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1、精选优质文档-倾情为你奉上 目录1.0静电放电危险的预防2.0 机械装配2.1 紧固件合格性要求2.2 紧固件安装2.2.1 紧固件安装电气间距2.2.2 紧固件安装螺纹紧固件2.2.3 紧固件安装元件装配2.2.3.1 紧固件安装元件装配功率晶体管 2.2.3.2 紧固件安装元件装配功率半导体2.3 挤压型紧固件2.3.1 冲压成型紧固件扁平法兰盘熔融安装2.4 元器件安装合格性要求2.4.1 元器件安装合格性要求粘接非架高元器件2.4.2元器件安装合格性要求元器件安装用垫片2.4.3 元器件安装金属丝固定2.4.4 元器件安装结扎带（绕扎、点扎）2.5 连接器、拉手条、扳手的合格性要求02
2、.6 散热片合格性要求2.6.1 散热片合格性要求散热片绝缘体以及导热混合物。2.6.2 散热片合格性要求散热片的接触3.0 元器件安装的位置和方向3.1 定位3.1.1 水平方向3.1.2 垂直方向3.2 安装3.2.1 轴向引线元器件水平安装3.2.2 径向引线元器件水平安装3.2.3 轴向引线元器件垂直安装3.2.4 径向引线元器件垂直安装3.2.5 双列直插封装（DIP）3.2.5.1 双列直插封装（DIP）和单列直插封装（SIP）插座插针3.2.6 卡式板边连接器3.2.7 引脚跨越导体3.2.8 应力释放3.2.8.1 应力释放端子轴向引线元器件3.3 引脚成型3.4 损伤3.4.
3、1 引脚3.4.2 DIP和SOIC3.4.3 轴向引线元器件3.4.3.1 玻璃体3.4.4 损伤-径向（双引脚）3.5 导线/引脚端头3.5.1 .1 导线/引脚端头导线安装绝缘破坏3.5.1.2 导线/引脚端头导线安装导体变形3.5.1.3导线/引脚端头导线安装导体损伤3.5.3 导线/引脚端头印制板导线伸出量3.5.3.1 直的及部分折弯的3.5.4 导线/引脚端头软性套管绝缘4.0 焊接4.1 合格性要求4.2.1 镀覆孔上安装的元件- 裸露的基底金属4.2.2 镀覆孔上安装的元件-剪过的引线4.2.3 焊料中的引脚涂层弯液面4.2.4 镀覆孔-无引线的层间联接-SMT过孔4.3 金
4、手指4.4 机插连接器插针5.0 洁净度5.1 焊剂残留物5.2 颗粒状物5.3 氯化物、碳化物以及白色残留物5.4 腐蚀6.0 标记6.1 刻蚀的标记6.2 丝网印制的标记6.3 印章标记6.4 激光打印标记6.5 条形码6.5.1 标记条形码可读性6.5.2 条形码粘贴和破损7.0 涂覆层7.1 敷形涂层7.1.1 总则7.1.2 涂覆范围7.1.3 敷形涂层厚度7.2 阻焊膜涂覆术语7.2.1 阻焊膜涂覆起皱/破裂7.2.2 阻焊膜涂覆孔隙和鼓泡7.2.3 阻焊膜涂敷断裂8.0 层压板状况8.1 引言关于白斑和微裂纹8.2 术语解释8.2.1 白斑8.2.2 微裂纹 8.2.3 起泡和分
5、层8.2.4 显布纹8.2.5 露织物8.2.6 晕圈和板边分层8.2.7 烧焦/阻焊膜变色阻焊膜脱落8.3 弓曲和扭曲9.0 跨接线跨接线的合格要求9.1 跨接线选择9.2 跨接线布线9.3 跨接线固定9.4 跨接线镀覆孔9.5 跨接线表面安装10.0 表面安装组件10.1 胶粘接10.2 焊点10.2.1 只有底部有焊端的片式元件10.2.2 片式元件矩形或正方形焊端元件焊端有1、3或5个端面10.2.3 圆柱形焊端10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚10.2.7 “J”形引脚10.2.8 “I”形引脚的对接焊
6、点10.3 焊点片式元件端头，第3或第 5端面焊缝范围10.4 元件损伤10.4.1 片式电阻器10.4.1.1 片式电阻器裂纹和缺口10.4.1.2 片式电阻器金属化10.4.2 片式电容器10.4.2.1 片式电容器浸析10.4.2.2 片式电容器缺口和裂缝10.4.3 圆柱形零件附表范围合格 它不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性。电路板方位 主面 通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”。辅面 在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”电气间距 导体之间、导电图形之间、导电材料（如导电标记或安装硬件）与导体之间的最小间距称为“最小电
