宁波半导体分立器件测试设备项目商业计划书(模板参考)

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1、泓域咨询/宁波半导体分立器件测试设备项目商业计划书目录第一章 项目建设背景、必要性7一、 半导体专用设备行业概况7二、 半导体分立器件行业概况9三、 半导体行业概况11四、 深度融入新发展格局,建设国内国际双循环枢纽14第二章 项目概述18一、 项目概述18二、 项目提出的理由20三、 项目总投资及资金构成22四、 资金筹措方案22五、 项目预期经济效益规划目标22六、 项目建设进度规划23七、 环境影响23八、 报告编制依据和原则23九、 研究范围25十、 研究结论25十一、 主要经济指标一览表25主要经济指标一览表25第三章 行业、市场分析28一、 半导体测试系统行业概况28二、 半导体测

2、试设备行业概况29三、 半导体测试系统行业壁垒30第四章 项目建设单位说明37一、 公司基本信息37二、 公司简介37三、 公司竞争优势38四、 公司主要财务数据39公司合并资产负债表主要数据39公司合并利润表主要数据40五、 核心人员介绍40六、 经营宗旨42七、 公司发展规划42第五章 项目选址分析48一、 项目选址原则48二、 建设区基本情况48三、 全面融入长三角一体化,建设高能级大都市区52四、 全面推进数字化变革,建设数字中国示范城市55五、 项目选址综合评价58第六章 产品方案59一、 建设规模及主要建设内容59二、 产品规划方案及生产纲领59产品规划方案一览表60第七章 SWO

3、T分析61一、 优势分析(S)61二、 劣势分析(W)62三、 机会分析(O)63四、 威胁分析(T)64第八章 法人治理结构72一、 股东权利及义务72二、 董事77三、 高级管理人员82四、 监事84第九章 原辅材料分析87一、 项目建设期原辅材料供应情况87二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理87第十章 技术方案88一、 企业技术研发分析88二、 项目技术工艺分析90三、 质量管理91四、 设备选型方案92主要设备购置一览表93第十一章 节能说明94一、 项目节能概述94二、 能源消费种类和数量分析95能耗分析一览表96三、 项目节能措施96四、 节能综合评价98第十二章 组织机构及人

4、力资源配置99一、 人力资源配置99劳动定员一览表99二、 员工技能培训99第十三章 项目投资计划102一、 投资估算的编制说明102二、 建设投资估算102建设投资估算表104三、 建设期利息104建设期利息估算表105四、 流动资金106流动资金估算表106五、 项目总投资107总投资及构成一览表107六、 资金筹措与投资计划108项目投资计划与资金筹措一览表109第十四章 经济效益分析111一、 经济评价财务测算111营业收入、税金及附加和增值税估算表111综合总成本费用估算表112固定资产折旧费估算表113无形资产和其他资产摊销估算表114利润及利润分配表116二、 项目盈利能力分析1

5、16项目投资现金流量表118三、 偿债能力分析119借款还本付息计划表120第十五章 招标方案122一、 项目招标依据122二、 项目招标范围122三、 招标要求123四、 招标组织方式125五、 招标信息发布127第十六章 总结分析128第十七章 附表附件129主要经济指标一览表129建设投资估算表130建设期利息估算表131固定资产投资估算表132流动资金估算表133总投资及构成一览表134项目投资计划与资金筹措一览表135营业收入、税金及附加和增值税估算表136综合总成本费用估算表136固定资产折旧费估算表137无形资产和其他资产摊销估算表138利润及利润分配表139项目投资现金流量表1

6、40借款还本付息计划表141建筑工程投资一览表142项目实施进度计划一览表143主要设备购置一览表144能耗分析一览表144第一章 项目建设背景、必要性一、 半导体专用设备行业概况1、半导体专用设备半导体专用设备是半导体产业的基础,是完成晶圆制造、封装测试环节和实现集成电路技术进步的关键。半导体设备通常可分为硅片制造设备、前道工艺(芯片加工)设备和后道工艺(封装和测试)设备等三大类。随着半导体行业的迅猛发展,半导体产品的加工面积成倍缩小,复杂程度与日俱增,技术制程更小、精度更高、稳定性更好的半导体设备是推动整个半导体产业向前发展的重要因素之一。半导体设备价值普遍较高,一条制造先进集成电路产品的

7、生产线投资中设备价值约占总投资规模的70%80%,当制程到16/14nm时,设备投资占比达85%,7nm及以下占比将更高。按工艺流程分类,典型的产线上前道、封装、测试三类设备分别占85%、6%、9%。3(1)半导体专用设备行业稳步增长从半导体产业链来看,半导体专用设备制造行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业紧密相关。随着全球半导体行业整体景气度的提升,半导体设备市场也呈增长趋势。近年来随着5G、物联网、云计算、大数据、新能源、医疗电子等新兴应用领域的崛起,对半导体的需求与日俱增,有望带动半导体设备进入新一轮的景气周期。根据SEMI发布的全球半导体设备市场统计报告,2

