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1、 PCBA制造技术规范企业标准QB/ 0022014 电路板（PCBA）制造技术规范2013-05-04发布 2014-05-10实施科技有限公司- 发布修订声明 本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 本规范拟制与解释部门： 本规范起草单位： 本规范主要起草人：范学勤 本规范审核人： 标准化审核人： 本规范批准人： l 本规范修订记录表：修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行2014-5-10B修改使用公司名称目 录封面：电路板（PCBA）制造技术规范1修订声明2目 录3前 言5术语解释6第一章 PCBA制造生产必要前提条件71.1产品设计良好：71.2高质量的
2、材料及合适的设备：71.3成熟稳定的生产工艺：71.4技术熟练的生产人员：7附图1 SCC标准PCBA生产控制流程8附图2 SCC标准SMT工艺加工流程9第二章 车间温湿度管控要求102.1车间内温度、相对湿度要求：102.2温度湿度检测仪器要求：102.3车间内环境控制的相关规定：102.4温湿度日常检查要求：10第三章 湿度敏感组件管制条件113.1IC类半导体器件烘烤方式及要求：113.2IC类半导体器件管制条件：113.3PCB管制规范：11第四章 表面组装元器件(SMCSMD)概述134.1表面组装元器件基本要求：134.2表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型：134.3表面组
3、装元器件使人用注意事项：14第五章 SMT工艺概述155.1SMT工艺分类：155.2施加焊膏工艺：165.3施加贴片红胶工艺：165.4施加贴片红胶的方法和各种方法的适用范围：185.5贴装元器件：185.6贴片回流焊（再流焊）：185.7回流焊特点：195.8回流焊的分类：195.9回流焊的工艺要求：19第六章 表面组装工艺材料介绍焊膏206.1简介：206.2焊膏的分类、组成：206.3合金焊料粉与焊剂含量的配比：206.4焊剂组份知识：216.5对焊膏的技术要求：216.6焊膏的选择依据及管理使用：22第七章 表面组装工艺材料介绍红胶257.1概况：257.2性能参数 （举例）：257
4、.3固化条件：257.4使用方法：25第八章 SMT生产线概况及其主要设备268.1SMT生产线概况：268.2SMT生产线主要设备：268.3贴装机 &贴片机：278.4回流焊炉：28第九章 波峰焊接工艺3010.1波峰焊原理：3010.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：3110.3波峰焊工艺材料：3210.4典型波峰焊工艺流程：3210.5波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整：3310.6预热温度和时间：3310.7焊接温度和时间：3410.8印制板爬坡角度和波峰高度：3410.9工艺参数的综合调整：3410.10波峰焊接质量要求：34第十章 ESD防静电知识3610.1静电放电及
5、防护基础知识：3610.2静电的产生：3610.3静电对电子工业的影响：3610.4ESD形成的三种型式：3710.5ESD静电防护方式：3710.6防静电设备工具：3810.7防静电的一般工艺规程要求：39第十一章 电子元器件的储存要求40第十二章 电子车间防静电要求及规范42附录1：湿度对电子元器件和整机的危害44附录2：温湿度及清洁度对电子设备的影响45附录3：长期存放电子元器件的解决方案46前 言本标准文件中所提及的部分标准参数及具体要求数据摘取自同行业企业标准文件内容，实际执行过程中可能会出现不适应状况，如遇此特殊情况时可由部门经理决策后做临时变跟后执行。本标准文件适用于PMC计划、
6、仓储部、采购部、生产制造及品质管控部门作为参考使用，实际运用请自行查阅相对应章节。本标准文件中未提及的事项，烦请当时人及时提出予以指正，以进一步完善此标准文件。本标准文件编制过程中，因本人能力有限，难免有不足之处，还请各位给予指正。术语解释SMT：全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术。SMCSMD：片式元件片/片式器件。SMA：表面组装组件。ESD：全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电。PCB：印制电路板。FPT：窄间距技术，FPT是指将引脚间距在0.6350.3mm之间的SMD和长
