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1、泓域咨询/随州关于成立电子树脂设计公司可行性报告目录第一章 项目总论5一、 项目名称及投资人5二、 项目背景5三、 结论分析5主要经济指标一览表7第二章 市场营销9一、 行业上下游关系9二、 行业市场容量11三、 行业进入壁垒13四、 营销计划的实施15五、 行业面临的机遇与挑战16六、 客户发展计划与客户发现途径18七、 电子树脂行业竞争格局21八、 市场的细分标准21九、 技术发展趋势27十、 客户分类与客户分类管理30十一、 大数据与互联网营销34十二、 竞争战略选择48第三章 SWOT分析52一、 优势分析（S）52二、 劣势分析（W）53三、 机会分析（O）54四、 威胁分析（T）5
2、4第四章 公司治理分析58一、 内部控制的相关比较58二、 股东大会决议61三、 股东权利及股东（大）会形式62四、 企业内部控制规范的基本内容67五、 证券市场与控制权配置78六、 企业风险管理87第五章 项目选址分析97一、 塑造产业特质，打造全省特色增长极100二、 提升城市品质，建设“神韵随州”100第六章 运营模式102一、 公司经营宗旨102二、 公司的目标、主要职责102三、 各部门职责及权限103四、 财务会计制度107第七章 人力资源114一、 组织岗位劳动安全教育114二、 人力资源时间配置的内容115三、 组织结构设计后的实施原则117四、 岗位评价的主要步骤119五、
3、培训课程设计的程序120六、 精益生产与5S管理122第八章 经营战略126一、 技术竞争态势类的技术创新战略126二、 企业投资战略的概念与特点133三、 企业经营战略的作用135四、 企业文化战略的概念、实质与地位136五、 企业文化的产生与发展138六、 差异化战略的实施140第九章 财务管理方案142一、 财务可行性要素的特征142二、 分析与考核142三、 企业财务管理目标143四、 存货成本150五、 短期融资的分类152六、 短期融资的概念和特征153第十章 投资估算及资金筹措156一、 建设投资估算156建设投资估算表157二、 建设期利息157建设期利息估算表158三、 流动
4、资金159流动资金估算表159四、 项目总投资160总投资及构成一览表160五、 资金筹措与投资计划161项目投资计划与资金筹措一览表161第十一章 项目经济效益分析163一、 经济评价财务测算163营业收入、税金及附加和增值税估算表163综合总成本费用估算表164固定资产折旧费估算表165无形资产和其他资产摊销估算表166利润及利润分配表167二、 项目盈利能力分析168项目投资现金流量表170三、 偿债能力分析171借款还本付息计划表172第一章 项目总论一、 项目名称及投资人（一）项目名称随州关于成立电子树脂设计公司（二）项目投资人xxx投资管理公司（三）建设地点本期项目选址位于xx园区
5、。二、 项目背景（3）PCB产业转移有助于我国电子树脂行业良性发展三、 结论分析（一）项目实施进度项目建设期限规划12个月。（二）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资1122.28万元，其中：建设投资758.17万元，占项目总投资的67.56%；建设期利息9.35万元，占项目总投资的0.83%；流动资金354.76万元，占项目总投资的31.61%。（三）资金筹措项目总投资1122.28万元，根据资金筹措方案，xxx投资管理公司计划自筹资金（资本金）740.53万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额381.75万元。（四）经济评价1
6、、项目达产年预期营业收入（SP）：4000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：2985.34万元。3、项目达产年净利润（NP）：744.49万元。4、财务内部收益率（FIRR）：52.24%。5、全部投资回收期（Pt）：3.50年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：1167.53万元（产值）。（五）社会效益通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。（六）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1总投资万元1122.281.1建设投资万元758.171.1.1工程费用万元
7、516.431.1.2其他费用万元227.891.1.3预备费万元13.851.2建设期利息万元9.351.3流动资金万元354.762资金筹措万元1122.282.1自筹资金万元740.532.2银行贷款万元381.753营业收入万元4000.00正常运营年份4总成本费用万元2985.345利润总额万元992.656净利润万元744.497所得税万元248.168增值税万元183.409税金及附加万元22.0110纳税总额万元453.5711盈亏平衡点万元1167.53产值12回收期年3.5013内部收益率52.24%所得税后14财务净现值万元2389.18所得税后第二章 市场营销一、 行业
