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1、附件：珠海元盛电子科技有限公司-电子科技大学产学研合作已取得成果清单公开发表印制电路研究论文69余篇，申请发明专利11项（其中9项已获授 权），还出版了专著一部（现代印制电路原理与工艺，该书入选了国家“十一 五”规划教材。获得珠海市科技进步一等奖 1项，省部级科技进步二等奖3项。该项目已获得研究成果如下：申请发明专利11项（其中8项已获授权）国另U发明专利申请号发明专利授权专利号项目名称中国ZL200510121337.9一种小压机中国ZL200610032865.1一种快压包圭寸机中国ZL200510121336.4抽屉式模具中国ZL200610032864.7压敏胶的配置方法中国ZL200
2、510021881.6一种在挠性印制电路板聚酰亚胺基材上开窗口的方法及其刻蚀液中国20（)610032863.2载板胶及其配制方法中国20（0610032862.8ZL200610032862.8制作单面镂空板的方法中国ZL200810045291.0一种印制电路蚀刻液中国ZL200810044226.6一种印制电路镀金层孔隙率测定方法中国20（)910041467.X用于制作粘结层的钢刀模及制作粘结层的 方法中国20（)910167956.X一种固相反应超细银粉的制备方法出版国家“十一五”规划教材一部张怀武，何为，胡文成，唐先忠 现代印制电路原理与工艺机械工业出版社，2010 （国家“十一五
3、”规划教材）获得珠海市科技进步一等奖1项，省部级科技进步二等奖3项。时间成果名称获奖等级本人所起作用20082-6层FPC工业化制造关键技术四川省科技进步二等将12008多层挠性印制电路板的关键技术研究及应用教育部科技进步二等奖12008手机用分层多层挠性印制板（FPC） 产业化广东省科技进步二等奖22008手机用分层多层挠性印制板（FPC） 产业化珠海市科技进步一等奖2公开发表研究论文69篇（I）W. He , H. Cui, Y .Q. MO, S.X. Wang, B. He ,K. Hu, J. Guan, S.L. Liu Y . Wang. ProducingFi ne Pitch
4、 Substrate of COF by Semi-Additive Process and Pulse-Reverse Plati ng of Cu. Transactions of the Institute of Metal Finishing 2008 VOL 86 NO 6（2）W. He ; K.Hu ; J.H .Xu ;X.乙 Ta ng ;X.D.Zha ng ;B. He .Non Lin ear Regressio n An alysis ofTech no logical Parameters of the Plasma Desmear Process for Rigi
5、d-Flex PCB. Journal of Applied Surface Fi nishi ng.vol2（3）（3）Wang Yan g,He Wei,He Bo,L ong Hairo ng,Liu Meicai. Research on crucial manu facturi ngProcess of rigid-flex PCB. Journal of Electro nic Science and Tech no logy of Chi na.4（1）,2006（4）何为1汪洋1何波2刘美才2王慧秀2。刚挠板等离子清洗去钻污工艺参数的非线性回归分析。印制电路信息.2006（6）
6、汪洋，何为，何波，龙海荣.冈U挠结合印制电路板的制造工艺和应用.印制电路资讯.2005，No2（6）何为，李浪涛，何波，乔三龙。用正交试验法优化挠性多层板层压工艺参数。印制电路信息.2005（6）:5355（7）何为,吴志强, 乔三龙。Reas on and soluti on of deformati on of material in multi-layer flexiblecircuits。 2005， intern ati onal PCB tech no logy meeti ng.（8） 何为、汪洋、何波，龙海荣。The Manufacturing Process and Appl
7、ication of rigid-flex PCB（英文）。世界科技研究与发展。2005, 27（ 3）:1620（9） 何为，吴志强，乔三龙 .挠性多层板材料变形的原因及解决方法.印制电路信息.2004,No11（10） 龙海荣，何为，何波。挠性印制板化学镀镍工艺条件的优化。印制电路资讯。2005， No2（II） 霍彩红，何为，汪洋，何波。PI调整液除去挠性多层板钻污的工艺参数优化。印制电路资讯.2005（4）:6366（12）王慧秀，何为，何波，龙海荣。高密度互联（ HDI ）印制电路板技术现状及发展。世 界科技研究与发展，2（ 28）, 2006（13） 王慧秀 何为，张宣东 徐景浩
8、何波。微孔沉镀铜前处理研究。印制电路信息，2006，No1214）崔浩 何为，张宣东 徐景浩 何波。 COF（ chip on film ）技术现状和发展前景。世界 科技研究与发展， 2006，28（6）： 2733（15 ）崔浩、何为、张宣东、徐景浩、 何波。在挠性印制板中埋入无源和有源元件。印制电路信息。 2007， 3（16）王慧秀、 刘松伦、 张宣东、 徐景浩、 何波。湿法贴膜在细线路制作中的应用。 2007 春季国际 PCB 技术 /信息论坛（上海）（17 ）何为 、袁正希、 崔浩、关健 、刘松伦、 张宣东、 徐景浩、 何波。刚挠结合板孔 金属化化学沉铜工艺优化。 2007春季国际
