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1、波峰焊工艺?焊盘与孔设计规范1. 目的规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足可生 产性。2. 适用范围本规范适用于本公司电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准3. 引用/参考标准或资料TSS0902010001 IPC-SM-782 IPC-2221IEC60194 (Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC
2、A600F (Acceptably of printed board)IEC609504. 规范内容4.1焊盘的定义通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.012.0MIL)左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s0.20mm (4.0-8.0MIL)左右。2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸二孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。焊盘匕多层板:2-0. 4顺单层t底 D=2d4.2焊盘相关规范4.2.1所
3、有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5,对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5-0.6mm4.2.2应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.8mm,与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的距 离大于1.0mm （此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连）在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保 证单面板单边焊环0.3，双面板0.
4、2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推 荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。4.2.3孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为星形或梅花焊盘对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，且单面板的连接处应用铜箔完全包覆；而双 面板最小要求应补泪滴；如图：4.2.4所有接插件等受力器件或重量大的器件的焊盘引线2mm以内其包覆铜膜宽度要求尽可能增大并且不 能有空焊盘设计，保证焊盘足够吃锡，插座受外力时不会轻易起铜皮。大型元器件（如：变压器、直 径15.0mm以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积最小
5、要与 焊盘面积相等。或设计成为梅花形或星型焊盘。4.2.5所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满，卧式元件为左右脚直对内弯折， 立式元件为外弯折左脚向下倾斜15，右脚向上倾斜15。注意保证与其周围焊盘的边缘间距至少大 于 0.8mm4.2.6如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500mm2），应局部开窗口或设计为网格的填充（FILL）o 如图：4.3制造工艺对焊盘的要求4.3.1贴片元器件两端没连接插装元器件的必须增加测试点，测试点直径在1.0mm1.5mm之间为宜，以便于 在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少离周围焊盘边缘距离0.4mm。测试焊盘的直径在1mm以上
6、， 且必须有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm;若用过孔做为测量点，过孔外 必须加焊盘，直径在1mm （含）以上；4.3.2焊盘间距小于0.8mm的，须铺白油以减少过波峰时连焊。4.3.3单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔的大小为0.3mm到0.8mm；如下 图：过波峰方向30,8mm4.3.4焊盘大小尺寸与间距要与贴片元件尺寸相匹配。a.未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中心的对称性（方 形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘），且相邻焊盘之间保持各自 独立，防止薄锡、拉丝；b
7、.同一线路中的相邻零件脚或不同PIN间距的兼容器件，要有单独的焊盘孔，特别是封装兼容的继电器 的各兼容焊盘之间要连线，如因PCB布局无法设置单独的焊盘孔，两焊盘周边必须用阻焊漆围住4.3.5贵重元器件：贵重的元器件不要放置在PCB的角、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和拐角处，以 上这些位置是印制板的高受力区，容易造成焊点和元器件的开裂和裂纹。4.3.6较重的器件（如变压器）不要远离定位孔，以免影响印制板的强度和变形度。布局时,应该选择将较重的器 件放置在PCB的下方（也是最后进入波峰焊的一方）。4.3.7对于QFP封装的IC（需要使用波峰焊接工艺），必须45度摆放，并且加上偷锡焊盘。（如图所
8、示）4.3.8贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其板上不可开散热孑L,防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流波）上的锡沾到上板零件或零件脚，在后工程中装配时产生机 内异物4.3.9大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A以上大电 流的焊盘或大元件不能采用隔热焊盘，如图所示：焊盘I成端走线均匀 或热容时相当焊盘与铜箔间以”米”字或形连接4.3.10为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称性，焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于0.
9、3mm （对于不对称焊盘），如上面图1所示。4.4对器件库选型要求4.4.1已有PCB元件封装库的选用应确认无误PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径820mil），考虑公差可适当增加，确 保透锡良好。未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：元件脚 j1厂FCB14IIEM. arn+E,未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：元件脚 、zFCB 1 D=dO. 4m+l3 1建立元件封装库存时应将孔径的单位换算为英制（mil），并使孔径满足序列化要求。4.4.2焊盘图形的设计：4.4
10、.3.1原则上元件焊盘设计需要遵守以下几点4.4.3.1.1尽量考虑焊盘的方向与流程的方向垂直4.4.3.1.2焊盘的宽度最好等于或稍大于元件的宽度；焊盘长度稍小于焊盘宽度的宽度4.4.3.1.3增加零件焊盘之间的间隙有利于组装；推荐使用小的焊盘4.4.3.1.4SMT元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否则在回流焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊，少金易，还可能流到板的另一面造成短路4.4.3.1.5焊盘两端走线均匀或热容量相当4.4.3.1.6焊盘尺寸大小必须对称名称元件尺F焊区尺寸ICL宽W厚TABC1.00.50.350.5-0.61.5-1.70.5-0.6片式电阻1
11、60.80.450.7-1.12.4-3.00.61.00.9-1.4201.250.61.0-1.432-3.83.21.60.62.0-2.44.4-5.01.2-1.81.00.50.50.51.50.6160.S0.80.8-1.02O-2.fi0.8-1.0片式电容2.01.251.250.8-1.22.43.21.0-1.23.21.61.251.8-2 43 8-4.81.2-1.6*1.01.02.6-3.60.71.0MELF16中 1.25一123一0.4一00.9-1.2*1.35一234.0-5.51.0-1.4焊区示意图4.4.3.2片状元器件焊盘图形设计（见上图）：
12、典型的片状元器件焊盘设计尺寸如表所示。可在各焊盘外设 计相应的阻焊膜。阻焊膜的作用是防止焊接时连锡。元件焊盘设计尺寸-电阻，电容，电感（见下表，同时参考上图及上表）PartZ(mm)G(mm)X(mm)Y(ref)Chip Resistors and Capacitors02010.760.240.300.2604021.451.50.350.40.550.55C06032.320.720.81.8R06032.40.61.00.9L06032.320.720.80.8C08052.850.751.41.05R08053.10.91.61.1L08053.250.751.51.2512064.
13、41.21.81.612104.41.22.71.618125.82.03.41.918255.82.06.81.920106.22.62.71.825127.43.83.21.83216(Type A)4.80.81.22.0Tantalum Capacitors3528(Type B)5.01.02.22.06032(Type C)7.62.42.22.67343(Type D)9.03.82.42.62012(0805)3.20.61.61.33216(1206)4.41.22.01.63516(1406)4.82.01.81.45923(2309)7.24.22.61.52012Chip(0805)3.01.01.01.0Inductors3216Chip(1206)4.21.81.61.24516Chip(1806)5.82.61.01.62825Prec(111 0)3.81.02.41.43225Prec(121 0)4.61.02.01.84.4.3.3 SOP，QFP焊盘图形设计：SOP、QFP焊盘尺寸可参考IPC-SM-782进行设计。对于SOP、QFP焊盘的设计标准。（如下图表所示）焊盘大小要根据元器件的尺寸确定，焊盘的宽度=引脚宽度+2*引脚高度，焊接效果最好；焊盘的长度 见图示 L2，（L2=L+b1