8、020年全球半导体设备销售额达到712亿美元,同比增长19%,全年销售额创历史新高。根据预计,2021年第一季度半导体设备行业收入仍有望环比上升8%,同比增长39%,单季度收入规模有望再创新高。根据SEMI的统计,中国大陆设备市场2013年之前占全球比重10%以内,20142017年提升至1020%,2018年之后保持在20%以上,份额呈逐年上行趋势。2020年,国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入,大陆半导体设备市场规模首次在市场全球排名首位,达到187.2亿美元,同比增长39%,占比26.29%。(2)半导体专用设备自给率低,国产化率逐步提升目前,全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日

9、本等国家,国内半导体设备自给率相对较低。随着中国市场的崛起及中国技术的进步,中国半导体专用设备销售额占全球半导体专用设备销售额的比重逐年增加,但在中高端领域,还是以进口设备为主。根据上海集成电路产业发展研究报告,2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备,预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。近年来,受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,国内半导体专用设备企业迎来重大发展机遇。根据统计,2020-2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到1,500亿元、1,400亿元、1,200亿元,其中内资晶圆厂投资金额分别将达到1,000亿元、1

10、,200亿元、1,100亿元。2020-2022年国内晶圆厂投资额将是历史上最高的三年,且未来还有新增项目的可能。晶圆厂的资本开支中大部分投入用于购买上游半导体设备,国内晶圆厂投资金额快速增长将带动国内半导体设备市场快速增长。我国半导体设备市场仍非常依赖进口,因此国内半导体设备厂商潜在收入目标空间较大,并迎来巨大的成长机遇。2、半导体产业链中的检测设备整个半导体制造的产业链中涉及的检测设备包括晶圆制造环节的光学质量检测和封测环节的电学测试。晶圆质量检测(WAT)指在晶圆制造阶段对特定测试结构进行测量,可以反映晶圆制造阶段的工艺波动以及侦测产线的异常,也对晶圆的微观结构进行检测,如几何尺寸、表面

11、形貌、成分结构等。晶圆质量检测会作为晶圆是否可以正常出货的卡控标准。电学检测偏重于芯片/器件电学参数测试,主要分为封装前晶圆检测和封装后成品测试。两类测试设备的技术范畴不同,主要的供应商也不同,不具有技术和应用上的可比性。二、 半导体分立器件行业概况半导体分立器件按照功率、电流指标划分为小信号分立器件(行业习惯简称为“小信号器件”)和功率半导体分立器件(行业习惯简称为“功率器件”或“功率半导体”)。世界半导体贸易统计协会(WSTS)将小信号器件定义为耗散功率小于1W(或者额定电流小于1A)的分立器件,而耗散功率不小于1W(或者额定电流不小于1A)的分立器件则归类为功率器件。功率半导体器件(Po

12、werElectronicDevice)又称为电力电子器件和功率电子器件,是指可直接用于处理电能的主电路中,实现电能的变换或控制的电子器件,其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。功率半导体大致可分为功率半导体分立器件(包括功率模块)和功率半导体集成电路两大类(功率IC)。功率半导体分立器件的应用十分广泛,几乎覆盖了所有的电子制造业,传统应用领域包括消费电子、网络通信、工业电机等,近年来,新能源汽车及充电系统、轨道交通、智能电网、新能源发电、航空航天及武器装备等也逐渐成为了功率半导体分立器件的新兴应用领域。根据中国电子技术标准化研究院发布的功率半导体分立器件产业及标准化白

13、皮书(2019)版,2018年,功率半导体分立器件销售额达到20年来的高点,销售额为230.91亿美元。从产业格局来看,全球功率半导体分立器件中高端产品生产厂商主要集中在欧美、日本和我国台湾地区。我国(大陆地区)功率半导体分立器件产业虽起步较晚,但市场规模增长迅速,预计从2018年的1,029亿元增长到2020年的1,261亿元,年均复合增速为10.70%。在市场竞争格局方面,我国由于长期受企业规模及技术水平的制约,在高端半导体分立器件领域尚未形成整体的规模效应与集群效应,目前国内功率半导体分立器件产业集中在加工制造和封测部分,产品结构以中低端为主,高端产品需进口,以英飞凌(Inineon)、

14、意法半导体(ST)和恩智浦(NXP)、安森美(ON)为代表的国际厂商仍占据我国高附加值分立器件市场的绝对优势地位,供需一直存在较大缺口。三、 半导体行业概况半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,被广泛应用于各种电子产品中。半导体可细分为四大类:集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。根据WSTS统计,集成电路占半导体总产值约80%,分立器件及其他占比约为20%。半导体产品种类繁多,广泛应用于消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业控制等领域。半导体产业作为现代信息技术产业的基础和核心,已成为关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高

15、人们生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,是当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志之一。随着国内经济不断发展以及国家对半导体行业的大力支持,我国半导体产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。近年来,在半导体各下游应用领域快速发展的趋势下,半导体作为各类电子产品零部件的核心原材料,其市场需求快速增长。根据WSTS统计,2017年全球半导体行业规模达到4,122亿美元,相较于2016年同比增速达到21.6%;2018年全球半导体行业仍保持较快速增长,行业规模达到4,688亿美元,同比增速为13.7%,但2018年下半年由于中美贸易摩擦等因素已经出现增速放缓;2019年受到国际贸易环境变化的影响,行业整体规模下滑到4,090亿美元,同比下滑12.75%,面临较为严峻的挑战。2

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