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1、回流焊温度曲线测试培训资料一 回 流 焊 温 度 曲 线 （ REFLOW ） 的 定 义 记录PCB板在以一定速度经过回流焊时,PCB板上温度变化轨迹图。 二 测试前的准备A：所需设施： 1：温度传感器（线） 2：已校正测温仪； 3： PCB 板或实装板； 4：用于固定传感器的介质（耐高温胶布；耐高温焊锡；高温 固化胶）； 4：焊接设备； 5：曲线规格。 B：测试板的制作： 1：选点（因验证目的不同,选点的位置也不一样） （1）：为满足生产要求,应在吸热最大的元件,吸热最小的元件,空焊点及对温度有特殊需要求元件上分布测试点；（2）：验证设备的分布偏差，应 位置如图：尽量选最大PCpcb板，选
2、点测试点（尽可能选铜箔等大的测试点）F c（3）双面贴片同时焊接时，应该在PCB上下两面都选上测试点如图:正面反面测试点。2：固定测温探头： 注意：尽量使用导热性好吸热量小的固定介质，且尽可能使每个 测试点的固定介质量是一样多。：回流焊参数的设定跟据不同的曲线规格不同的回流焊，参数设定规则也不尽一样。 以劲拓公司的GS-800为例：要求测试的曲线规格：W145S1030S6015S2455C常温 120C170r190 C217C以上MAX C我们可以跟据曲线规格上的要求算出整个行程所须要的时间约：260S，而炉子的加热长度约：3500MM,有此可知速度可设为 80CM/MIN。由于最高回流温
3、度要求达到2405C，我们可以在第一区（升温 区）把温度垫高一些，以免在焊接区升温太快。在预热区，温区与温 区之间尽可能使温度设定波动较小；这样测出的曲线会较平滑，温区 与温区之间的温度设置尽可能呈递升趋势，这样预热的曲线也会呈上 升趋势，不会对零件造成冷热冲击。回流区的温度设置需要根据回流曲线中时间的长短选择多少个 区来做焊接区，可根据速度及回流时间算出需要几个温区。例如以上 要求的曲线可设为两个焊接区，且后一个焊接区的温度要比前一个焊 接区的低。这样就能保证 PCB 板进入冷却区前温度有下降的趋势。若 后一个焊接区比前一个焊接区温度要高，那么回流区的曲线便会呈递 升状态。无法做出圆滑的焊接曲线。