7、气间距（不能小于0.13）”。1.0 电气过载（EOS）及静电放电 （ESD）危险的预防 易受到EOS/ESD损害的元器件敏感度的大致范围详见表11。 表11 某些易受EOS/ESD损害的 元器件敏感度基本范围元器件型号对EOS/ESD敏感(电压)的最低范围(V)VMOS301800MOSFET100200GaAsFET100300EPROM100JFET1407000SAW150500OP AMP1902500CMOS2503000Schottky Diodes3002500Film Resistors（厚膜，薄膜）3003000Bipolar Transistors3807800ECL （
8、PDC板级）5001500SCR6801000Schottky TTL10025002.0 机械装配2.1 紧固件合格性要求用目检法来检验以下内容：a.正确的零部件及紧固件b.正确的装配顺序c.对零部件，紧固件的正确紧固d.无明显损伤（肉眼观察）e.零部件、紧固件的准确定位螺纹伸出量使用螺纹紧固件时，除非工程图纸特别标明，否则至少应有1扣到1扣半螺纹伸出量，但当螺纹可能干扰到其他元件或线缆或者使用锁紧装置时，螺栓和螺钉可以与螺纹紧固件底面平齐。当螺纹伸出部分不与其相邻零件干扰且满足电气设计间距时，对长度小于等于25毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于3毫米再加1到1扣半的长度；对于长度大于2
9、5毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不应大于6.3mm再加1到1扣半的长度。2.2 紧固件安装2.2.1 紧固件安装电气间距图21合格 符合规定的最小电气间距（不能小于0.13）。-400图22金属紧固件导体图形规定的最小电气间距（不能小于0.13）安装的元器件导体安装的紧固件最小电气间距（不能小于0.13）2.2.2 紧固件安装螺纹紧固件图23合格 正确的结构安装次序。图24槽孔弹垫平垫偏大的孔合格 印刷线路板上的加大孔可被平垫圈覆盖，槽孔可被平垫圈覆盖。2.2.3 紧固件安装元件装配2.2.3.1 紧固件安装元件装配功率晶体管 图25晶体管壳、螺母、弹垫、接线片、螺栓、导体图形、PCB合格 元
10、器件引出端应被紧固件箝紧，注意：当指明需要热导体时，热导体必须装在功率元件安装面和散热片间，热导体可能是一个导热垫片，也可能是一个掺有导热化合物的绝缘垫片。2.2.3.2 紧固件安装元件装配功率半导体图26绝缘垫架高绝缘垫合格 像这样安装的零件和元件，不妨碍焊料流到需焊接的电镀通孔的顶面焊盘上。2.3 挤压型紧固件2.3.1 冲压成型紧固件扁平法兰盘熔融安装扁平法兰盘扁平件熔融安装a.（熔融）法兰盘成型后应尽可能与已制造好的硬件法兰盘贴合以防止Z轴方向的移动。应能在法兰盘与PCB或其它基板的辅面的焊盘之间看到有焊料流的痕迹，轧制后的法兰盘 不应当出现裂口、裂缝或其它不连续状态以致造成加工PCB
11、所需用的焊剂、油脂、焊膏或别的液态物质被裹在安装孔内。轧制之后，被轧制面不应有环状裂口或裂缝，但是允许有最大值为三个的径向裂口或裂缝，这些径向的裂口或裂缝间至少应相隔90并且不应延伸到端头的筒体内。b.最小的筒体内径在熔融后不应当因过量的焊料存在而变窄。c.孔眼上制好了的法兰盘应与焊盘部位充分接触。2.4 元器件安装合格性要求2.4.1 元器件安装合格性要求粘接非架高元器件图27合格 对于水平安装的元器件来说，从长度上看，单边粘接长度为元器件长度的75；从直径上看单边粘接直径为元器件直径的25。但粘接剂的堆集不超过元器件直径的50。 对于垂直安装的元器件来说，从高度看，粘接高度至少要达到元器件
12、高度的50，从圆周看，粘接范围也要达到25。 对于垂直安装的多个元器件（见图2-22）来说，每个被粘接元器件用的粘接剂量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接剂是连续的。安装表面的粘接很明显。粘接元器件用的粘接剂量还是元器件周长的25%。2.4.2元器件安装合格性要求元器件安装用垫片图28架高绝缘垫接触图29合格A、垫片与元器件和基板部分接触，提供部分机械支撑。B、垫片虽未能与元器件和基板接触。C、在弯曲的腔体内引线成型不完全正确，但不影响机械强度。2.4.3 元器件安装金属丝固定图210合格元器件被牢固地固定，机械性能牢靠。用金属丝绑扎后，不存在对元器件本身以及绝缘性能构成损害。绑扎用金属丝符合最小电气间距（不能小于0.13）的要求。2.4.4 元器件安装结扎带（绕扎、点扎）图211图212图213图214合格点扎整齐、结实，并拉开一定的间距，确保电缆牢固地扎成整齐、结实的一束。线扣终端割断后留有0.75mm的高度，并且线扣截面呈相当于矩形形状，结是束紧的。结绑扎在被分开的线缆束的两端线缆分支从主线束分离出来，遵循足够应力释放