9、PCB 技术/信息论坛（上海）（18 ）何为 崔浩 张宣东 徐景浩 刘松伦 何波。应用无掩膜印刷术埋入微型聚合物厚膜电 阻。 .印制电路信息， 2007，No5（19 ）何波，周国云， 何为， 崔浩，张宣东， 徐景浩 . 在同一薄基材上嵌入电容和电阻 提高 PCB 电性能和电路集成度 .印制电路信息， 2007， No6（20 ）张晓杰 何为 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健。嵌入陶瓷电容器印制电路板的可靠 性。印制电路信息， 2007， No8（21）何为 何波 袁正希 徐景浩 扬长生 张宣东 . 运用试验设计方法提高实践教学 质量的研究与实践 .中国教育导刊， 2007， 18（22）崔浩
10、 何为 莫云绮何波张宣东 徐景浩 关健.COF（chip on film） 30呵/30 g精细线路的研制 . 2007 秋季国际 PCB 技术 /信息论坛（深圳）（23）赵丽 何为 莫芸绮 袁正希 ,何波 张宣东 徐景浩 关健 付万双。 HDI 刚挠结合板中 的埋盲孔工艺研究。 2007 秋季国际 PCB 技术 /信息论坛（深圳）（24）何波 何为 王慧秀 刘松伦 张宣东 徐景浩 . 超薄铜箔， 湿法贴膜在细线路制作中的应用. 印制电路资讯。 2007， No6（25）崔浩 何为 周国云何波 张宣东 徐景浩 关健. 用模拟仿真软件预测嵌入元件的热效应. 印制电路信息， 2007， No9（2
11、6）赵丽 何为 崔浩 何波 张宣东 徐景浩 关健. 利用埋入电容提高电性能和减少基板尺寸. 印制电路信息， 2007， No11:36-40（27）莫云绮，何为，何波 , 张宣东 徐景浩 关健.小尺寸分立器件与聚合物厚膜埋入式电阻在移动电话中的应用比较。印制电路信息，2008， No2（28）何波 关健 何为 王慧秀 刘松伦 张宣东 徐景浩.COF（chip on film） 30呵/30 g精细线路的研制 . 印制电路信息， 2008， No3（29）. W. He , Z.X. Liu, W.Hua Z.X. Yuan,K.Hu ,B.He ,X.D.Zhang, J.H.Xu. Char
12、acterization ofelectrodeposited cuprous oxide by the magnetic field inducing. Plating and Surface Finishing.（accepted）.2008（30） 汪洋，莫芸绮，何为，林均秀，徐玉珊，万永东。BGA 焊点失效分析。 印制电路信 息， 2008，No7:61-65（31 ）聂昕、汪洋、莫云绮、何为. 印制电路板的 CAF 生长案例分析与控制对策。 印制电路信息，2008, No7: 45-49（32）Zhao Li, He Wei, Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao,
13、He Bo, & Zhang Xuan-Dong. Research on the Process of Buried/blind via in HDI Rigid-flex board.3rd International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology （IMPACT） Conference and 10th EMAP Joint Conference 2008, 10,TAIWAN（33）汪洋、何为、莫云绮、林均秀 、徐玉珊 . 贴片电容失效分析 .电子元器件与材料。 2008,27（11）: 74-77(
14、34) 莫芸绮、何为、林均秀、 徐玉珊、万永东、吴向好、 何波. Production of fine line by Roll to Roll. 2008 中日电子电路秋季大会秋季国际 PCB 技术 ,2008.10, 深圳(35 )赵丽、周国云 、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、吴向好、何波. Research on laser micro vias processing in rigid and flexible substrate materials.2008 中日电子电路秋季大会 秋季国际 PCB 技术 ,2008.10, 深圳(36 )龙发明、周国云、何为、林均秀、徐玉珊、万永东、张
15、宣东、何波 . The Development of a New Etchant Applied to PCB Industry. 2008 中日电子电路秋季大会秋季国际 PCB 技术 ,2008.10,深圳(37)汪洋、莫芸绮、何为 .PCB 镀金层厚度的测定 .印制电路资讯 .2008( 5)：81-83 (38 )汪洋，莫芸绮、聂昕、何波、关键、万永东、徐玉珊、吴向好。印制线路板 CAF 失 效分析。第八届全国印制电路学术年会。 2008.11 北京( 39 ) Wang Yang, He Wei, Mo Yun-Qi,Wang Shou-Xu, Wu Xiang-Hao, He Bo, Zhang Xuan-Dong . Failure Analysis on the Chip Capacitor. 2009 IEEE Circuits and Systems International Conference on Testing and Diagnosis April 28-
