋转手轮等。3.1确认真空泵和探针台主机电源已经打开，双击系统图标PT301等 待系统初始化进入系统。3.2扫描模式移动工作盘到壹个角落方便装针卡，把被测产品的针卡 装到探针台上，一端对齐固定架并紧紧的固定好针卡，整理好数据线 并从线口拿出来，接头短固定在DUT板上面（注意对应好标号，一 测头接1，二测头接2,以此类推）。3.3调整预置高度使之降低为0 （以防上片时候把针卡和晶圆刮坏），3.4
4、清洁工作盘，确认测试晶圆尺寸并调节真空旋钮，带好手指套把 被测晶圆放到托盘的正中央位置（先请确认测试晶圆缺口的方向使IC 的脚位与针卡的针点相对应），按真空使晶圆牢固的吸附在托盘上面。3.5按进片，调整预置高度（针压）边上升高度边观察晶圆离针卡的 距离，调整到适当的距离时停止上升（晶圆和针卡的距离不能太近以 防晶圆刮到针卡上），调节显微镜调到最清晰的视窗然后按X扫描， 把晶圆的水平位置扫直。3.6填写测试数据，包括晶圆尺寸、X,Y的步距、测试方法、测试MAP 数据等等（注意X，Y的移动距离、多测的排列顺序应该与针卡的 Site的排列顺序一致）。3.7对针痕，微动模式移动晶圆使之针尖对准IC的引
5、脚，慢慢调整预 置高度（针压），直至可以在IC的引脚上扎出针痕（注意针痕不能太 重，高度只能一点点往上加，直至每个引脚出现针痕），微动调整针 痕的位置，使之一定要扎在每个引脚的中心的位置。如果是一块旧的 针卡可能会出现个别的引脚扎不出针痕或不明显，一定要查找原因不 要盲目的加针压，看是否是针尖偏了，或者是短了等等。3.8在晶圆的四周扎一次针，看针痕是否有偏离，以确认水平扫直了。3.9找到测试第一点位置，单步移动晶圆使第一点位置与针卡的第一 Site位置相对应。测试开始，填写测试产品的型号，批号，片号，操作员工号等（请注 意一定要一一对应）。测试过程中要注意观察是否连续不良或间隔不 良，不良时要
6、及时停下来观察针痕的位置或者看针是否脏了并及时清 针。测试完成之后要进行坏点重测，载入的数据一定是最后测完的数 据，最后记录坏点重测后的数据到报表上，报表填写要清晰，测试完 成。3.10打点时先要做打点参数的更改，打开打点器1,更改步进数值都 为1。3.11打点器的调整，可以在晶圆上没有IC的部位试打，使墨点的大 小适中，然后单步移到边圈有IC的部位试打，墨点一定要打在IC的 中央部位，大小适中。调整完成后要用无尘布加酒精把晶圆擦拭干净。3.12移到第一点位置，载入数据开始打点，开始打点时立即停下来检 查载入的数据以及墨点是否正确，正确继续打点否侧调整。打点时一 定要在显微镜下目测观察是否有漏
7、打或者墨点有变化。打点完成后需 要用120的温度在烤箱内烤40分钟。测试需要注意的事项：1. 晶圆为贵重易碎品，一定要带手指套轻拿轻放，针卡贵重易弯折， 不用时一定要用盖子盖住保护好针尖。2. 如果不是新产品或者新上的针卡就不要做预置高度的调整，只需注 意Z的上升指示箭头应该是向下的，再去做其他操作（以防刮坏）。3. 调整预置高度时一定要注意观察针尖和晶圆之间的距离，不能太靠 近以防被刮坏。4. 对针痕时针压不能太重，以延长针卡使用寿命，而且针压只能5个 一加。5. 测试过程中要注意针痕的位置和针痕的大小，有变化要做及时调 整，不要随意更改针压的高度以及磨针。6. 测试不良增多时特别是出现红色
8、的Bin2时，要及时停下来观察并 判断是何种原因，如果不能判断要及时请教工程人员来处理，最后测 试的良率一般都应该在90%以上。7重测和打点的数据要和晶圆的批号，片号一一对应。8. 测试时要确保有一人员在看机台。9. 有其它任何疑问或者做不来的，要向其他人请教不要盲目操作。10. 白班晚班工作交接要清楚，做到心里有数。11. 设备一天没有使用，机器需要自检半小时以上方可以使用。12. 设备需要每周、每月、每半年保养，每周需要对设备运动窗进行 吸尘，长时间不用打点器需要用酒精清洗；每月需要对Z抬升加油， 检查开关按钮是否灵敏可靠，检查真空有无漏气；每半年需要对X、 Y导轨、丝杆加油，设备停产一周
9、以上需要做好防尘、防锈、防潮处 理。具体操作请参照探针台维护手册。车间操作人员注意事项1. 上下班及时打卡。2. 进入车间时先整理着装穿好防静电服、帽，戴好口罩通过风淋室按 语音提示进入车间，出了车间要脱掉工作服，口罩一个礼拜更换一次， 其余时间自己保管好。3. 车间内物品要摆放到位，每天下班时桌面，台面要清洁干净，桌面 清洁用湿毛巾，机台清洁用无尘布加酒精。每周二周五下班前半小时 做一次车间内外大扫除，大扫除先用吸尘器把各个角落的灰尘吸尽然 后用专用略湿的无尘拖把把地拖干净，地面不能有水迹。4. 从车间外拿进出小件物品应该通过传递窗口，不要频繁出入车间， 应保持车间的封闭性。5. 在车间内要注意纪律，不要把零食带入车间，不要在车间内聊天， 大声喧哗吵闹，上班时间一律不准接听电话（工作需要除外）更不能 玩手机，发现一次罚款30元，上班时间不要做任何与工作无关的事 情，详细内容请参照公司规章制度。6. 应爱惜公司财物，随意损坏公司财物的照价赔偿。7. 不上班时要确保车间内的水、气、电关闭，节约用水用电。8. 下班时各自的衣物鞋帽要摆放整齐，晚班下班人员把走廊的灯关 掉。9. 团结合作，安全生产，确保人身安全，设备安全，保证高效率、高 品质的生产。
