近代材料分析测试方法习题2009

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1、近代材料分析测试方法习题1 Ariy 斑如何形成?2 简述产生像差的三种原因。3 何为焦长及景深,有何用途?4 对比光学显微镜与电磁显微镜分辨率。6 画出电镜结构原理图,简述每个部件的作用。7 何谓点分辨率、晶格分辨率、放大倍数,其测 定方法?8 简述塑料一级复型、碳一级复型、塑料碳 喷铬二级复型制作步骤,对比各有何特点。9 简述质后衬度成像原理。10 计算 2种复型样品相对衬度(见书)。11 简述透射电镜的主要用途。12 写出劳埃方程,简述其用途。13 写出布拉格方程,简述其用途。14已知简单立方晶体晶格常数为3A。,分别在正空 间和倒易 空间中画出 (101) 、(210) 、(111)

2、晶面及倒易易点,并计算出晶面的面间距和倒 易失量的大小。15 画出面心立方及体心立方 011 晶带轴的标准电 子衍射花样,标出最近的三个斑点指数及夹 角。16 画出爱瓦尔德球简述其用途。17 体心立方和简单立方晶体的消光条件。18 何谓标准电子衍射花样。面心立方和简单立方 晶体的消光条件。19 为何不精确满足布拉格方程时,也会在底片上 出现衍射斑 点。20为何入射电子束严格平行uvw时,底片上 也有衍射斑点出现。21 绘出面心 / 体心立方 012晶带轴的标准电 子衍射花样,并写明步骤。( 10分)22已知相机常数K晶体结构及单晶、多晶衍射 花样,简述单晶衍射花样标定步骤。( 10 分)23

3、何谓磁偏角。24 选区衍射操作与选区衍射成像操作有何不同。25 孪晶衍射花样有何特点。26 高阶劳爱斑点如何得到。27 如何确定有序固溶体。28 何谓菊池线花样。29 何谓二次衍射斑点。30 简述薄晶体样品制作步骤。31 多晶衍射花样标定步骤。32 薄晶体成像原理与复型成像原理有何异同点。33 画出薄晶体衍衬成明场像、暗场像的光路图,并 加以说明。34 螺型位错和刃型位错衍衬成像特征。为何?35 厚度消光、弯曲消光条纹产生原因。36 孪晶、层错典型特征。37 扫描电镜的主要用途。38 扫描电镜中能成形貌像、成分像的信号各有哪 些?39如图所示,晶粒1为铝、晶粒2为铁,画出A、 E探头的收集背散

4、射电子的信号,及形貌、成分信号。40 对比二次电子、背散电子成像衬度。41特征x射线可成哪种像,有何特征。42 简述能谱仪与波谱仪工作原理。43试述原子散射因子f和结构因子|FHKL| 2的物 理意义,结构因子与哪些因素有关?44画出X射线衍射分析光路图,说明测角仪的工 作原理。( 8分)45简述用X射线衍射方法定性分析未知材料的步 骤。46 写出粉末衍射卡组字母索引和数字索引的编排 方法和查询方法。47对钙钛矿(CaTiO3)为主的复相材料进行定性 分析,试设计分析方案(特别应指出选何种 辐射源及滤光片)。48用X射线衍射仪进行物相分析,请绘图说明X射线管焦点、入射束、衍射束、接收狭缝、样 品表面法线、反射晶面法线、衍射圆之间的 关系。

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