7、乘宽小于等于1.6mm*0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。MELF：圆柱形元器件。SOP：羽翼形小外形塑料封装。SOJ：J形小外形塑料封装。TSO：超薄形小外塑料封装。PLCC：塑料有引线（J形）芯片载体。QFP：四边扁平封装器件。PQFP：带角耳的四边扁平封装器件。BGA：球栅阵列封装（ball grid array）。;DCA：芯片直接贴装技术。CSP：芯片级封装（引脚也在器件底下，外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小。芯片封装尺寸与芯片面积比1.2称为CSP）THC：通孔插装元器件。ESD：静电放电第一章 PCBA制造生产必要前提条件1.1 产品设计良好：l 参照成功的设计样板和机
8、型l 在生产制造中将不足和缺陷反馈给开发技术人员不断改善.l 制造工艺更加简单和生产加工工时减少.l 销售的卖点增多和利润附加值增高.l 生产成本不断降低和销售价格升值和保持1.2 高质量的材料及合适的设备：l 在同一价格水平基础上、高质量的材料l 包装方式不能影响产品的性能和外观l 材料的质量不断的改进l 通用的制造设备l 设备的损耗折旧成本低l 设备的操作简单，备件易购买1.3 成熟稳定的生产工艺：l 严格的静电要求；l 成熟稳定的DIP制造工艺l 成熟稳定的SMT制造工艺l 成熟稳定的PCBA防护处理工艺l 成熟稳定的波峰焊接防护处理工艺l 成熟的PCBA防护处理工艺l 成熟稳定的装焊工
9、艺制造要求l 严格、苛刻的测试工艺制造要求l 严格、可靠的包装工艺制造要求1.4 技术熟练的生产人员：l 要掌握基本的作业技巧，能够熟练作业3-5个工位l 要具备改进意识l 将工作结果数据化，不断追求工作结果提升l 熟练掌握工序作业技能后，不断培养多面手员工l 给员工创造职业晋升的机会和体制l 员工入职前要认真把关PMC物料需求附图1- KLHBS标准PCBA生产控制流程物料采购PASS入电子料仓库FAIL电子元件供应商来料检验PMC生产任务需求仓库备料、发料外协SMT贴片加工来料检验PASS入电子料仓库FAILSMT贴片加工商PMC生产任务需求波峰焊加工仓库备料、发料PCBA裸板外观全检DI
10、P后焊加工FAIL外观维修/返修OKFAIL烧写MCU程序OK功能测试功能维修/返修OKFILEFAILOK寿命老化OKOKFAIL老化后全功能测试OKPCBA表面涂刷环氧树脂PCBA表面涂刷CRC70防潮漆PCBA表面三防处理OK成品PCBA功能测试入电子料仓库FAIL功能维修/返修防静电包装供应商领料、备料附图2- KLHBS标准SMT工艺加工流程B面锡膏印刷检查大型、异性器件手工贴片纠正制程入库/转DIP工序防静电包装维 修A面首件检查回流焊接前检查转板/转B面贴装A面 回 流 焊 接AOI光学检查A面锡膏印刷A面锡膏印刷检查A面-多功能贴片机贴装器件（贴SOPQFPBGATSSOP等封
11、装芯片类器件）PCB板烘烤去潮FAIL大型、异性器件手工贴片PASSA面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）B面锡膏印刷B面 回 流 焊 接B面首件检查回流焊接前检查B面-多功能贴片机贴装器件（贴SOPQFPBGATSSOP等封装芯片类器件）B面-高速贴片机贴装器件（电阻、电容、二极管、三极管类小封装器件）NGOKNGOKNGOKAOI光学检查OQC/FQC检验第二章 车间温湿度管控要求2.1 车间内温度、相对湿度要求：温度:242湿度:6010%2.2 温度湿度检测仪器要求：2.2.1 采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性2.2.2 采用
12、通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响2.2.3 分辨率：温度：0.01；湿度：0.01%RH；2.2.4 整体误差（电测+传感器）：温度：0.10.2；湿度：1.5%RH。2.3 车间内环境控制的相关规定：3.3.1 参数值根据产品要求、季节变化，由PE工程师负责设定。3.3.2 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。3.3.3 温湿度计的记录周期设定为7天， 每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里，温湿度计的记录周期设定为7天， 每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里，保存期至少为1年，新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期、更换记录表时、记录起始时间须与更换表格时间相同。3.3.4 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿
