《LED的封装的任务》由会员分享，可在线阅读，更多相关《LED的封装的任务（4页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、本帖最后由ledOO于2011-5-18 03:05编辑9.LED的生产工艺步骤有哪些 ？答:1.LED的封装的任务是将外引线连接到 LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用.关键工序有装架、压焊、封装2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出 光效果 丄ED 按封装形式分类有 Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、 High-Power-LED3. LED封装工艺流程a）清洗：采用超声波清洗 PCB或LED支架，并烘干.b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后
2、进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化.C）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来在PCB板上点胶，对固化后胶体 形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务e）焊接：如果背光源是采用 SMD-LED或其它已封装的 LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上f）切膜：
3、用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好4封装工艺说明1芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill ）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小 （约0.1mm），不利于后工序的操作。 我们采 用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是 LED芯片的间距拉伸到约 0.6mm.也可以采用手工 扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题.3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶.（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背
4、面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片.）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项.4备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上.备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上.手工刺片和自动装架相比有一个好处，
5、便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品6自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将 LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上 自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层7烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良银胶烧结的温度一般控制在150C，烧结时间 2小时根据实际情况可以调整到170C, 1小时绝缘胶一般150C,1小
6、时银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开烧结烘箱不得再其他用途，防止污染8压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程， 先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。 金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈 刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等
7、（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量）我们在这里不再累述.9点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种基本上工艺控制的难点是气泡、 多缺 料、黑点设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED ）,主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题10灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式灌封的过程是先在 LED成型模腔内注入液
8、态环氧，然后 插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型11.模压封装将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放 入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化12固化与后固化固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135C, 1小时模压封装一般在 150C, 4分钟13. 后固化固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120 C, 4小时14. 切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的（不是单个）丄amp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作15测试测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对 LED产品进行分选16包装将成品进行计数包装.超高亮LED需要防静电包装