8、上下游关系1、上游行业用于覆铜板生产的电子树脂产业链如上图所示，上游行业为主要原材料，包括双酚A、四溴双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂等，功能性助剂包括MDI、DOPO等，溶剂包括丙酮及丁酮等，主要原材料多为大宗商品，价格随市场变动而变化。（1）基础液态环氧树脂、双酚A、环氧氯丙烷基础液态环氧树脂是一种高分子聚合物，可广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等行业，其主要原材料为环氧氯丙烷和双酚A；双酚A是一种有机化合物，由原油炼化深加工而成，环氧氯丙烷的主要原料丙烯来自原油裂解，因此，双酚A、环氧氯丙烷、基础液态环氧树脂均间接受到原油价格的影响。上述原材料价格还受到市场供求的影响。2017下半
9、年我国环保政策持续推进，部分企业产能受到限制，上述原材料市场销售价格持续波动上升，2020年上半年由于新冠肺炎疫情因素的影响，市场价格出现了一定程度下滑，进入2021年后由于市场需求增加以及国内外相关生产装置停产、原料价格上涨等因素，市场价格波动上升。（2）功能性助剂为提高覆铜板阻燃性、耐湿热性、结构强度等性能参数，行业主要采购四溴双酚A、二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、DOPO含磷单体等功能性助剂，并经过后续深加工以提升树脂性能。2017年全球多套MDI装置运行不正常，供应减少导致MDI市场销售价格持续波动上升，随着产能恢复后市场价格逐渐回落，2020年得益于我国中国疫情控制得力以及下游市场
10、需求增加，MDI价格持续波动上升。2、下游行业本行业下游是覆铜板行业，间接应用于印制电路板行业，终端应用领域广泛，包括不限于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业。本行业与下游行业关系紧密：从成本占比来说，电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为20-25%，在当前迅速发展的高速高频覆铜板中，电子树脂所占的成本比重将进一步提高，因此，电子树脂是下游行业的重要原材料；从功能作用来说，电子树脂是覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物，电子树脂的性能特点对覆铜板的性能、品质、加工性等起着关键性作用；从发展趋势来说，终端应用行业的发展方向（如小型化、智能化）衍生出对覆铜板、PCB性能的需求（如轻薄化
11、、线路高密度化），传导至本行业，带动本行业在技术、工艺和市场方面的快速发展。二、 行业市场容量1、本行业市场规模根据机械刚性，覆铜板可以分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类，在刚性覆铜板中，以玻纤布和电子树脂制成的玻纤布基板（FR-4）是目前PCB制造中用量最大、应用最广的产品。电子树脂主要应用于玻纤布基板的生产。根据Prismark的统计，全球刚性覆铜板产值从2014年的99亿美元提升至2021年的188亿美元。受益于全球PCB产业向我国转移，电子树脂及覆铜板行业亦逐步国产化，我国的覆铜板行业近年来发展迅速，现已成为全球最大的覆铜板生产国。中国大陆刚性覆铜板产值从2014年的61亿美元增长至20
12、21年的139亿美元，中国大陆占全球比例进一步提升至73.9%。按照成本占比20%估算，2021年用于覆铜板生产的电子树脂的市场规模约为37.61亿美元，其中，中国大陆地区的市场规模为27.81亿美元。2、PCB行业市场规模根据Prismark的统计，全球PCB行业产值从2014年的574亿美元，提升至2021年的809亿美元；2021年，我国PCB产值规模已达到全球规模50%以上。随着PCB产业转移的深化，我国PCB产值规模比重将进一步提升。3、本行业市场结构用于覆铜板生产的电子树脂行业萌芽于上世纪的西方世界，德国、美国等化学家奠定了覆铜板主要材料的研究和发展基础，上世纪四十年代，电子树脂在
13、覆铜板生产领域实现工业化。基于长达半世纪的技术积累和市场优势，覆铜板电子树脂行业，尤其应用于高性能覆铜板的电子树脂，至今仍由美国、韩国、日本及中国台湾地区的企业主导。随着全球电子信息制造业向亚洲特别是中国大陆地区转移，外资及台资覆铜板厂商纷纷在大陆投资建厂，大陆内资厂商亦开始崭露头角，产业链的转移及全球电子行业的高景气推动了电子树脂行业国产化的进程。我国电子树脂生产企业起步较晚，产品性能参数、质量和稳定性与经营多年的国际企业存在一定差距。目前在供给结构上，我国电子树脂产能以基础液态环氧树脂居多，高品质的特种电子树脂较少；尤其，能够满足下游PCB行业在绿色环保（无铅无卤）、轻薄化、高速高频等方面
14、要求的特种电子树脂供应紧张、高度依赖进口。在我国战略性布局电子信息产业及新材料产业的大背景下，电子树脂行业的市场结构亟待进一步优化，应用于中高端覆铜板生产的高性能电子树脂存在较大的国产化空间，我国本土的电子树脂生产企业蕴含巨大的市场空间和发展潜力。三、 行业进入壁垒1、技术与工艺壁垒电子树脂行业属于技术密集型行业，涉及材料、物理、化学、机械、电子、自动控制等多个学科的交叉综合应用，同时随着电子行业新技术、新工艺不断涌现，产品和工艺更新迭代加快，这就要求行业企业必须不断提升技术创新能力、工艺水平及精益生产水平，因此本行业具有较为明显的技术与工艺壁垒。具体情况如下：产品设计壁垒：由于电子树脂对覆铜板性能影响至关重要，因此在进行新产品设计时需要深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，明晰行业发展方向及技术路线。此外，新产品特性一定要匹配覆铜板的工艺特性和操作窗口，比如考虑在覆铜板生产的浸胶环节和压合环节树脂的反应性和流变特性。研发实现壁垒：在硬件方面，要求配置全套合成实验及分析测试设备，对新产品在纯度、分子量等方面的化学特性进行表征分析；还需要拥有覆铜板应用实验及测试设备，以评
